一种SMD热封型上盖带的制作工艺制造技术

一种SMD热封型上盖带的制作工艺，包括以下步骤：（1）配制胶水；（2）将制备好的胶水涂覆在原膜上；（3）经过烘箱烘干；（4）制备蜡；（5）将制备好的蜡通过网纹转印在原膜上；（6）分切：分切工序把原膜一分为二；（7）分条：按要求对分切后的原膜进行进一步分条；（8）包装；（9）完成。本发明专利技术的有益效果为：生产出来的上盖带解决了现有技术中兼容性以及膜自粘的问题。

【技术实现步骤摘要】
—种SMD热封型上盖带的制作工艺
本专利技术涉及一种SMD热封型上盖带，具体来说是一种SMD热封型上盖带的制作工艺。
技术介绍
SMD是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件。现有技术中，在生产出SMD成品后，通常都会将其装入包装盒中，然后再在包装盒上盖上一层上盖带，但是由于对上盖带的要求很高，所以如何制作在密封时能够密封效果好、需要拉开时只需要适当的拉力就能拉开的上盖带便成为现在急需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中SMD热封型上盖带所存在的缺陷，提供一种SMD热封型上盖带的制作工艺来解决上述问题。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案如下:一种SMD热封型上盖带的制作工艺，包括以下步骤:(I)配制胶水；(2)将制备好的胶水涂覆在原膜上；(3)经过烘箱烘干；(4)制备蜡；(5)将制备好的蜡通过网纹转印在原膜上；(6)分切:分切工序把原膜一分为二 ；(7)分条:按要求对分切后的原膜进行进一步分条；(8)包装；(9)完成。上述的一种SMD热封型上盖带的制作工艺，其特征在于，所述步骤(2)中涂覆胶水的厚度为10 μ m。上述的一种SMD热封型上盖带的制作工艺，其特征在于，所述步骤(5)中通过网纹转印在原膜上的蜡的厚度为I μ m。本专利技术的有益效果为:生产出来的上盖带解决了现有技术中兼容性以及膜自粘的问题。【附图说明】图1为本专利技术的流程图。【具体实施方式】为使对本专利技术的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，用以较佳的实施例及附图配合详细的说明，说明如下:参见图1，一种SMD热封型上盖带的制作工艺，包括以下步骤:(I)配制胶水；(2)将制备好的胶水涂覆在原膜上；(3)经过烘箱烘干；(4)制备蜡；(5)将制备好的蜡通过网纹转印在原膜上；(6)分切:分切工序把原膜一分为二 ；(7)分条:按要求对分切后的原膜进行进一步分条；(8)包装；(9)完成。上述的一种SMD热封型上盖带的制作工艺，其特征在于，所述步骤(2)中涂覆胶水的厚度为10 μ m。上述的一种SMD热封型上盖带的制作工艺，其特征在于，所述步骤(5)中通过网纹转印在原膜上的蜡的厚度为I μ m。本工艺在涂布工序涂上自己配制的胶水，经烘箱烘干后再由网纹转印自己配制的蜡，通过控制上胶的量来调节产品封合的温度。涂布收卷完成后到分切工序把大支料一分为二(680MM宽分成两支340MM宽)，提高分条的精度。在发条工序中，按客户的要求(宽度、长度)来进行分条，精度控制在0.01MM。产品出来后打包发货本专利技术的有益效果为:生产出来的上盖带解决了现有技术中兼容性以及膜自粘的问题。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术的范围内。本专利技术要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SMD热封型上盖带的制作工艺，包括以下步骤：（1）配制胶水；（2）将制备好的胶水涂覆在原膜上；（3）经过烘箱烘干；（4）制备蜡；（5）将制备好的蜡通过网纹转印在原膜上；（6）分切：分切工序把原膜一分为二；（7）分条：按要求对分切后的原膜进行进一步分条；（8）包装；（9）完成。

【技术特征摘要】
1.一种SMD热封型上盖带的制作工艺，包括以下步骤: (1)配制胶水； (2)将制备好的胶水涂覆在原膜上； (3)经过烘箱烘干； (4)制备腊； (5)将制备好的蜡通过网纹转印在原膜上； (6)分切:分切工序把原膜一分为二； (7)分条:按要求对分切后的原膜进行进一步...

【专利技术属性】
技术研发人员：揭春生，
申请(专利权)人：贵溪若邦电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：