信号拆分载波聚集接收机架构制造技术

描述了配置成接收多个载波信号的无线通信设备。该无线通信设备包括主信号拆分载波聚集架构。该主信号拆分载波聚集架构包括主天线和收发机芯片。该主信号拆分载波聚集架构重用第一分集/同时混合式双重接收机路径。该无线通信设备还包括副信号拆分载波聚集架构。该副信号拆分载波聚集架构包括副天线和接收机芯片。该副信号拆分载波聚集架构重用第二分集/同时混合式双重接收机路径。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】信号拆分载波聚集接收机架构相关申请本申请与2011年6月27日提交的题为“CURRENTSTEERINGCARRIERAGGREGATIONRECEIVERARCHITECTURE（电流引导载波聚集接收机架构）”的美国临时专利申请S/N.61/501,381相关并要求其优先权。
本公开一般涉及用于通信系统的无线设备。更具体地，本公开涉及用于信号拆分载波聚集接收机架构的系统和方法。背景电子设备（蜂窝电话、无线调制解调器、计算机、数字音乐播放器、全球定位系统单元、个人数字助理、游戏设备等）已成为日常生活的一部分。小型计算设备如今被放置在从汽车到住房用锁等各种事物中。在过去的几年里电子设备的复杂度有了惊人的上升。例如，许多电子设备具有一个或多个帮助控制该设备的处理器，以及支持该处理器及该设备的其他部件的数个数字电路。这些电子设备可彼此无线通信并且与网络无线通信。随着这些电子设备对信息需求的增加，下行链路吞吐量也已增加。一种增加下行链路吞吐量的此类方式是使用载波聚集。在载波聚集中，多个载波可被聚集在物理层上以提供所需要的带宽（并且由此提供所需要的吞吐量）。对于电子设备，可以希望使电池寿命最大化。因为电子设备往往在具有有限操作时间的电池上运行，所以电子设备功耗的降低可增加电子设备的合意性和功能性。电子设备还已变得更小和更便宜。为了促成尺寸的减小和成本的降低，在集成电路上正在使用附加的电路系统和较复杂的电路系统。因此，由电路系统使用的管芯面积的任何减少均可减小电子设备的尺寸和成本两者。可通过对电子设备的改进来实现益处，这些改进允许电子设备参与载波聚集而同时使电子设备的成本和尺寸最小化并且使电子设备的功耗最小化。概述描述了配置成接收多个载波信号的无线通信设备。该无线通信设备包括包含主天线和收发机芯片的主信号拆分载波聚集架构。该主信号拆分载波聚集架构重用第一分集/同时混合式双重接收机路径。该无线通信设备还包括包含副天线和接收机芯片的副信号拆分载波聚集架构。该副信号拆分载波聚集架构重用第二分集/同时混合式双重接收机路径。该主信号拆分载波聚集架构和该副信号拆分载波聚集架构可不需要四个天线、功率分配器、外部低噪声放大器或管芯对管芯信号路由。该收发机芯片可包括发射器、第一主接收器和第一副接收器。该接收机芯片可包括第二主接收器和第二副接收器。每个接收器可包括用于第一频带的多个低噪声放大器和用于第二频带的多个低噪声放大器。每个低噪声放大器可包括第一级放大器和第二级放大器。第一级放大器可以是跨导级且第二级放大器可以是共源共栅级。在一种配置中，第一频带可以是低频带且第二频带可以是中频带。在另一种配置中，第一频带可以是低频带且第二频带可以是高频带。在又一种配置中，第一频带可以是中频带且第二频带可以是高频带。第一路由可在从主天线通过第一主接收器使用以获得第一主同相/正交信号。第二路由可在从主天线通过第一副接收器使用以获得第一副同相/正交信号。第三路由可在从副天线通过第二主接收器使用以获得第二主同相/正交信号。第四路由可在从副天线通过第二副接收器使用以获得第二副同相/正交信号。主信号拆分载波聚集架构和副信号拆分载波聚集架构可以处于频带间操作。第二路由可通过第一信号拆分级。第四路由可通过第二信号拆分级。第一信号拆分级可将来自第一主接收器的第一频带低噪声放大器中的第一级放大器的信号输出路由至第一副接收器的第二频带低噪声放大器中的第二级放大器。第二信号拆分级可将来自第二主接收器的第一频带低噪声放大器中的第一级放大器的信号输出路由至第二副接收器的第二频带低噪声放大器中的第二级放大器。第一信号拆分级可将来自第一主接收器的第一频带低噪声放大器中的第二级放大器的信号输出路由至第一副接收器中的混频器。第二信号拆分级可将来自第二主接收器的第一频带低噪声放大器中的第二级放大器的信号输出路由至第二副接收器中的混频器。主信号拆分载波聚集架构和副信号拆分载波聚集架构可以处于频带内操作。第二路由可通过第一信号拆分级。第四路由可通过第二信号拆分级。第一信号拆分级可拆分来自第一主接收器的第一频带低噪声放大器中的第一级放大器的信号输出、将该信号路由至第一主接收器的第一频带低噪声放大器中的第二级放大器以及将该信号路由至第一副接收器的第二频带低噪声放大器中的第二级放大器。第二信号拆分级可拆分来自第二主接收器的第一频带低噪声放大器中的第一级放大器的信号输出、将该信号路由至第二主接收器的第一频带低噪声放大器中的第二级放大器以及将该信号路由至第二副接收器的第二频带低噪声放大器中的第二级放大器。第一信号拆分级可拆分来自第一主接收器的第一频带低噪声放大器中的第二级放大器的信号输出、将该信号路由至第一主接收器的第一混频器以及将该信号路由至第二主接收器的第二混频器。第二信号拆分级可拆分来自第二主接收器的第一频带低噪声放大器中的第二级放大器的信号输出、将该信号路由至第二主接收器的第一混频器以及将该信号路由至第二主接收器的第二混频器。还描述了一种用于使用主信号拆分载波聚集架构和副信号拆分载波聚集架构来接收多个载波信号的方法。使用主天线来接收第一信号。通过主信号拆分载波聚集架构中的收发机芯片上的第一主接收器来路由该第一信号以获得第一主同相/正交信号。通过该收发机芯片上的第一副接收器来路由该第一信号以获得第一副同相/正交信号。使用副天线来接收第二信号。通过副信号拆分载波聚集架构中的接收机芯片上的第二主接收器来路由该第二信号以获得第二主同相/正交信号。通过该接收机芯片上的第二副接收器来路由该第一信号以获得第二副同相/正交信号。描述了一种用于使用主信号拆分载波聚集架构和副信号拆分载波聚集架构来接收多个载波信号的设备。该设备包括用于使用主天线来接收第一信号的装置。该设备还包括用于通过主信号拆分载波聚集架构中的收发机芯片上的第一主接收器来路由第一信号以获得第一主同相/正交信号的装置。该设备进一步包括用于通过该收发机芯片上的第一副接收器来路由第一信号以获得第一副同相/正交信号的装置。该设备还包括用于使用副天线来接收第二信号的装置。该设备进一步包括用于通过副信号拆分载波聚集架构中的接收机芯片上的第二主接收器来路由第二信号以获得第二主同相/正交信号的装置。该设备还包括用于通过该接收机芯片上的第二副接收器来路由第一信号以获得第二副同相/正交信号的装置。附图简述图1示出供在本系统和方法中使用的无线通信设备；图2是解说主信号拆分载波聚集架构的框图；图3是解说副信号拆分载波聚集架构的框图；图4是用于使用信号拆分载波聚集架构来接收信号的方法的流程图；图5是解说处于频带间操作的主信号拆分载波聚集架构的框图；图6是解说处于频带间操作的副信号拆分载波聚集架构的框图；图7是解说处于频带内操作的主信号拆分载波聚集架构的框图；图8是解说处于频带内操作的副信号拆分载波聚集架构的框图；图9是解说在频带间同时混合式双重接收机（SHDR）模式中操作的主信号拆分载波聚集架构的框图；图10是解说在频带内同时混合式双重接收机（SHDR）模式中操作的主信号拆分载波聚集架构的框图；图11是解说在分集模式中操作的主信号拆分载波聚集架构的框图；图12是解说在分集模式中操作的副信号拆分载波聚集架构的框图；图13本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配置成接收多个载波信号的无线通信设备，包括：主信号拆分载波聚集架构，包括：主天线；以及收发机芯片，其中所述主信号拆分载波聚集架构重用第一分集/同时混合式双重接收机路径；以及副信号拆分载波聚集架构，包括：副天线；以及接收机芯片，其中所述副信号拆分载波聚集架构重用第二分集/同时混合式双重接收机路径。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.06.27 US 61/501,381;2012.03.02 US 13/411,4611.一种配置成接收多个载波信号的无线通信设备，包括：主信号拆分载波聚集架构，包括：用于接收第一信号的主天线；以及收发机芯片，配置用于既进行载波聚集操作又进行分集/同时混合式双重接收机操作，所述收发机芯片包括第一主接收器和第一副接收器，通过所述第一主接收器来路由所述第一信号以获得第一主同相/正交信号，通过所述第一副接收器来路由所述第一信号以获得第一副同相/正交信号；以及副信号拆分载波聚集架构，包括：用于接收第二信号的副天线；以及接收机芯片，配置用于既进行载波聚集操作又进行分集/同时混合式双重接收机操作，所述接收机芯片包括第二主接收器和第二副接收器，通过所述第二主接收器来路由所述第二信号以获得第二主同相/正交信号，通过所述第二副接收器来路由所述第二信号以获得第二副同相/正交信号。2.如权利要求1所述的无线通信设备，其特征在于，所述主信号拆分载波聚集架构和所述副信号拆分载波聚集架构不需要四个天线、功率分配器、外部低噪声放大器或管芯对管芯的信号路由。3.如权利要求1所述的无线通信设备，其特征在于，所述收发机芯片还包括发射器；且其中每个接收器包括针对第一频带的多个低噪声放大器和针对第二频带的多个低噪声放大器，且其中每个低噪声放大器包括第一级放大器和第二级放大器。4.如权利要求3所述的无线通信设备，其特征在于，所述第一级放大器是跨导级，且其中所述第二级放大器是共源共栅级。5.如权利要求3所述的无线通信设备，其特征在于，所述第一频带是低频带且所述第二频带是中频带。6.如权利要求3所述的无线通信设备，其特征在于，所述第一频带是低频带且所述第二频带是高频带。7.如权利要求3所述的无线通信设备，其特征在于，所述第一频带是中频带且所述第二频带是高频带。8.如权利要求3所述的无线通信设备，其特征在于，第一路由用于从所述主天线通过所述第一主接收器获得第一主同相/正交信号，其中第二路由用于从所述主天线通过所述第一副接收器获得第一副同相/正交信号，其中第三路由用于从所述副天线通过所述第二主接收器获得第二主同相/正交信号，以及其中第四路由用于从所述副天线通过所述第二副接收器获得第二副同相/正交信号。9.如权利要求8所述的无线通信设备，其特征在于，所述主信号拆分载波聚集架构和所述副信号拆分载波聚集架构处于频带间操作，其中所述第二路由通过第一信号拆分级，且其中所述第四路由通过第二信号拆分级。10.如权利要求9所述的无线通信设备，其特征在于，所述第一信号拆分级将来自所述第一主接收器的第一频带低噪声放大器中的第一级放大器的信号输出路由至所述第一副接收器的第二频带低噪声放大器中的第二级放大器。11.如权利要求9所述的无线通信设备，其特征在于，所述第二信号拆分级将来自所述第二主接收器的第一频带低噪声放大器中的第一级放大器的信号输出路由至所述第二副接收器的第二频带低噪声放大器中的第二级放大器。12.如权利要求9所述的无线通信设备，其特征在于，所述第一信号拆分级将来自所述第一主接收器的第一频带低噪声放大器中的第二级放大器的信号输出路由至所述第一副接收器中的混频器。13.如权利要求9所述的无线通信设备，其特征在于，所述第二信号拆分级将来自所述第二主接收器的第一频带低噪声放大器中的第二级放大器的信号输出路由至所述第二副接收器中的混频器。14.如权利要求8所述的无线通信设备，其特征在于，所述主信号拆分载波聚集架构和所述副信号拆分载波聚集架构处于频带内操作，其中所述第二路由通过第一信号拆分级，且其中所述第四路由通过第二信号拆分级。15.如权利要求14所述的无线通信设备，其特征在于，所述第一信号拆分级拆分来自所述第一主接收器的第一频带低噪声放大器中的第一级放大器的信号输出，将所述信号路由至所述第一主接收器的所述第一频带低噪声放大器中的第二级放大器，以及将所述信号路由至所述第一副接收器的第二频带低噪声放大器中的第二级放大器。16.如权利要求14所述的无线通信设备，其特征在于，所述第二信号拆分级拆分来自所述第二主接收器的第一频带低噪声放大器中的第一级放大器的信号输出，将所述信号路由至所述第二主接收器的所述第一频带低噪声放大器中的第二级放大器，以及将所述信号路由至所述第二副接收器的第二频带低噪声放大器中的第二级放大器。17.如权利要求14所述的无线通信设备，其特征在于，所述第一信号拆分级拆分来自所述第一主接收器的第一频带低噪声放大器中的第二级放大器的信号输出，将所述信号路由至所述第一主接收器的第一混频器，以及将所述信号路由至所述第二主接收器的第二混频器。18.如权利要求14所述的无线通信设备，其特征在于，所述第二信号拆分级拆分来自所述第二主接收器的第一频带低噪声放大器中的第二级放大器的信号输出，将所述信号路由至所述第二主接收器的第一混频器，以及将所述信号路由至所述第二主接收器的第二混频器。19.一种用于使用主信号拆分载波聚集架构和副信号拆分载波聚集架构来接收多个载波信号的方法，包括：使用主天线来接收第一信号；通过所述主信号拆分载波聚集架构中的收发机芯片上的第一主接收器来路由所述第一信号以获得第一主同相/正交信号，其中所述收发机芯片配置用于既进行载波聚集操作又进行分集/同时混合式双重接收机操作；通过所述收发机芯片上的第一副接收器来路由所述第一信号以获得第一副同相/正交信号；使用副天线来接收第二信号；通过所述副信号拆分载波聚集架构中的接收机芯片上的第二主接收器来路由所述第二信号以获得第二主同相/正交信号，其中所述接收机芯片配置用于既进行载...

【专利技术属性】
技术研发人员：P·S·S·古德姆，U·C·费尔南多，LC·常，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：
国别省市：