【技术实现步骤摘要】
薄基片准八木平面喇叭天线
本专利技术涉及一种喇叭天线，尤其是一种薄基片准八木平面喇叭天线。
技术介绍
喇叭天线在卫星通信、地面微波链路及射电望远镜等系统中有着广泛的应用。但是，三维喇叭天线的巨大几何尺寸制约了其在平面电路中的应用和发展。近年来，基片集成波导技术的提出和发展很好的促进了平面喇叭天线的发展。基片集成波导有尺寸小、重量轻、易于集成和加工制作等优点。基于基片集成波导的平面的基片集成波导平面喇叭天线除了具有喇叭天线的特点外，还很好的实现了喇叭天线的小型化、轻型化，而且易于集成在微波毫米波平面电路中。传统的基片集成波导平面喇叭天线的有一个限制，天线喇叭口基板的厚度要大于十分之一工作波长，天线才能有较好的辐射性能，不然由于反射，天线里的能量辐射不出去。这样就要求天线基板的厚度不能太薄，在L波段等较低频段要满足这个要求更是十分困难，很厚的基板不仅体积和重量很大，抵消了集成的优点，而且还增加了成本。另外这些天线辐射场的极化方向一般都是垂直于介质基板，而有些应用需要辐射场的极化平行于介质基板。已有的一些天线在平面喇叭天线前面加载贴片改善薄基片平面喇叭天线的辐射...
【技术保护点】
薄基片准八木平面喇叭天线，其特征在于该天线包括设置在介质基板（1）上的微带馈线（2）、基片集成喇叭天线（3）和多个准八木天线（4）；所述微带馈线（2）的第一端口（5）是该天线的输入输出端口，微带馈线（2）的第二端口（6）与基片集成喇叭天线（3）相接；基片集成喇叭天线（3）由位于介质基板（1）一面的第一金属平面（7）、位于介质基板（1）另一面的第二金属平面（8）和穿过介质基板（1）连接第一金属平面（7）和第二金属平面（8）的两排金属化过孔喇叭侧壁（9）组成，基片集成喇叭天线（3）的两排金属化过孔喇叭侧壁（9）之间的宽度逐渐变大，形成一个喇叭形张口，张口的末端是基片集成喇叭天线...
【技术特征摘要】
1.薄基片准八木平面喇叭天线，其特征在于该天线包括设置在介质基板(I)上的微带馈线(2)、基片集成喇叭天线(3)和多个准八木天线(4);所述微带馈线(2)的第一端口(5)是该天线的输入输出端口，微带馈线(2)的第二端口(6)与基片集成喇叭天线(3)相接；基片集成喇叭天线(3)由位于介质基板(I) 一面的第一金属平面(7)、位于介质基板(I)另一面的第二金属平面(8)和穿过介质基板(I)连接第一金属平面(7)和第二金属平面(8)的两排金属化过孔喇叭侧壁(9)组成，基片集成喇叭天线(3)的两排金属化过孔喇叭侧壁(9)之间的宽度逐渐变大，形成一个喇叭形张口，张口的末端是基片集成喇叭天线(3)的口径面(10);基片集成喇叭天线(3)中有多个金属化过孔阵列(11)连接第一金属平面(7)和第二金属平面(8)，各个金属化过孔阵列(11)的长度一样，金属化过孔阵列(11)的头端(12)在基片集成喇叭天线(3)内部，金属化过孔阵列(11)的尾端(13)在基片集成喇叭天线(3)的口径面(10)上；相邻的两个金属化过孔阵列(11)、或者是一个金属化过孔阵列(11)与其相邻的一排金属化过孔喇叭侧壁(9)，与第一金属平面(7)和第二金属平面(8)构成介质填充波导(14)，在口径面(10)外每个介质填充波导(14)接有一个准八木天线(4)。2.根据权利要求1...
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