固体结构中的破裂检测制造技术

本发明专利技术公开一种植入式设备，其包括至少一个固体结构，该固体结构具有外表面和该表面下方的体积。一个或多个第一导体或一组导体外部地和／或内部地安设在该结构上或该结构内，并且细长导电元件阵列径向向外地安设在该体积内。当导电流体穿过该表面而侵入该体积时检测到破裂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固体结构中的破裂检测相关申请的交叉引用本申请要求提交于2011年I月31日的美国临时申请N0.61 / 432,461(代理人案号41680-704.101)的权益，其全部公开内容通过引用并入本文。
技术介绍
专利
本专利技术总体上涉及医疗装置和方法。更具体而言，本专利技术涉及植入式设备以及用于检测其功能障碍或即将发生的功能障碍的方法和系统。植入式医疗设备，特别是那些适用于长期在人体内使用的医疗设备，受到严格监管并且必须满足特定的安全要求。众所周知，当设备植入体内时，形成该设备的封壳和结构元件的材料可能随时间推移而发生劣化和疲劳。人们还知道，在植入期间的不当操作或过度操作可能对设备的结构完整性造成压力。在具有可移动机械部件的设备中，相互接触的材料的磨损可导致表面、内部体积的劣化，并最终导致部件本身结构稳定性的劣化。这样的磨损还可释放碎屑颗粒，这些颗粒可转而以多种方式造成危害，包括:触发免疫反应，可能造成骨质溶解；以及阻塞管腔结构，可能造成中风或肠梗阻。当设备的受损部分足够大时，可能会撕碎从血红细胞到骨骼等健康细胞和组织。设备结构完整性的丧失不仅可能造成功能障碍，并且还可能造成严本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种植入式设备，包括：固体结构，其具有在体积之上的表面，所述表面有可能遭受破裂；位于所述固体结构内部或外部的第一电导体；导电阵列，其包括一个或多个细长导电元件，所述细长导电元件位于所述结构的所述体积中，并且与所述第一电导体相隔离，其中所述导电细长元件在从所述体积的内部朝向所述表面上的区域的方向上伸出;以及无线信号传导电路，其耦合于所述第一电导体与所述导电阵列之间，以便让侵入穿过所述表面而进入所述体积的部分破裂或完全破裂之中的导电流体将所述导体和阵列电搭接起来，从而使所述电路能够发射对所述破裂的可检测到的无线信号警报。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.01.13 US 61/432,4611.一种植入式设备,包括: 固体结构，其具有在体积之上的表面，所述表面有可能遭受破裂； 位于所述固体结构内部或外部的第一电导体； 导电阵列，其包括一个或多个细长导电元件，所述细长导电元件位于所述结构的所述体积中，并且与所述第一电导体相隔离，其中所述导电细长元件在从所述体积的内部朝向所述表面上的区域的方向上伸出；以及 无线信号传导电路，其耦合于所述第一电导体与所述导电阵列之间，以便让侵入穿过所述表面而进入所述体积的部分破裂或完全破裂之中的导电流体将所述导体和阵列电搭接起来，从而使所述电路能够发射对所述破裂的可检测到的无线信号警报。2.如权利要求1中的植入式设备，其中所述细长导电元件总体上是直线的。3.如权利要求1中的植入式设备，其中所述细长导电元件包含蜿蜒结构。4.如权利要求1中的植入式设备，其中所述细长导电元件形成螺旋。5.如权利要求1中的植入式设备，其中所述细长导电元件具有远端的螺旋端头。6.如权利要求1中的植入式设备，其中所述细长元件的主轴与有可能遭受破裂的外表面的平面区域相交。7.如权利要求6中 的植入式设备，其中所述主轴与所述外表面的所述平面区域以范围从60°到90°的角度相交。8.如权利要求1中的植入式设备，其中所述导电阵列包括环，该环具有在沿其长度与有可能遭受破裂的表面最为靠近的两个或更多个点处等距的检测部分，从而构成遵循所述表面的轮廓的导电直线图案或弯曲图案。9.如权利要求1中的植入式设备，其中该设备包括骨科植入物、心脏植入物、神经植入物、内分泌植入物或肠胃植入物。10.如权利要求1中的植入式设备，其中所述导电元件的搭接为所述电路提供能量，闭合该电路或断开该电路以造成、改变、禁用或启动信号发射。11.如权利要求10中的植入式设备，其中所述导电元件间隔开并且在暴露于导电流体时电耦合以便闭合所述信号传导电路和/或改变所述信号传导电路的电容或电感。12.如权利要求10中的植入式设备，其中所述导电元件在因破裂而暴露于导电流体时传导电流。13.如权利要求10中的植入式设备，其中所述信号传导电路包括转发器和天线，其中所述转发器由调谐至所述转发器的所述天线的外部读取器来供电，其中所述转发器和天线是不活动的或以第一模式运行直...

【专利技术属性】
技术研发人员：理查德·D·Y·陈，
申请(专利权)人：森舒泰克公司，
类型：
国别省市：