太阳能电池组件及其制备方法技术

技术编号:9719634 阅读:64 留言:0更新日期:2014-02-27 06:41
本发明专利技术公开了一种太阳能电池组件及其制备方法。这种太阳能电池组件中,包括太阳能电池板、汇流带及封装层;其中,汇流带设置在太阳能电池板上,封装层设置在汇流带远离太阳能电池板一侧;且太阳能电池板与汇流带通过压敏导电胶带相连接,压敏导电胶带中含有树脂基材,封装层的材料为对树脂基材无溶胀作用的材料。这种太阳能电池组件中,太阳能电池板与汇流带之间通过压敏导电胶带连接。这种压敏导电胶带,只需施加一定压力,便能够将汇流带装配在太阳能电池板上。该过程避免了使用导电银浆,且无需加热,大大降低了太阳能电池的生产成本和能耗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及太阳能电池制造领域,具体而言,涉及一种。
技术介绍
太阳能电池作为一种绿色能源,在节能减排,降低温室效应方面发挥重大作用,在全球能源战略中的扮演的角色愈来愈重要,有关太阳能电池的研究也越来越广泛。其中,为将太阳能电池板中的电流导出,在生产时,需要在其表面装配汇流带。通常有以下几种装配方式:( I)在太阳能电池板表面进行丝网印刷导电银浆,将导电银浆高温烧结,形成主栅。然后在300°C及一定压力下,将汇流带焊接在太阳能电池板的主栅位置。采用这种方法时,需要使用价格昂贵的导电银浆、耗费大量的能源并配备加热设备;(2)先利用喷胶设备在太阳能电池板上喷涂特定宽度的导电银胶,在一定压力下,将汇流带铺设在导电银胶上。然后在90?180°C的条件下进行银胶固化,实现汇流带的装配。采用这种方法时,一方面要消耗大量能源,另一方面需要使用喷胶设备和加热固化设备。例如,在专利JP124439/2007公开了一种使用导电胶带连接太阳能电池正负极的方法。采用该方法可以不必在晶体硅太阳能电池表面印刷银浆主栅。但该专利中所用的导电胶带,仍需要在200°C下进行交联固化以保证汇流带和太阳能电池良好的导电性。虽然此方法在一定程度上降低了原材料成本,但依然需要消耗大量能源,并配备加热设备。总而言之,目前将汇流带装配太阳能电池板上的方法,均具有成本高、能耗大的缺点。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种,以解决现有技术中汇流带装配时成本高、能耗大的缺点。为了实现上述目的,根据本专利技术的一个方面,提供了一种太阳能电池组件,其包括太阳能电池板;汇流带,设置在太阳能电池板上;封装层,设置在汇流带远离太阳能电池板的一侧;且太阳能电池板与汇流带通过压敏导电胶带相连接,压敏导电胶带中含有树脂基材,封装层的材料为对树脂基材无溶胀作用的材料。进一步地,上述树脂基材为I)具有式I结构的聚丙烯酸类树脂、2)具有式II结构的聚氨酯类树脂、3)具有式III结构的有机硅类树脂、4)聚乙烯、5) EVA和6)聚氯乙烯树脂中的一种或多种,其中,式1、式II及式III的结构如下:本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种太阳能电池组件,其特征在于,包括:太阳能电池板;汇流带,设置在所述太阳能电池板上;封装层,设置在所述汇流带远离所述太阳能电池板的一侧;所述太阳能电池板与所述汇流带通过压敏导电胶带相连接,所述压敏导电胶带中含有树脂基材,所述封装层的材料为对所述树脂基材无溶胀作用的材料。

【技术特征摘要】
1.一种太阳能电池组件,其特征在于,包括: 太阳能电池板; 汇流带,设置在所述太阳能电池板上; 封装层,设置在所述汇流带远离所述太阳能电池板的一侧; 所述太阳能电池板与所述汇流带通过压敏导电胶带相连接,所述压敏导电胶带中含有树脂基材,所述封装层的材料为对所述树脂基材无溶胀作用的材料。2.根据权利要求1所述的组件,其特征在于,所述树脂基材为I)具有式I结构的聚丙烯酸类树脂、2)具有式II结构的聚氨酯类树脂、3)具有式III结构的有机硅类树脂、4)聚乙烯、5) EVA和6)聚氯乙烯树脂中的一种或多种, 其中,式1、式II及式III的结构如下: 3.根据权利要求1所述的组件,其特征在于,所述封装层为EVA膜、PVB膜、PO膜或Inomer 膜。4.根据权利要求1所述的组件,其特征在于,所述太阳能电池组件中, 所述压敏导电胶带中所述树脂基材为所述具有式I结构的聚丙烯酸类树脂,所述封装层为EVA膜;或者所述压敏导电胶带中所述树脂基材为所述具有式II结构的聚氨酯类树脂或所述具有式III结构的有机硅类树脂,所述封装层为EVA膜、PVB膜、PO膜或Inomer膜;或者 所述压敏导电胶带中所述树脂基材包括聚乙烯、EVA和聚氯乙烯树脂中的ー种或多种,所述封装层为EVA膜、PO膜或Inomer膜。5.根据权利要求1至3中任ー项所述的组件,其特征在于,所述压敏导电胶带按重量百分含量计包括:29~80%的树脂基材、20~71%的导电填料,其中,所述树脂基材的重均分子量为5 X IO4~3 X 106,分散度为2~25。6.根据权利要求5所述的组件,其特征在于,所述导电填料包括银粉、镍粉、金...

【专利技术属性】
技术研发人员:倪健雄韩帅郑炯万志良刘克铭
申请(专利权)人:英利集团有限公司
类型:发明
国别省市:

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