低压大容量断路器触头软联结的中频焊接工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种低压大容量断路器触头软联结的中频焊接工艺，该工艺包括焊前准备、中频焊接和焊后处理三部分，在焊前准备中，将银焊片折成与母排座端部矩形凹槽相配的U字形结构并置于矩形凹槽内；在中频焊接中，将中频感应圈安装在中频焊接设备的主回路铜管中，并与母排座与软联结的结合部相连接，启动焊接开关，使银焊片充分熔融，充填于软联结与母排座矩形凹槽的四周，以确保软联结与母排座实现永久性无缝连接。采用本发明专利技术能有效克服了断路器在长期通电运行过程中动触头系统反复热胀冷缩，所导致的动触头软联结与母排座产生的缝隙，彻底杜绝因温升过高而造成断路器烧毁的严重现象，大大提高了低压大容量断路器触头软联结的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
低压大容量断路器触头软联结的中频焊接工艺
本专利技术涉及一种低压大容量空气断路器动触头软联结的中频焊接工艺，属于电器制造
。
技术介绍
:目前，国内低压空气断路器的动触头软联结通常采用冷挤压工艺，因工艺简单、设备投入小而受到中小企业的采用。但低压空气断路器作为变压器出线端低压侧的关键保护器件，通常承受的电流达几千安培，特别是大容量的低压空气断路器，工作时承受的峰值电流值达6600A，发热量很大，紫铜金属因发热而膨胀。而峰谷电流经常回落到几百安培甚至更低，紫铜金属因冷却而收缩。根据Q= I2Rt,如此大的热胀冷缩并且经常反复(通常24h一个轮回)，导致冷挤压工艺中的序4软联结(紫铜金属材质)和序3母排座(紫铜金属材质)分离，产生序6间隙(如图1所示)，并不能像理论情况下的通过冷挤压工艺永远结为一体，实现无缝连接。从而导致一次回路的回路电阻快速上升，断路器自生发热严重，轻则影响使用寿命，重则断路器烧毁，失去对线路的保护作用，造成火灾事故。
技术实现思路
:本专利技术旨在解决传统冷挤压工艺中存在的软连接与母排座热胀冷缩后局部分离产生间隙，而导致有效接触面减少的问题，提供一种能保证低压大容量断路器工作状态中实现永久性无缝连接、确保其使用范围的低压大容量断路器触头软联结的中频焊接工艺。本专利技术所述的低压大容量断路器触头软联结的中频焊接工艺，包括焊前准备、中频焊接和焊后处理三部分，具体工艺步骤如下:1、焊前准备a、将银焊片折成与母排座端部矩形凹槽相配的U字形结构；b、将U字形结构的银焊片依次置入母排座端部的矩形凹槽内；C、将软联结依次置入母排座端部矩形凹槽内的U字形结构的银焊片内，并用木榔头轻轻敲打，使软联结、银焊片和母排座的矩形凹槽紧密结合。2、中频焊接a、用自来水充分冷却的湿毛巾将软联结四周包裹起来；b、将中频感应圈安装在中频焊接设备的主回路铜管中，并与母排座与软联结的结合部相连接；启动焊接开关，将中频电流调查至180-200A，通电4-6S，使银焊片充分熔融，充填于软联结与母排座矩形凹槽的四周，以确保软联结与母排座实现永久性无缝连接。3、焊后处理中频焊接结束后，用专用夹具夹牢动触头的母排座，放置在循环水中冷却至常温，即可取出。同时，即可进行下一个动触头的中频焊接。【附图说明】:图1是低压空气断路器动触头软联结采用的冷挤压工艺连接的结构示意图图2是采用本专利技术的结构示意图图中:1_银焊片2-矩形凹槽3-母排座4-软联结5-接触片6-缝隙7_铜管8-中频感应圈9-湿毛巾【具体实施方式】实施1:根据本专利技术所述的低压大容量断路器触头软联结的中频焊接工艺的工艺步骤:1、焊前准备a、将银焊片I折成与母排座端部矩形凹槽2相配的U字形结构；b、将U字形结构的银焊片I依次置入母排座端部的矩形凹槽2内；C、将软联结4依次置入母排座端部矩形凹槽2内的U字形结构的银焊片I内，并用木榔头轻轻敲打，使软联结4、银焊片I和母排座的矩形凹槽2紧密结合。2、中频焊接a、用自来水充分冷却的湿毛巾9将软联结4四周包裹起来，以确保中频焊接过程中软联结4不发红；b、根据母排座3的截面尺寸(普遍截面尺寸为30X80)，四周单边放工艺余量5mm左右；将中频感应圈8安装在中频焊接设备的主回路铜管7中，并与母排座3与软联结4的结合部相连接；启动焊接开关，将中频电流调查至180-200A，通电4-6S，使银焊片I充分熔融，充填于软联结4与母排座矩形凹槽2的四周，以确保软联结4与母排座3实现永久性无缝连接。3、焊后处理中频焊接结束后，用专用夹具夹牢动触头的母排座，放置在循环水中冷却至常温，即可取出。同时，即可进行下一个动触头的中频焊接。采用本专利技术所述的低压大容量断路器触头软联结的中频焊接工艺，能有效克服了断路器在长期通电运行过程中动触头系统反复热胀冷缩，所导致的动触头软联结与母排座产生的缝隙，彻底杜绝因温升过高而造成断路器烧毁的严重现象，大大提高了低压大容量断路器触头软联结的使用寿命。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低压大容量断路器触头软联结的中频焊接工艺，包括焊前准备、中频焊接和焊后处理三部分，其特征是该低压大容量断路器触头软联结的中频焊接工艺的具体工艺步骤如下：?(1)、焊前准备?a、将银焊片折成与母排座端部矩形凹槽相配的U字形结构；?b、将U字形结构的银焊片依次置入母排座端部的矩形凹槽内；?c、将软联结依次置入母排座端部矩形凹槽内的U字形结构的银焊片内，并用木榔头轻轻敲打，使软联结、银焊片和母排座的矩形凹槽紧密结合。?(2)、中频焊接?a、用自来水充分冷却的湿毛巾将软联结四周包裹起来；?b、将中频感应圈安装在中频焊接设备的主回路铜管中，并与母排座与软联结的结合部相连接；启动焊接开关，将中频电流调查至180?200A，通电4?6S，使银焊片充分熔融，充填于软联结与母排座矩形凹槽的四周，以确保软联结与母排座实现永久性无缝连接。?(3)、焊后处理?中频焊接结束后，用专用夹具夹牢动触头的母排座，放置在循环水中冷却至常温，即可取出。

【技术特征摘要】
1.一种低压大容量断路器触头软联结的中频焊接工艺，包括焊前准备、中频焊接和焊后处理三部分，其特征是该低压大容量断路器触头软联结的中频焊接工艺的具体工艺步骤如下: (1)、焊前准备 a、将银焊片折成与母排座端部矩形凹槽相配的U字形结构； b、将U字形结构的银焊片依次置入母排座端部的矩形凹槽内； C、将软联结依次置入母排座端部矩形凹槽内的U字形结构的银焊片内，并用木榔头轻轻敲打，使软联结、银焊片和母排座的矩形凹槽紧密结...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴水东，方祥，俞国勇，朱立明，
申请(专利权)人：杭州之江开关股份有限公司，
类型：发明
国别省市：