一种发热地板或地板砖系统技术方案

本发明专利技术提供一种发热地板或地板砖系统，包括地板块、T型头和电源总线，多个所述地板块相互拼装形成底板条，所述电源总线通过T型头与所述地板条连接，所述底板块包括面板、基板、电热膜、公插头和母插座，所述电热膜位于所述面板与基板间的腔体内，所述电热膜的导线分别与所述公插头和母插座连接，所述公插头与所述母插座匹配，其特征在于所述电热膜密封于所述面板与基板间的腔体内，所述电热膜上设有温控元件，所述温控元件串联于所述电热膜的导线上，所述公插头与所述母插座的纵截面为矩形。本发明专利技术的设计合理、安全，使用年限可达30年以上，厚度为12-18毫米，与普通地板的厚度相同，铺装方便，而且发热效果好、能耗低。

【技术实现步骤摘要】
一种发热地板或地板砖系统
本专利技术属于电热采暖
，尤其涉及一种发热地板或地板砖系统。
技术介绍
地面辐射供暖具有悠久的历史，随着科技的进步，地面供暖技术已经从原始的烟道散热等火炕式采暖发展为以新材料为媒体的地暖。地暖按照供热方式的不同，主要分为水热地暖与电热地暖。水热地暖通过加热水至合适温度对地面进行供暖，水地暖一般采用集体供暖方式进行供暖，需要配置专门的锅炉对水进行加热，能耗较大，并且安装完水管后用混凝土进行保温，一旦水暖损坏，维修极为繁杂。电热地暖主要分为发热电缆地暖和电热膜地暖两类，发热电缆地暖一般将发热电缆放置于开有与电缆直径相匹配的孔的地板中进行发热，该系统具有生产成本高、维修不方便、传热不均匀等缺点；电热膜地暖通过将电热膜置于地板下方或地板中进行发热，具有传热速率快、电热转化率高、发热均匀等优点，是现在市场上普遍流行的一种电热地暖产品。现在市面上的发热地板在温控、节能、防漏电和使用年限上还存在着一些问题。中国专利201220299410.7公开了一种自发热地板，包括面板⑴和底板(2)，其特征是，所述面板⑴与底板(2)之间设置有发热片(3)，发热片[3]本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发热地板或地板砖系统，包括地板块、T型头(12)和电源总线(11)，多个所述地板块相互拼装形成底板条，所述电源总线(11)通过T型头(12)与所述地板条连接，所述底板块包括面板(1)、基板(2)、电热膜、公插头(3)和母插座(4)，所述电热膜位于所述面板(1)与基板(2)间的腔体内，所述电热膜的导线分别与所述公插头(3)和母插座(4)连接，所述公插头(3)与所述母插座(4)匹配，其特征在于所述电热膜密封于所述面板(1)与基板(2)间的腔体内，所述电热膜上设有温控元件(7)，所述温控元件(7)串联于所述电热膜的导线上，所述公插头(3)与所述母插座(4)的纵截面为矩形。

【技术特征摘要】
1.一种发热地板或地板砖系统，包括地板块、T型头(12)和电源总线(11)，多个所述地板块相互拼装形成底板条，所述电源总线(11)通过T型头(12)与所述地板条连接，所述底板块包括面板(I)、基板(2)、电热膜、公插头(3)和母插座(4)，所述电热膜位于所述面板(1)与基板⑵间的腔体内，所述电热膜的导线分别与所述公插头⑶和母插座⑷连接，所述公插头(3)与所述母插座(4)匹配，其特征在于所述电热膜密封于所述面板(I)与基板(2)间的腔体内，所述电热膜上设有温控元件(7)，所述温控元件(7)串联于所述电热膜的导线上，所述公插头(3)与所述母插座(4)的纵截面为矩形。2.如权利要求1所述的一种发热地板或地板砖系统，其特征在于所述电热膜包括基膜(5)、电极(6)和导线，所述基膜(5)上设置有两个所述电极(6)，所述电极(6)与所述导线连接。3.如权利要求1所述的一种发热地...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁永亮，
申请(专利权)人：包头市山川圣阳热能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：