一种发光角度为360°的LED光源封装方法技术

本发明专利技术公开了一种发光角度为360°的LED光源封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、在非对称凹面的铝基板的正面和背面分别固定有第一LED芯片和第二LED芯片；步骤二、用金线分别把第一LED芯片和第二LED芯片的正负极与铝基板的正负极相连；步骤三、把铝基板放在与铝基板相匹配的模条上；步骤四、在模条里面注满硅胶，放入烘烤箱里进行烘烤；步骤五、待烘烤干后拔出铝基板，进行分光、分色测试。本发明专利技术一种发光角度为360°的LED光源封装方法，运用此方法生产出来的LED光源，不仅发光利用率大大提高，而且光效大大提高。

【技术实现步骤摘要】
—种发光角度为360°的LED光源封装方法
本专利技术涉及一种LED光源封装方法，尤其涉及一种发光角度为360°的LED光源封装方法。
技术介绍
目前随着LED光源在照明和显示上面应用越来越广泛，对LED光源发光角度也要求越来越高了，但是不管是平面封装方式还是直插封装方式都达不到发光角度为360°。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种发光角度为360°的LED光源封装方法，运用此方法生产出来的LED光源，不仅发光利用率大大提高，而且光效大大提高。要解决该技术问题，本专利技术的技术方案为: 一种发光角度为360°的LED光源封装方法，包括如下步骤: 步骤一、在非对称凹面的铝基板的正面和背面分别固定有第一 LED芯片和第二 LED芯片; 步骤二、用金线分别把第一 LED芯片和第二 LED芯片的正负极与铝基板的正负极相连； 步骤三、把铝基板放在与铝基板相匹配的模条上； 步骤四、在模条里面注满硅胶，放入烘烤箱里进行烘烤； 步骤五、待烘烤干后拔出铝基板，进行分光、分色测试。与现有技术相比，本专利技术具有的有益效果为: 1、采用本专利技术生产出来的LED光源，固定在铝基板正反面的LED芯片都发光，能够实现发光角度为360°。2、采用本专利技术生产出来的LED光源，铝基板正反面的凹面为非对称凹面，对LED光源本身散热和封装过程没有任何影响， 3、采用本专利技术生产出来的LED光源，发光利用率大大提高，光效大大提高。【附图说明】图1是采用本专利技术生产出来的LED光源的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术作进一步详细的说明。如图1所示，一种发光角度为360°的LED光源封装方法，包括如下步骤: 步骤一、在非对称凹面的铝基板4的正面和背面分别固定有第一 LED芯片I和第二 LED芯片3 ； 步骤二、用金线分别把第一 LED芯片I和第二 LED芯片3的正负极与铝基板4的正负极相连； 步骤三、把铝基板4放在与铝基板4相匹配的模条上； 步骤四、在模条里面注满硅胶2，放入烘烤箱里进行烘烤； 步骤五、待烘烤干后拔出铝基板4，进行分光、分色测试。采用本专利技术生产出来的LED光源，固定在铝基板4正反面的第一 LED芯片I和第二 LED芯片3都发光，能够实现发光角度为360° ;铝基板4正反面的凹面为非对称凹面，对LED光源本身散热和封装过程没有任何影响；发光利用率大大提高，光效大大提高。本
中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本专利技术，而并非用作为对本专利技术的限定，只要在本专利技术的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本专利技术的权利要求范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光角度为360°的LED光源封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、在非对称凹面的铝基板的正面和背面分别固定有第一LED芯片和第二LED芯片；步骤二、用金线分别把第一LED芯片和第二LED芯片的正负极与铝基板的正负极相连；步骤三、把铝基板放在与铝基板相匹配的模条上；步骤四、在模条里面注满硅胶，放入烘烤箱里进行烘烤；步骤五、待烘烤干后拔出铝基板，进行分光、分色测试。

【技术特征摘要】
1.一种发光角度为360°的LED光源封装方法，其特征在于，包括如下步骤: 步骤一、在非对称凹面的铝基板的正面和背面分别固定有第一 LED芯片和第二 LED芯片; 步骤二、用金线分别把第一 LED芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄波，王玉珍，孟成，
申请(专利权)人：安徽科发信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：