【技术实现步骤摘要】
一种LED灯具
[0001 ] 本技术涉及一种LED灯具。
技术介绍
LED灯具一般包括散热基座、反光罩、LED芯片、用于安装LED芯片的基板及用于安装基板的安装板,反光罩安装在安装板上;现有安装板只能对应安装一种规格的反光罩,安装板通用性低,针对不同规格的反光罩需配置不同的安装板,使得安装板种类繁多,增加了模具种类,增加了生产制造成本,不利于生产管理,同时现有安装板上一般未设置压线槽,导致安装板上线缆无规则排布,存在安全隐患,且线缆不经任何阻挡即延伸到灯体外,从灯体外拉扯线缆易导致线缆掉焊,灯体出现故障。为了解决上述问题,有必要对现有LED灯具进行结构上的改进设计。
技术实现思路
为了解决上述问题,本技术提供一种设置有可与不同规格反光罩连接的安装板的LED灯具。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:—种LED灯具,包括散热基座、反光罩、LED芯片、用于安装LED芯片的基板及用于安装基板的安装板,所述安装板安装在散热基座上,所述反光罩通过连接装置安装在安装板上,所述连接装置设置为可与不同规格的反光罩连接的形式,所述安装板上设置有用于放置线缆的压线槽。所述连接装置包括至少两组设置在安装板上的突起组和间隔设置在反光罩上的凸边,所述突起组包括呈圆环形排列的若干突起,所述至少两组的突起组同心设置,所述凸边之间具有供突起穿插的间隙,所述突起侧壁上设置有与凸边配合的卡槽。所述卡槽呈楔形状。所述安装板上设置有若干连接柱,该若干连接柱形成一用于安装基板的安装空间,所述基板设置在该安装空间内。所述安装板通过螺钉与散热基座连接。所述突起组设置有两组。所述基板采用陶瓷材料制作 ...
【技术保护点】
一种LED灯具,包括散热基座(1)、反光罩(2)、LED芯片(3)、用于安装LED芯片(3)的基板(4)及用于安装基板(4)的安装板(5),所述安装板(5)安装在散热基座(1)上,其特征在于所述反光罩(2)通过连接装置安装在安装板(5)上,所述连接装置设置为可与不同规格的反光罩(2)连接的形式,所述安装板(5)上设置有用于放置线缆的压线槽(51)。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯具,包括散热基座(I)、反光罩(2)、LED芯片(3)、用于安装LED芯片(3)的基板(4)及用于安装基板(4)的安装板(5),所述安装板(5)安装在散热基座(I)上,其特征在于所述反光罩(2)通过连接装置安装在安装板(5)上,所述连接装置设置为可与不同规格的反光罩(2)连接的形式,所述安装板(5)上设置有用于放置线缆的压线槽(51)。2.如权利要求1所述的一种LED灯具,其特征在于所述连接装置包括至少两组设置在安装板(5)上的突起组(6)和间隔设置在反光罩(2)上的凸边(8),所述突起组(6)包括呈圆环形排列的若干突起(61),所述至少两组的突起组同心设置,所述凸边之间具有供突起穿插的间隙,...
【专利技术属性】
技术研发人员:汤士权,
申请(专利权)人:中山泰腾照明有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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