无线模块制造技术

本发明专利技术提供一种无线模块，其具备：第一基板，其安装有第一零件；第二基板，其与第一基板相对并安装有第二零件；连接部件，其夹设在第一基板与第二基板之间，传输第一基板及第二基板间的信号；填充材料，其将夹设有连接部件的第一基板与第二基板之间密封，其中，在连接部件的周围配置有连接第一基板及第二基板间的地线的导电部件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】无线模块
本专利技术涉及一种用于无线通信，在基板上搭载有电子零件的无线模块。
技术介绍
目前，作为在基板上搭载(安装)有电子电路的无线通信用电路模块的构成，已知有使搭载有源元件(例如，IC (Integrated Circuit))的基板和搭载有无源元件(例如，电阻、感应器、电容器)的基板相对而电连接并将各基板间树脂密封的构成。例如，在专利文献I中公开有作为无线模块的半导体装置，该无线模块使用搭载有作为无源元件的天线的基板和搭载有作为有源元件的半导体元件的基板。专利文献I的半导体装置在硅基板的一面侧搭载有天线，在硅基板的另一面侧搭载有作为有源元件的半导体元件，天线和半导体元件经由贯通硅基板的贯通通路而电连接。在与硅基板分体形成的配线基板上，在一面侧搭载无源元件，配线基板和硅基板经由配设于配线基板的一面侧与硅基板的另一面侧之间的连接部件而电连接。另外，作为现有的无线模块的构成，还有使搭载有源元件及无源元件的第一基板和搭载天线的第二基板相对配置并通过连接部件将两个基板间电连接的构成。在现有构成的无线模块中，在第一基板上搭载作为有源元件的半导体元件(例如1C)、及作为无源元件的片式电容器、片式电阻，在第二基板上搭载连接部件(例如，已镀覆焊料的Cu (铜)芯焊球)。使第一基板和第二基板的搭载面(安装面)彼此相对且使连接部件的焊料熔融而与第一基板电连接之后，将作为密封材料的模制树脂(填充材料)填充在基板间的零件存在的埋入层中并进行树脂密封。由此，实现层叠多个基板的构造的无线模块。专利文献1:(日本)特开2009 - 266979号公报现有的无线模块在使用包含毫米波的高频的无线通信中，信号容易从第一基板与第二基板之间的信号线路辐射。
技术实现思路
本专利技术正是鉴于上述现有的情况而设立的，提供一种在使用包含毫米波的高频的无线通信中，减少从传输线路辐射的信号的辐射损失的无线模块。本专利技术的无线模块具备:第一基板，其安装有第一零件；第二基板，其与所述第一基板相对，并安装有第二零件；连接部件，其介于所述第一基板与所述第二基板之间，传输所述第一基板及所述第二基板间的信号；填充材料，其将夹设所述连接部件的所述第一基板与所述第二基板之间密封，其中，在所述连接部件的周围配置有连接所述第一基板及所述第二基板间的地线的导电部件无线模块。根据本专利技术，在使用包含毫米波的高频的无线通信中，能够减少从传输线路辐射的信号的辐射损失。【附图说明】图1是表示第一实施方式中的无线模块的内部构造的剖面图；图2是表示下基板及上基板的平面图，(A)是从图1的上方向下方透视无线模块的情况下的下基板的平面图，(B)是从图1的上方向下方观察无线模块的情况下的上基板的平面图；图3是表示与每个贴片数的频率相对应的天线性能的曲线图；图4是表示与每个接地用铜芯焊球数的频率相对应的传输损失的变化的模拟结果的曲线图；图5 (A)?(C)是表示I个信号用铜芯焊球和3个接地用铜芯焊球的配置关系的一例的平面图；图6 (A)、(B)是图5 (A)?(C)的无线模块的A — A’剖面图；图7 (A)?(C)是I个信号用铜芯焊球和2个接地用铜芯焊球的配置关系的一例的平面图；图8 (A)是表示I个信号用铜芯焊球和3个接地用铜芯焊球的配置关系的一例的平面图，(B)、(C)是表示2个信号用铜芯焊球和3个接地用铜芯焊球的配置关系的一例的平面图；图9是表示2个信号用铜芯焊球和2个接地用铜芯焊球的配置关系的一例的平面图；图10是表示第二实施方式中的无线模块的内部构造的剖面图；图11是表示各种导电部件的立体图，(A)是具有筒状方形框的导电部件，(B)是-形的导电部件，(O是圆筒状的导电部件；图12是表示第三实施方式中的同轴部件的构造的立体图，(A)是具有立方体的主体部的同轴部件，(B)是具有圆筒状的主体部的同轴部件；图13是表示第四实施方式中的无线模块的内部构造的剖面图；图14是在上基板与下基板之间连接的铜芯球的焊接部位的放大图；图15 (A)、(B)是表示进行焊接时的焊料的动作的图；图16 (A)、(B)、(C)是表示现有的焊接中的焊料的动作的图；图17是表示在上基板与下基板之间沿铜芯球的传输线路的图像的图，(A)是均匀的情况，(B)是不均匀的情况；图18是表示第五实施方式中的无线模块的构造例的剖面图；图19 (A)、(B)是表示第五实施方式中的下基板及上基板的构成例的平面图；图20 (A)?(C)是表示第五实施方式中的设于天线的贴片周围的肋的配置例的图；图21是表示第六实施方式中的无线模块的上基板的一例的平面图；图22 (A)?(C)是表示第六实施方式中的肋的配置例的图；图23 (A)、(B)是表示第七实施方式中的无线模块的构成例的图。标记说明1、IA:无线模块2、2A:下基板3:上基板5、31、35:贯通通路7:半导体元件8s、8g:铜芯焊球9:天线lla、llb:供电线路12a、12b:贴片13a、13b:信号焊盘14、19、33、37:配线图案15、16、15a:配线焊盘17、18、27:接地图案21:电子零件25、26:配线焊盘41、51、61:导电部件71、81:同轴部件71a、81a:主体部71b:信号线7lc、8lb、8lc:导电材料101:无线模块105:天线105c:供电线路105d:信号焊盘108:铜芯球111:上基板113:填充材料115:下基板122:半导体元件131:贯通通路133、138:配线焊盘142、144:焊料圆角I5Ul52:阻焊剂151a、152a:开口部161、162:焊膏201、201A、201B:无线模块205:天线元件205A.205B:天线205a:供电点205b:贴片205c:供电线路205d:信号焊盘206a、206b、206c、206d:边208:铜芯焊球211、211A、211B:上基板211a:孔213:填充材料215:下基板220:设置基板223、238:配线图案225:肋225a:头部231、262:贯通通路242:半导体元件(IC)【具体实施方式】以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。(至得到本专利技术的一方式的过程)在现有的无线模块中，第一基板与第二基板的间隔最大也就0.4_程度那么窄，在使用Icm以上(例如5cm)的波长的频域中，间隔和波长的比例小至可以忽视的程度，即使产生阻抗不连续也不会成为大问题。但是，例如在毫米波的频域中，第一基板与第二基板的间隔(最大0.4mm)和波长(例如5_)的比例不能小至可忽视的程度。因此，在产生了阻抗不连续的情况下，来自第一基板与第二基板之间的传输线路的信号的辐射损失变大。因此，在无线通信中，无线模块中的耗电量增加。另外，在现有的无线模块中，用于从第一基板及第二基板分别与地线连接的铜芯焊球没有考虑第一基板和第二基板的传输线路而配置。因此，特别是在毫米波的无线通信中，信号很容易从第一基板与第二基板之间的信号线路辐射。在以下的实施方式中，在使用包含毫米波的高频的无线通信中，对减少从传输线路辐射的信号的辐射损失的无线模块进行说明。各实施方式的无线模块例如用于毫米波带的高频(例如，60GHz)的无线通信电路，搭载电子零件(例如，天线、半导体元件)。(第一实施方式)图1是表示第一实施方式中的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线模块，具备：第一基板，其安装有第一零件；第二基板，其与所述第一基板相对，并安装有第二零件；连接部件，其介于所述第一基板与所述第二基板之间，传输所述第一基板及所述第二基板间的信号；填充材料，其将夹设所述连接部件的所述第一基板与所述第二基板之间密封，其中，在所述连接部件的周围配置有连接所述第一基板及所述第二基板间的地线的导电部件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.02.15 JP 2012-030896;2012.02.16 JP 2012-03211.一种无线模块，具备:第一基板，其安装有第一零件；第二基板，其与所述第一基板相对，并安装有第二零件；连接部件，其介于所述第一基板与所述第二基板之间，传输所述第一基板及所述第二基板间的信号；填充材料，其将夹设所述连接部件的所述第一基板与所述第二基板之间密封，其中， 在所述连接部件的周围配置有连接所述第一基板及所述第二基板间的地线的导电部件。2.如权利要求1所述的无线模块，其中， 所述导电部件为多个具有导电性的球体，其配置在包围所述连接部件的多个位置。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：中村俊昭，藤田卓，中村真木，盐崎亮佑，木村润一，北村浩一，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：
国别省市：