【技术实现步骤摘要】
一种新型防潮包装袋
本技术涉及一种新型防潮包装袋，尤其涉及一种电子元器件包装用的新型防潮包装袋。
技术介绍
电子元器件受潮后的影响，主要是发生在对电子元器件热处理过程中，特别是高温，如回流焊、高温烘烤等。受潮后的电子元器件在这些高温过程中，电子元器件内部的水份就会由于温度升高而气化，气化的水份体积急剧增大，从而造成电子元器件的热膨胀，导致电子元器件内外部的压力差，进而造成了电子元器件的开裂、分层、剥离、微裂纹及至“爆米花”等器件损伤。这类损伤也被人们称为压力差损伤。压力差损伤，一方面可能由于电子元器件损伤严重而导致产品直接功能失效，在出厂前一般都可以检查出来。而另一方面会可能由于电子元器件内部的细微损伤，而在检测功能时不失效，但却在后续的使用中，造成产品寿命短暂、整体质量不高等问题，给企业带来非常不好的影响。近年来，随着人们对电子元器件受潮后的影响认识不断深化，防潮包装袋也变得越来越重要。现有防潮包装袋通常防潮效果较差，且不便于对袋内的电子元器件进行观察，为了得知袋内的电子元器件的情况需要将包装袋拆开，在拆开时有时候会不小心破坏了包装袋，此时就需要另外更换个新的包装袋，造成了不必要的损失。
技术实现思路
本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种对电子元器件进行包装时，电子元器件防潮效果好且便于对袋内的电子元器件进行观察的新型防潮包装袋。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是:一种新型防潮包装袋，所述袋本体由第一包装材料和第二包装材料三边封结而成；所述袋本体的袋口通过密封口封住；所述第一包装材料包括相互贴合的第一内层、次内层、次外层和第一外层；所述第一内...
【技术保护点】
一种新型防潮包装袋，其特征在于：所述袋本体由第一包装材料和第二包装材料三边封结而成；所述袋本体的袋口通过密封口封住；所述第一包装材料包括相互贴合的第一内层、次内层、次外层和第一外层；所述第一内层为聚乙烯层；所述次内层为尼龙层；所述次外层为铝箔层；所述第一外层为双向拉伸聚丙烯层或聚酯烯层；所述第二包装材料包括相互贴合的第二内层和第二外层；所述第二内层为聚乙烯层；所述第二外层为尼龙层。
【技术特征摘要】
1.一种新型防潮包装袋，其特征在于:所述袋本体由第一包装材料和第二包装材料三边封结而成；所述袋本体的袋口通过密封口封住；所述第一包装材料包括相互贴合的第一内层、次内层、次外层和第一外层；所述第一内层为聚乙烯层；所述次内层为尼龙层；所述次外层为铝箔层；所述第一外层为双向拉伸聚丙烯层或聚酯烯层；所...
【专利技术属性】
技术研发人员：周新怀，
申请(专利权)人：苏州市星辰新材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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