【技术实现步骤摘要】
自动植入锡球装置
本技术涉及一种自动植入锡球装置。
技术介绍
目前，应用锡球焊接实现连接器和PCB板连接是行业上通用方法之一，原理是通过对锡球加热使其熔化而使连接器和PCB板焊盘结合。而锡球放置到PCB板上的方法在业界通常采用真空吸头配合机械手自动吸附固定在PCB板的焊盘上或用钢网板定位把锡球刷在焊盘上面，第一种方式，结构复杂，成本高，而且植球效率比较低，第二种方式，不能快速将准确数量的锡球植入，植球效率也很低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种自动植入锡球装置，不仅结构简单，使用调试简单，而且每次自动出锡球数量准确，能精确地保证每次锡球自动投放数量。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是:自动植入锡球装置，，包括:料仓，在所述料仓的底部设有下料通道；所述料仓下方设置有落料块，所述落料块上设有落料通道；所述料仓的底端面与所述落料块的顶端面之间设有由动力装置驱动的导料板，所述导料板上设有导料孔，在所述导料板的始、末位置，所述导料孔分别与所述下料通道和落料通道对应连通。作为一种优选的技术方案，所述下料通道、导料孔和落料通道均为单个。作为另一种优选的技...
【技术保护点】
自动植入锡球装置，其特征在于，包括：料仓，在所述料仓的底部设有下料通道；所述料仓下方设置有落料块，所述落料块上设有落料通道；所述料仓的底端面与所述落料块的顶端面之间设有由动力装置驱动的导料板，所述导料板上设有导料孔，在所述导料板的始、末位置，所述导料孔分别与所述下料通道和落料通道对应连通。
【技术特征摘要】
1.自动植入锡球装置，其特征在于，包括: 料仓，在所述料仓的底部设有下料通道； 所述料仓下方设置有落料块，所述落料块上设有落料通道； 所述料仓的底端面与所述落料块的顶端面之间设有由动力装置驱动的导料板，所述导料板上设有导料孔，在所述导料板的始、末位置，所述导料孔分别与所述下料通道和落料通道对应连通。2.如权利要求1所述的自动植入锡球装置，其特征在于，所述下料通道、导料孔和落料通道均为单个。3.如权利要求1所述的自动植入锡球装置，其特征在于，所述下料通道、导料孔和落料通道均为并排设置的多个。4.如权利要求1至3任一权利要求所述的自动植入锡球装置，其特征在于，所述料仓包括并排设置的第一料仓和第二料仓，相对应的: 所述第一料仓的底部设有第一下料通道，所述第二料仓的底部设有第二下料通道； 所述落料块上设有与所述第一下料通道配合使用的第一落料通道和与所述第二下料通道配合使用的第二落料通道； 所述第一料仓的...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹玉田，王景岳，杜鹏飞，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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