【技术实现步骤摘要】
—种使电镀层厚度均匀的电镀设备
本专利技术涉及电镀技术行业中的一种设备,尤其是涉及一种使电镀层厚度均匀的电镀设备。
技术介绍
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。电镀设备主要包括与电源正极连接的阳极、与电源负极连接的阴极以及盛装有电解液的电镀槽,通常阳极采用阳极棒,阴极为待电镀产品,将阳极棒与待电镀产品放置在电镀槽内,通以直流电的电源后,阳极的金属会氧化(失去电子),溶液中的正离子则在阴极还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层形成电镀层。就目前的电镀设备而言,由于工件的尺寸有的时候会小于阳极板的尺寸,因此,可能导致电场作用不均匀,使得工件上下各部分镀层的厚度不均匀,尤其是工件上下两端与中间的厚度不一致,将导致电镀件出现品质问题;有的时候由于电场中各个电镀位置的不同,从而电场作用也不相同,也有可能导致电镀不均匀现象的发生,致使电镀层厚度不均匀。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种解决上述问题使得电镀层厚度均匀一致的电镀设备。 本专利技术解决其技术问题所采取的技术方案是:一种使电镀层厚度均匀的电镀设备,包括电镀槽,所述的电镀槽内盛装有电镀液,在电镀液内设有阳极板与直流电正极连接,工件与直流电负极连接形成阴极,所述的阳极板外表面设有绝缘外壳,在绝缘外壳上开设有一可调节大小的电镀窗口,电镀窗口通过调节装置调节。进一步地,为了使工件表面同时电镀并且电镀均匀,所述的阳极板至少两个,且以工件为 ...
【技术保护点】
一种使电镀层厚度均匀的电镀设备,包括电镀槽(1),所述的电镀槽(1)内盛装有电镀液(12),在电镀液(12)内设有阳极板(10)与直流电正极连接,工件(4)与直流电负极连接形成阴极,其特征是:所述的阳极板(10)外表面设有绝缘外壳(3),在绝缘外壳(3)上开设有一可调节大小的电镀窗口(2),电镀窗口(2)通过调节装置(11)调节。
【技术特征摘要】
1.一种使电镀层厚度均匀的电镀设备,包括电镀槽(1),所述的电镀槽(I)内盛装有电镀液(12),在电镀液(12)内设有阳极板(10)与直流电正极连接,工件(4)与直流电负极连接形成阴极,其特征是:所述的阳极板(10)外表面设有绝缘外壳(3),在绝缘外壳(3)上开设有一可调节大小的电镀窗口( 2 ),电镀窗口( 2 )通过调节装置(11)调节。2.根据权利要求1所述的使电镀层厚度均匀的电镀设备,其特征是:所述的阳极板(10)至少两个,且以工件(4)为轴心均匀分布。3.根据权利要求1所述的使电镀层厚度均匀的电镀设备,其特征是:所述的电镀设备还包括一个使阳极板(10)以工件(4)为轴线旋转的旋转装置。4.根据权利要求3所述的使...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈红兵,
申请(专利权)人:昆山亿诚化工容器有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。