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USB适配器制造技术

技术编号:9731622 阅读:106 留言:0更新日期:2014-02-28 06:24
本实用新型专利技术涉及通信领域,公开了一种USB适配器。本实用新型专利技术中,在电路板上开器件孔或器件槽,将圆柱型晶振放置在器件孔或器件槽内,安装了晶振的电路板放置在外壳内,其最大厚度明显小于外壳的金属壳部位的内部结构高度,使得不用对金属壳或塑料外壳做加长或加高改造,即可直接将安装了晶振的电路板放置在按等厚度、等宽度设计的金属壳和塑料外壳内,既可以节省空间和成本,也可使USB适配器的外观更轻巧美观。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
USB适配器
本技术涉及通信领域,特别涉及USB适配器。
技术介绍
随着科技日新月异的发展,各种各样的电子产品也不断的被研发出来,而各电子产品间利用许多不同的方式相互连接并进行数据传输,其中,通用串行总线(UniversalSerial Bus,简称“USB”)接口是一种在电子产品中应用相当广泛的传输接口,该USB接口主要包含有可相互结合的一接头以及一插器件槽,在各式计算机、游戏机等的一主机以及其相应的各式周边设备(例如携带式储存装置、鼠标、键盘、数字相机、打印机、无线信号接收器、无线网卡等)上分别设有该插器件槽以及该接头,并借由插器件槽与接头相互连接而达到传输数据的目的。特别是无线鼠标等典型产品,其中与计算机等设备连接的无线信号接收器一般设计为一个USB接口装置,包含一外壳(包括金属壳和塑料外壳部位)、位于该外壳里的电路板,电路板单面或双面安装有通信电路或控制电路。在通信电路或控制电路中,会用到一种圆柱型晶振,这种晶振的体积较大,安装之后超出USB接口标准中对金属壳尺寸的限制。目前,为了满足USB接口标准中对金属壳尺寸的要求,可以采用以下两种方式进行改进:1.选择成本较高的表面贴片式晶振进行替换,这种晶振较贵,会增加整个USB装置的成本;2.部分改变塑料外壳,也就是说,增大塑料外壳3的尺寸,使其能够容纳体积较大的晶振,如图1所示,塑料外壳3的高度和宽都比金属壳I的高度和宽大很多,能够容纳晶振3。这种方式一方面不符合USB接口标准的要求,另一方面使USB装置的外观既不轻巧又不美观。从成本上考虑也是比较高的。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种USB适配器,使得不用对金属壳和塑料外壳做改进,即可直接将安装了晶振的电路板放置在金属壳内,可以节省空间和显著降低成本,也可使USB适配器的外观更轻巧美观。为解决上述技术问题,本技术的实施方式提供了一种USB适配器,包含:金属壳、塑料外壳、电路板和圆柱型晶振,所述金属壳与所述塑料外壳套接,所述晶振安装在所述电路板上,所述电路板位于所述金属壳和所述塑料外壳内,其特征在于,所述电路板上具有器件孔或器件槽,所述晶振放置在所述器件孔或器件槽内;其中,安装了晶振的电路板的最大厚度小于所述金属壳的内结构高度。本技术实施方式相对于现有技术而言,在电路板上开器件孔或器件槽,将晶振放置在器件孔或器件槽内,安装了晶振的电路板放置在金属壳和塑料外壳内,其最大厚度小于金属壳的内结构高度,使得不用对金属壳和塑料外壳做加长或加高改造,即可直接将安装了晶振的电路板放置在按等厚度、等宽度设计的金属壳和塑料外壳内,既可以节省空间和成本,也可使USB适配器的外观更轻巧美观。另外,所述晶振为插接式圆柱型晶振,所述晶振的引脚可以穿过所述电路板上的插脚孔后焊接在所述电路板上,所述晶振的引脚经弯折后使所述晶振放置于所述器件孔或器件槽内。插接式圆柱型晶振本身本身价格比较低廉,从而降低了整个USB适配器的成本。另外,所述晶振也可以平躺放置于所述器件孔或器件槽内,所述晶振的引脚平贴所述电路板上的焊盘焊接,不但不用在电路板上穿焊接孔,而且安装方便,不易因折断引脚而损坏晶振。另外,所述器件孔或器件槽的形状与所述晶振的形状相适应,便于固定晶振,使晶振在USB适配器后续使用中不易晃动,从而保证晶振工作的稳定性。另外,所述器件孔位于所述电路板的中间,从四边固定晶振,进一步保证晶振工作的稳定性。另外,所述器件槽位于所述电路板的边缘,便于电路板的制造。另外,所述器件槽的开口位于所述电路板上焊接所述晶振的部位的远端,便于晶振的插置、焊接和推置入槽等操作。另外,所述金属壳和所述塑料外壳具有相同的厚度和宽度,使得USB适配器的外观轻巧美观。【附图说明】图1是根据现有技术的USB接口装置的示意图;图2是根据本技术第一实施方式的USB适配器的爆炸图;图3是根据本技术第一实施方式的USB适配器的晶振与电路板的关系示意图;图4是根据本技术第二实施方式的USB适配器的爆炸图;图5是根据本技术第二实施方式的USB适配器的晶振与电路板的关系示意图;图6是根据本技术第三实施方式的USB适配器的爆炸图;图7是根据本技术第三实施方式的USB适配器的晶振与电路板的关系示意图;图8是根据本技术第一、第二或第三实施方式的USB适配器的晶振引脚穿过电路板上的插脚孔后焊接在电路板上的示意图;图9是根据本技术第四实施方式的USB适配器的晶振的引脚平贴电路板上的焊盘焊接的示意图。【具体实施方式】为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本技术各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种USB适配器,如图2所示,包含:金属壳1、塑料外壳3、电路板4和圆柱型晶振2。其中,金属壳与塑料外壳套接,晶振的引脚焊接在电路板上,电路板位于金属壳和塑料外壳内。电路板上具有器件孔5,晶振放置在器件孔内,如图3所示;在本实施方式中,采用的晶振为插接式圆柱型晶振,该晶振的引脚穿过电路板上的插脚孔后焊接在电路板上,晶振的引脚经弯折后使晶振放置于器件孔内。此外,器件孔的形状最好与晶振的形状相适应,便于固定晶振,使晶振在USB适配器后续使用中不易晃动,从而保证晶振工作的稳定性。并且,器件孔一般位于电路板中间,从四边固定晶振,进一步保证晶振工作的稳定性。由于晶振放置在器件孔内,可以使安装了晶振的电路板的最大厚度小于金属壳的内结构高度。比如说,如果安装晶振的位置是电路板上厚度最大的位置,其厚度等于晶振的直径,小于金属壳的内结构的高度,这样可以节省空间,不用对金属壳或塑料外壳做加长或加高改造,即可直接将安装了晶振的电路板放置在金属壳和塑料外壳内。另一方面,相较于表面贴片晶振,这种插接式晶振本身价格比较低廉,从而降低了整个USB适配器的成本。此夕卜,在本实施方式中,金属壳和塑料外壳具有相同的厚度和宽度,使得USB适配器的外观更轻巧美观。与现有技术相比,本实施方式在电路板上开器件孔,将晶振放置在器件孔内,安装了晶振的电路板放置在金属壳和塑料外壳内,其最大厚度小于金属壳的内结构高度,使得不用对金属壳和塑料外壳做加长或加高改造,即可直接将安装了晶振的电路板放置在按等厚度、等宽度设计的金属壳和塑料外壳内,既可以节省空间和成本,也可使USB适配器的外观更轻巧美观。本技术的第二实施方式涉及一种USB适配器。第二实施方式与第一实施方式大致相同,主要区别之处在于:在第一实施方式中,电路板中间开有用于放置晶振的器件孔。而在本技术第二实施方式中,电路板边缘开有用于放置晶振的器件槽。具体地说,器件槽的长边与电路板边缘平行,如图4所示,器件槽6设在电路板4的边缘,便于电路板的制造。如图5所示,晶振2的引脚焊接在电路板上,经弯折后使晶振放置于器件槽内。本技术的第三实施方式涉及一种USB适配器。第三实施方式与第二实施方式大致相同,主要区别之处在于:在第二实施方式中,器件槽的长边与电路板边本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种USB适配器,包含:金属壳、塑料外壳、电路板和圆柱型晶振,所述金属壳与所述塑料外壳套接,所述晶振的引脚焊接在所述电路板上,所述电路板位于所述金属壳和所述塑料外壳内,其特征在于,所述电路板上具有器件孔或器件槽,所述晶振放置在所述器件孔或器件槽内;其中,安装了晶振的电路板的最大厚度小于所述金属壳的内结构高度。

【技术特征摘要】
1.一种USB适配器,包含:金属壳、塑料外壳、电路板和圆柱型晶振,所述金属壳与所述塑料外壳套接,所述晶振的引脚焊接在所述电路板上,所述电路板位于所述金属壳和所述塑料外壳内,其特征在于,所述电路板上具有器件孔或器件槽,所述晶振放置在所述器件孔或器件槽内; 其中,安装了晶振的电路板的最大厚度小于所述金属壳的内结构高度。2.根据权利要求1所述的USB适配器,其特征在于,所述晶振为插接式圆柱型晶振,所述晶振的引脚穿过所述电路板上的插脚孔后焊接在所述电路板上,所述晶振的引脚经弯折后使所述晶振放置于所述器件孔或器件槽内。3.根据权利要求1所述的USB适配器,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢循谢晋
申请(专利权)人:谢循谢晋
类型:实用新型
国别省市:

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