一体化MIMO耦合器制造技术

本实用新型专利技术涉及一体化MIMO耦合器，其特征在于：包括外壳体，所述外壳体包括有用于抵靠在墙面上的上板和连接在上板两侧的侧板，所述两侧板对应位置上设有两组以上用于固定无源器件接头的槽孔道。本实用新型专利技术一体化MIMO耦合器通过将现有的两组或两组以上耦合器和功分器直接合并为一个整体在该一体化无源器件上，从而使简化MIMO室内分布信号覆盖施工时在同一区域固定多个无源器件的麻烦。由于无源器件的一体化，端口多可以实现平行，方便前后传输线缆组装和拉线。也节约了材料，降低了成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
—体化MI MO耦合器
:本技术涉及一体化MIMO耦合器。
技术介绍
:近年来，随着通讯设备对信息技术需求的急剧增长，通讯设备对无线通信系统的传输速率和传输性能提出更高的要求。但是，由于无线频谱资源的匮乏，无线通信系统要达到更高的传输速率和更好的传输性能，就需要无线通信系统必须具有更高的频谱效率。MIMO (Multiple Input Multiple Output,多入多出)技术是LTE的关键技术之一,利用多天线技术(发射或接收分集、空间复用和波束赋形)，即多路收发信机通路同时工作，在有限的频谱资源上可以实现高速率和大容量，极大的改善用户体验。目前2、3G基站使用的室内分布系统均只支持单通路，频段一般为800M— 2.5G频段，无法同时传送室内基站的2、3G多通路射频信号，从而无法发挥4G LTE的技术优势。其解决方案就只有新布设一条LTE通路。在2路信号通路的情况下，2路通路即在同一个布线路径上，常常需要分别布设两条信号传输线路，2个耦合器、2个功分器等等。这种情况下，同时使用的两个器件，在位置上是重叠的，但又相互独立，需要分别进行固定安装，增加了在有限的施工空间上进行工程安装的难度。
技术实现思路
:本技术的目的在于提供一种一体化MIMO耦合器，该一体化MIMO耦合器有利于直接合并常用的室内分布无源器件，以减少空间容积，简化施工。本技术一体化MMO耦合器，其特征在于:包括外壳体，所述外壳体包括有用于抵靠在墙面上的上板和连接在上板两侧的侧板，所述两侧板对应位置上设有两组以上用于固定无源器件接头的槽孔道。上述两侧板两侧边设有盖板，所述盖板表面上设有若干个螺钉孔，所述盖板通过穿设于螺钉孔中的螺钉与外壳体上的框体固定。[0011 ] 上述每个侧板两侧边各设有一槽孔道，该槽孔道为设在侧板两侧边的深缺口。上述侧板上靠近槽孔道槽底设有四个螺钉孔，以利两个无源器件接头的固定，在盖板侧边表面上设有两个螺钉孔，以用于与侧板上四个螺钉孔中两个螺钉孔来构成四个固定无源器件接头的螺钉孔。上述上板上设有固定用槽孔。上述外壳体呈方形。上述每组槽孔道内安装一个耦合器。上述每组槽孔道内安装一个功分器。本技术一体化MMO耦合器通过将现有的两组或两组以上耦合器和功分器直接合并为一个整体在该一体化无源器件上，从而使简化MMO室内分布信号覆盖施工时在同一区域固定多个无源器件的麻烦。由于无源器件的一体化，端口多可以实现平行，方便前后传输线缆组装和拉线。也节约了材料，降低了成本。【附图说明】:图1是本技术的立体图；图2是本技术的爆炸图；图3是本技术的主视图；图4是本技术的右视图；图5是本技术外壳体的立体图；图6是本技术外壳体的右视图。【具体实施方式】:下面参照附图结合实施例，对本技术作进一步的说明。本技术一体化MIMO稱合器,包括外壳体I,所述外壳体I包括有用于抵靠在墙面上的上板2和连接在上板两侧的侧板3，所述两侧板3对应位置上设有两组以上用于固定无源器件接头4的槽孔道5。为了便于安装在本技术上的耦合器或功分器的检修，上述两侧板两侧边设有盖板6，所述盖板6表面上设有若干个螺钉孔7，所述盖板通过穿设于螺钉孔中的螺钉与外壳体上的框体8固定。为了便于各稱合器或功分器的分隔，夕卜壳体内设有隔板10。为了固定牢靠及生产方便，上述每个侧板两侧边各设有一槽孔道，该槽孔道为设在侧板两侧边的深缺口。为了拆装方便，上述侧板上靠近槽孔道槽底设有四个螺钉孔11，以利两个无源器件接头的固定，在盖板侧边表面上设有两个螺钉孔12，以用于与侧板上四个螺钉孔中两个螺钉孔来构成四个固定无源器件接头的螺钉孔。为了便于整个外壳体的固定，上述上板上设有固定用槽孔13。为了方便制作，上述外壳体呈方形。上述每组槽孔道内安装一个耦合器。上述每组槽孔道内安装一个功分器。本技术一体化MMO耦合器通过将现有的两组或两组以上耦合器和功分器直接合并为一个整体在该一体化无源器件上，从而使简化MMO室内分布信号覆盖施工时在同一区域固定多个无源器件的麻烦。由于无源器件的一体化，端口多可以实现平行，方便前后传输线缆组装和拉线。也节约了材料，降低了成本。以上所述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本技术的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体化MIMO耦合器，其特征在于：包括外壳体，所述外壳体包括有用于抵靠在墙面上的上板和连接在上板两侧的侧板，所述两侧板对应位置上设有两组以上用于固定无源器件接头的槽孔道。

【技术特征摘要】
1.一种一体化MIMO耦合器，其特征在于:包括外壳体，所述外壳体包括有用于抵靠在墙面上的上板和连接在上板两侧的侧板，所述两侧板对应位置上设有两组以上用于固定无源器件接头的槽孔道。2.根据权利要求1所述的一体化MIMO耦合器，其特征在于:所述两侧板两侧边设有盖板，所述盖板表面上设有若干个螺钉孔，所述盖板通过穿设于螺钉孔中的螺钉与外壳体上的框体固定。3.根据权利要求1或2所述的一体化MIMO耦合器，其特征在于:每个侧板两侧边各设有一槽孔道，该槽孔道为设在侧板两侧边的深缺口。4.根据权利要求3所述的一体化MMO耦合器，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄艺勇，张吓弟，
申请(专利权)人：福建三元达通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：