【技术实现步骤摘要】
—种电镀阴极挂件
本专利技术涉及电路板电镀制造领域,尤其是涉及一种避免电路板损伤的电镀阴极挂件。
技术介绍
随着电子产品向小型化和高速化发展,电路板也从单面电路板、双面电路板往多层电路板方向发展。多层电路板主要使用在高端的电子产品,因产品空间设计因素制约,除表面布线外,内部可以叠加多层线路,生产过程中,制作好每一层线路后,再通过光学设备定位,压合,让多层线路叠加在一片线路板中,其具有较高的布线面积,较高的互联密度,因而得到广泛的应用。多层电路板之间的电连接的主要方式是通过导孔来实现的,导孔是穿透各层导电线路之间绝缘层的孔,其孔壁用导电材料制作而成,该孔壁的制作通常是采用一种垂直浸镀方式进行电镀操作。进行这种电镀操作常用的挂件,通常使用螺钉将电路板固定在挂件上,螺钉在紧固电路板压力程度可能不一致,在电路板较薄的情况下,有可能导致电路板发生扭曲,严重会损坏电路板的铜箔,会导致废品率上升,造成大量的浪费。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种电路板不会扭曲,不会破坏电路板铜箔的电镀阴极挂件。本专利技术解决其技术问题所采取的技术方案是:一种电镀阴极挂件,用于固定待电镀工件的对其内孔进行电镀,所述挂件包括挂件框架,所述的挂件框架上设有挂钩,所述的挂件框架上设有第一盖板,所述的第一盖板上设有若干通孔,在第一盖板的表面设有若干与工件接触的凸台,所述的挂件还包括第二盖板,第二盖板的结构与第一盖板的结构相同,所述的挂件框架上设有用于固定第一盖板与第二盖板的固定件,工件被夹持在第一盖板和第二盖板的中间。进一步地,为了保证电镀液平均的通过通孔进入到电路板 ...
【技术保护点】
一种电镀阴极挂件,用于固定待电镀工件的对其内孔进行电镀,所述挂件包括挂件框架(2),所述的挂件框架(2)上设有挂钩(1),其特征是:所述的挂件框架(2)上设有第一盖板(4),所述的第一盖板(4)上设有若干通孔(5),在第一盖板(4)的表面设有若干与工件(8)接触的凸台(3),所述的挂件还包括第二盖板(7),第二盖板(7)的结构与第一盖板(4)的结构相同,所述的挂件框架(2)上设有用于固定第一盖板(4)与第二盖板(7)的固定件(6),工件(8)被夹持在第一盖板(4)和第二盖板(7)的中间。
【技术特征摘要】
1.一种电镀阴极挂件,用于固定待电镀工件的对其内孔进行电镀,所述挂件包括挂件框架(2),所述的挂件框架(2)上设有挂钩(1),其特征是:所述的挂件框架(2)上设有第一盖板(4),所述的第一盖板(4)上设有若干通孔(5),在第一盖板(4)的表面设有若干与工件(8 )接触的凸台(3 ),所述的挂件还包括第二盖板(7 ),第二盖板(7 )的结构与第一盖板(4 )的结构相同,所述的挂件框架(2)上设有用于固定第一盖板(4)与第二盖板(7)的固定件(6),工件(8)被夹持在第一盖板(4)和第二盖板(7)的中间。2.根据权利要求1所述的电镀阴极挂件,其特征是:所述的第一盖板(4)与第二盖板(...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈红兵,
申请(专利权)人:昆山亿诚化工容器有限公司,
类型:发明
国别省市:
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