板连接器制造技术

提供了一种防止由于连接器壳体中的热变产生的负荷直接施加到锚定硬件的焊接区域并且增强锚定硬件的锚定可靠性的板连接器。一种板连接器，包括：连接器壳体（15），该连接器壳体（15）要安装于电路板上；锚定硬件（43），该锚定硬件（43）用于将连接器壳体（15）焊接到电路板；保持槽（57），该保持槽（57）形成于连接器壳体（15）上，并且能够压嵌并且保持锚定硬件（43）的上凸耳部（49）；以及锥斜部（63），该锥斜部（63）形成于相应保持槽（57）中，并且在离开连接器壳体（15）的每个侧面（55）的方向上引导每个压嵌锚定硬件（43），从而在锚定硬件（43）与连接器壳体（15）的相应对置侧面（55）之间形成间隙（S）。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】提供了一种防止由于连接器壳体中的热变产生的负荷直接施加到锚定硬件的焊接区域并且增强锚定硬件的锚定可靠性的板连接器。一种板连接器，包括：连接器壳体（15），该连接器壳体（15）要安装于电路板上；锚定硬件（43），该锚定硬件（43）用于将连接器壳体（15）焊接到电路板；保持槽（57），该保持槽（57）形成于连接器壳体（15）上，并且能够压嵌并且保持锚定硬件（43）的上凸耳部（49）；以及锥斜部（63），该锥斜部（63）形成于相应保持槽（57）中，并且在离开连接器壳体（15）的每个侧面（55）的方向上引导每个压嵌锚定硬件（43），从而在锚定硬件（43）与连接器壳体（15）的相应对置侧面（55）之间形成间隙（S）。【专利说明】板连接器
本专利技术涉及一种板连接器。
技术介绍
迄今已知通过由与汇流条的金属材料相同的金属材料形成印刷电路板(电路板)的支承件来防止在将汇流条的接头连接到印刷电路板的导体的焊接区域中发生破裂的技术(参见专利文献I)。如图9所示，在使用该技术的电连接箱中，使接头从容纳于盒中的平坦汇流条501伸出，从而使位于平坦汇流条501上方的印刷电路板503的导体连接到平坦汇流条501。使导体连接接头505和板锚定接头507从平坦汇流条501伸出。导体连接接头505插入到印刷电路板的相应第一插入孔内，并且板锚定接头507插入到第二插入孔511内。导体连接接头505焊接到印刷电路板503的导体，并且板锚定接头507也焊接到印刷电路板503，从而支承印刷电路板503。印刷电路板503的支承件由与平坦汇流条501的连接接头的金属材料类似的金属材料形成，并且将这样形成的支承件当作板锚定接头507。因此，要连接到印刷电路板503的导体的导体连接接头505和支承印刷电路板503的板锚定接头507在热膨胀系数方面互相相同。导体连接接头505和板锚 定接头507因为热变发生相同的膨胀，从而能够使固定于板锚定接头507的印刷电路板503跟随导体连接接头505的膨胀。因此，能够防止当将负荷施加到将导体连接接头505连接到印刷电路板503的导体的焊接区域时可能发生的破裂。现有技术文献专利文献专利文献1JP-A-2005-253176
技术实现思路
本专利技术要解决的问题顺便提及，对于利用诸如销子的锚定硬件将连接器壳体焊接到电路板的导体并且进一步焊接到电路板的SMT (面安装技术)连接器(板连接器)，甚至因为由温度变化引起的电路板的线性膨胀系数与连接器壳体的线性膨胀系数的差值，负荷直接施加到电路板的导体与锚定硬件之间的焊接区域。具体地，当连接器壳体的膨胀尺寸大于电路板的膨胀尺寸时，在利用锚定硬件将负荷直接施加到焊接连接器壳体的焊接区域的连接器壳体的外表面上出现与该差值匹配的尺寸变化。当长时间周期地对焊接锚定部增加温度循环时，在焊接区域中发生破裂，这可能导致剥离强度恶化或者导电故障。这样产生的问题是，板连接器的锚定硬件的锚定可靠性恶化。鉴于这种情况做出了本专利技术，并且本专利技术的目的在于提供一种防止因为连接器壳体中的热变产生的负荷直接施加到锚定硬件的焊接区域并且增强锚定硬件的锚定可靠性的板连接器。解决问题的方案上述目的通过下面的构造实现。(I) 一种板连接器，包括:连接器壳体，该连接器壳体要安置于电路板上；锚定硬件，该锚定硬件用于将所述连接器壳体焊接到所述电路板；压嵌装接部，该压嵌装接部形成于所述连接器壳体的任一侧面上，并且使得能够压嵌并保持所述锚定硬件的压嵌部；以及锥斜部，该锥斜部形成于所述压嵌装接部中并且在离开所述连接器壳体的所述侧面的方向上引导所述压嵌的锚定硬件的所述压嵌部，从而在所述锚定硬件与所述连接器壳体的对置侧面之间形成间隙。关于具有结合(I)描述的构造的板连接器，当锚定硬件的压嵌部压嵌到形成于连接器壳体的两侧上的压嵌装接部内时，利用锥斜部在离开连接器壳体的侧面的方向上引导(偏移)锚定硬件，从而压嵌并且保持压嵌部。具体地，在与连接器壳体的任一侧面彻底分离的同时，锚定硬件压嵌并且保持在连接器壳体中。因此，即使当连接器壳体的膨胀尺寸比电路板的膨胀尺寸大时，并且当在将锚定硬件的焊接锚定部焊接到电路板的导体并且相关地从而将板连接器安装于电路板上的情况下，在连接器壳体的每个侧面中发生与差值匹配的尺寸变化时，连接器壳体的任一侧面与锚定硬件之间存在的间隙能够吸收由于电路板的线性膨胀系数与连接器壳体的线性膨胀系数之间源自温度变化的偏差而导致的与差值匹配的尺寸变化。从而，能够防止负荷直接施加到电路板的导体与锚定硬件之间的焊接区域。(2)根据上述(I)的板连接器，其中，所述锚定硬件具有:平坦主体；一对上凸耳部，通过使所述主体的上侧在宽度方向上伸出，每个所述上凸耳部都作为所述压嵌部；以及焊接锚定部，通过在板的厚度方向上弯折所述主体的下侧部而制成所述焊接锚定部；所述压嵌装接部由一对保持槽构成，所述一对保持槽在垂直于所述电路板的上表面的方向上延伸，以便压嵌并且保持所述一对上凸耳部，并且所述一对保持槽在互相对置的同时开口 ；以及锥斜部，该锥斜部形成于每个所述相应保持槽中，该锥斜部在使所述上凸耳部推压外侧内壁面的方向上引导每个所述上凸耳部。在具有结合(2)描述的构造的板连接器中，沿着主体的上侧设置的该对上凸耳部用作锚定硬件的压嵌部。从而，压嵌部能够与沿着主体的下侧设置的焊接锚定部保持距离。因此，主体的弹性变形能够有效吸收因为电路板的线性膨胀系数与连接器壳体的线性膨胀系数之间源自温度变化的偏差的尺寸变化。本专利技术的优点在本专利技术的板连接器中，连接器壳体中的热变产生的负荷不直接施加到锚定硬件的焊接区域，使得能够增强锚定硬件的锚定可靠性。迄今已经简要描述了本专利技术。而且，通过参考附图通读下面将要描述的本专利技术的实施方式(下面称为“实施例”)，本专利技术的详情将变得更加清楚。【专利附图】【附图说明】图1是示出本专利技术实施例的板连接器安装于电路板上的透视图；图2是锚定硬件压嵌到板连接器中之前的图1所示的板连接器的分解透视图；图3是设置于连接器壳体中的压嵌装接部的放大平面图；图4A是图2所示的连接器壳体的部分剖开后视图，并且图4B是沿着图4A所示的箭头A之间的虚线截取的截面图；图5是图1所示的板连接器的侧视图；图6是沿着图5所示的箭头B-B之间的虚线截取的截面图；图7A是位于图3所示的压嵌装接部的一侧上的保持槽的放大平面图，并且图7B是压嵌到图7A所示的保持槽内的锚定硬件的放大平面图；图8是沿着图5所示的箭头C-C之间的虚线截取的截面图；并且图9是示出应用了用于防止焊接破裂的现有技术的电连接箱中的汇流条的接头和印刷电路板的导体的截面图。参考标记列表11板连接器13电路板15连接器壳体43锚定硬件45 主体49上凸耳部(压嵌部)55 侧面57保持槽57a外侧内壁面58压嵌装接部63锥斜部S 间隙【具体实施方式】下面将参考附图描述本专利技术实施例。本实施例的板连接器11优选地用作要设置于电路板13上的所谓的SMT连接器，该电路板13容纳于诸如ECU的电子设备中。如图1所示，板连接器11具有:连接器壳体15，该连接器壳体15要安装于电路板13上；以及锚定硬件43，该锚定硬件43用于将连接器壳体15焊接到电路板13。连接器壳体15由合成树脂形成并且形成为长方体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板连接器，包括：连接器壳体，该连接器壳体将被安置在电路板上；锚定硬件，该锚定硬件用于将所述连接器壳体焊接到所述电路板；压嵌装接部，该压嵌装接部形成于所述连接器壳体的任一侧面上，并且该压嵌装接部使得能够压嵌并保持所述锚定硬件的压嵌部；以及锥斜部，该锥斜部形成在所述压嵌装接部中，并且，在离开所述连接器壳体的所述侧面的方向上，该锥斜部引导所述压嵌的锚定硬件的所述压嵌部，从而在所述锚定硬件与所述连接器壳体的对置侧面之间形成间隙。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：木田耕辅，池元进一，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP