一种基于LDS技术的新型天线走线方式制造技术

本发明专利技术提供一种基于LDS技术的天线及布线方法，其包括支架和天线本体，所述支架包括内表面和外表面，所述天线本体上镀有铜和镍，所述天线本体分别布设在所述支架的内表面以及外表面上，所述支架在布设天线的地方设置有过孔，所述支架的内表面及外表面上布设的天线本体通过所述过孔相互连接。通过这种天线的布线方法，天线的辐射性能得到很大的提升，兼顾到手机天线的多个频段。TRP和TIS两个主要性能指标都要比利用单一平面布线的天线形式要提升2dBm左右甚至更高。

【技术实现步骤摘要】
一种基于LDS技术的新型天线走线方式
本专利技术涉及电子设备领域，尤其涉及一种基于LDS技术的天线及布线方法。
技术介绍
随着人们对智能手机外观的关注度越来越高，目前各手机厂家都在手机外观上不断创新。手机越做越薄，金属使用越来越多，这给手机天线的调试带来很大挑战，由于目前智能手机的使用频段都在5个以上，更加大了天线调试的难度。目前常用的天线实现方式是FPC的形式，由于FPC存在可利用空间受限，起翘，一致性不好等问题，一种新型的天线实现技术产生，就是LDS天线，在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线pattern。但目前的LDS天线技术有两种基本的走线形式,一种是走在天线支架的外表面，另一种是走线天线支架的内表面。这两种走线方式都没有最大程度上利用支架的可用面积，而对于机身全金属，厚度在8_以下的手机，LDS技术也很难实现很好的天线效果。
技术实现思路
本专利技术针对上述的现有的天性走线方式无法最大程度利用支架的面积，并且现有的LDS技术(激光直接成型技术)对全金属、厚度在8mm以下的手机无法达到很好的天线效果的缺点，提供一种基于LDS技术的天线。本专利技术的另一个目的在于提供一种基于LDS技术的天线的布线方法。具体的，本专利技术提供一种基于LDS技术的天线，其包括支架和天线本体，所述支架包括内表面和外表面，所述天线本体上镀有铜和镍，所述天线本体分别布设在所述支架的内表面以及外表面上，所述支架在布设天线的地方设置有过孔，所述支架的内表面及外表面上布设的天线本体通过所述过孔相互连接。优选的，所述内表面上的天线本体是高频天线，所述外表面上的天线本体是低频天线。优选的，所述内表面上的天线本体是寄生天线，所述外表面上的天线本体是主天线。一种基于LDS技术的天线的布线方法，其包括以下步骤:S1:按照特定形状将天线本体布设在支架的外表面和内表面。S2:雷雕和精雕，在确定好天线形状以后将天线的形状雷雕在支架上，并在支架上用精雕机精雕过孔，将内表面的天线和外表面的天线连接起来。S3:化镀，将雷雕好的支架放到化镀池中进行化镀，镀上铜和镍使其具有天线的辐射特性。S4:喷涂，根据需要，在天线本体上喷涂各种油漆材料；S5:天线性能测试，对天线的接收信号及其他各项指标进行性能测试。保证TRP和TIS两个主要性能指标都要比利用单一平面布线的天线形式要提升2dBm左右甚至更高。优选的，SI进一步包括以下步骤:将高频天线布设在支架的内表面上，将低频天线布设在支架的外表面上。优选的，SI进一步包括以下步骤:将寄生天线布设在支架的内表面上，将主天线布设在支架的外表面上。本专利技术的优点主要有:本专利技术基于LDS技术快速成型，不受支架空间限制的技术特点，最大程度利用支架的使用面积，将LDS天线同时布设天线支架的外表面和内表面，拓宽天线的带宽，并且可以有多种配合方式，可以将高低频天线分别布设在支架的内表面和外表面，也可以将寄生天线和主天线分别布设在支架的内表面和外表面，同时也可以根据不同的天线环境来选择不同的布线方法，可以兼顾手机多频段天线的要求。通过这种天线的布线方法，天线的辐射性能得到很大的提升，兼顾到手机天线的多个频段。TRP和TIS两个主要性能指标都要比利用单一平面布线的天线形式要提升2dBm左右甚至更高。【附图说明】图1为本专利技术的方法流程图；图2及图3为本专利技术的支架的内表面及外表面的天线布设结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图及实施例对本专利技术做进一步解释，天线的布线方式如图2及图3所示，其中2为LDS天线。具体实施例1一种基于LDS技术的天线，其包括支架和天线本体，支架包括内表面和外表面，天线本体上镀有铜和镍，天线本体分别布设在支架的内表面以及外表面上，支架在布设天线的地方设置有过孔，支架的内表面及外表面上布设的天线本体通过过孔相互连接。内表面上的天线本体是高频天线，所述外表面上的天线本体是低频天线。如图1所示，一种基于LDS技术的天线的布线方法，其包括以下步骤:S1:按照附图2及附图3所示的形状，将天线本体布设在支架的外表面和内表面。手机天线的环境非常复杂，天线区域的金属器件对天线辐射的场会造成很大的干扰，天线走线要尽量避开这些器件，同时还要克服天线高度，面积不够造成的天线带宽较窄的问题。本专利技术将天线走在支架的外表面和内表面，这种形式可以最大程度利用天线的可用走线区域。SI进一步包括以下步骤:将高频天线布设在支架的内表面上，将低频天线布设在支架的外表面上。S2:雷雕和精雕，在确定好天线形状以后将天线的形状雷雕在支架上，并在支架上用精雕机精雕过孔，将内表面的天线和外表面的天线连接起来。S3:化镀，将雷雕好的支架放到化镀池进行化镀，镀上铜和镍使其具有天线辐射特性。S4:喷涂，根据需要，在天线本体上喷涂各种油漆材料；S5:天线性能测试，对天线的接收信号及其他各项指标进行性能测试。保证内表面及外表面同时布设有天线的性能。保证TRP和TIS两个主要性能指标都要比利用单一平面布线的天线形式要提升2dBm左右甚至更高。具体实施例2一种基于LDS技术的天线，其包括支架和天线本体，支架包括内表面和外表面，天线本体上镀有铜和镍，天线本体分别布设在支架的内表面以及外表面上，支架在布设天线的地方设置有过孔，支架的内表面及外表面上布设的天线本体通过过孔相互连接。内表面上的天线本体是寄生天线，所述外表面上的天线本体是主天线。如图1所示，一种基于LDS技术的天线的布线方法，其包括以下步骤:S1:按照附图2及附图3所示的形状，将天线本体布设在支架的外表面和内表面。手机天线的环境非常复杂，天线区域的金属器件对天线辐射的场会造成很大的干扰，天线走线要尽量避开这些器件，同时还要克服天线高度，面积不够造成的天线带宽较窄的问题。本专利技术将天线走在支架的外表面和内表面，这种形式可以最大程度利用天线的可用走线区域。SI进一步包括以下步骤:将寄生天线布设在支架的内表面上，将主天线布设在支架的外表面上。S2:雷雕和精雕，在确定好天线形状以后将天线的形状雷雕在支架上，并在支架上用精雕机精雕过孔，将内表面的天线和外表面的天线连接起来。S3:化镀，将雷雕好的支架放到化镀池中进行化镀，镀上铜和镍使其具有天线的辐射特性。S4:喷涂，根据需要，在天线本体上喷涂各种油漆材料；S5:天线性能测试，对天线的接收信号及其他各项指标进行性能测试。保证内表面及外表面同时布设有天线的性能。保证TRP和TIS两个主要性能指标都要比利用单一平面布线的天线形式要提升2dBm左右甚至更高。本专利技术基于LDS技术快速成型，不受支架空间限制的技术特点，最大程度利用支架的使用面积，将LDS天线同时布设天线支架的外表面和内表面，拓宽天线的带宽，并且可以有多种配合方式，可以将高低频天线分别布设在支架的内表面和外表面，也可以将寄生天线和主天线分别布设在支架的内表面和外表面，同时也可以根据不同的天线环境来选择不同的布线方法，可以兼顾手机多频段天线的要求。通过这种天线的布线方法，天线的辐射性能得到很大的提升，兼顾到手机天线的多个频段。TRP和TI S两个主要性能指标都要比利用单一平面布线的天线形式要提升2dBm左右甚至更高。所属
的技术人员应当理解:在不脱离本专利技术的基本原理的情况下，可以对本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线，其特征在于：其包括支架和天线本体，所述支架包括内表面和外表面，所述天线本体上镀有铜和镍，所述天线本体分别布设在所述支架的内表面以及外表面上，所述支架设置有过孔，所述支架的内表面及外表面上布设的天线本体通过所述过孔相互连接。

【技术特征摘要】
1.一种天线，其特征在于:其包括支架和天线本体，所述支架包括内表面和外表面，所述天线本体上镀有铜和镍，所述天线本体分别布设在所述支架的内表面以及外表面上，所述支架设置有过孔，所述支架的内表面及外表面上布设的天线本体通过所述过孔相互连接。2.根据权利要求1所述的一种天线，其特征在于:所述内表面上的天线本体是高频天线，所述外表面上的天线本体是低频天线。3.根据权利要求1所述的一种天线，其特征在于:所述内表面上的天线本体是寄生天线，所述外表面上的天线本体是主天线。4.一种天线的LDS布线方法，其特征在于:其包括以下步骤: 51:按照特定形状将天线本体布设在支架的外表面和内表面； 52:雷雕和精雕，在确定好天线形状以...

【专利技术属性】
技术研发人员：张学达，曹文宗，
申请(专利权)人：重庆国虹科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：