一种温度控制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术适用于自动控制领域，提供了一种温度控制装置，由温度采集电路、控制器以及温度调节电路对环境温度进行闭环控制；其中，温度采集电路实时采集环境温度，控制器根据所述环境温度与所述预设温度的差值控制温度调节电路进行升温或降温。首先，逐渐调整环境温度以接近预设温度，经过一定时间后，该温度控制装置实时调整环境温度以趋近于预设温度，实现恒温控制。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
—种温度控制装置
本技术属于自动控制领域，尤其涉及一种温度控制装置。
技术介绍
目前，在生产行业或种植行业中，都需要调整室内温度，然后保持室内恒温，常采用温度控制装置以实现；其中温度控制装置大体分为:1)机械式温度控制装置，具体分为:蒸气压力式温度控制装置、液体膨胀式温度控制装置、气体吸附式温度控制装置、金属膨胀式温度控制装置；其中，蒸气压力式温度控制装置又具体分为:充气型、液气混合型和充液型；例如:家用空调通常采用机械式温度控制装置以实现恒温。2)电子式温度控制装置，具体分为:电阻式温度控制装置和热电偶式温度控制装置。因控制系统的引入可以进行更精确的温度控制，因此，电子式温度控制装置越发受到青睐。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种温度控制装置，以实现对环境温度进行升降温调難iF.0一方面，本技术提供一种温度控制装置，所述温度控制装置包括采集环境温度的温度采集电路和设置预设温度的按键模块，所述温度控制装置还包括:温度采集端和预设温度端分别接所述温度采集电路的输出端和所述按键模块，根据所述环境温度与所述预设温度的差值输出温度控制信号的控制器；输入端接所述控制器的控制端，根据所述温度控制信号进行升温或降温的所述温度调节电路。进一步地，所述温度控制装置还包括:输入端接所述控制器的报警端，所述控制器在所述环境温度与所述预设温度的差值超出温度阈值时所输出的报警信号发出报警提示的报警电路。进一步地，所述温度控制装置还包括:发送端和接收端分别接所述控制器的发送端和接收端，为所述控制器与外部设备的数据通讯提供数据通信路径的通讯接口电路。进一步地，所述控制器为控制芯片U3;其中，所述控制芯片U3的温度采集引脚、预设温度引脚、控制引脚、报警引脚、发送引脚以及接收引脚分别为所述控制器的温度采集端、预设温度端、控制端、报警端、发送端以及接收端。进一步地，所述控制芯片U3为单片机、ARM处理器或可编程逻辑器件。进一步地，所述温度调节电路包括:分流电阻R1、分压电阻R2、分压电阻R3、分压电阻R4、光电耦合芯片Ul、NPN型三极管Ql、NPN型三极管Q2、二极管D1、继电器开关Kl以及升降温模块；所述分流电阻Rl的第一端为所述温度调节电路的输入端，所述NPN型三极管Ql的基极和发射极分别接所述分流电阻Rl的第二端和地，所述光电耦合芯片Ul的高电位受控输入端、低电位受控输入端、高电位控制输出端以及低电位控制输出端分别接所述分压电阻R2的第二端、所述NPN型三极管Ql的集电极、所述分压电阻R4的第一端以及地，所述分压电阻R2的第一端接电源(VCC1)，所述分压电阻R3连接在电源(VCCl)与所述分压电阻R4的第一端之间，所述继电器开关Kl的第一控制触点和第二控制触点分别接电源(VCCl)和所述NPN型三极管Q2的集电极，所述二极管Dl的阴极和阳极分别接所述继电器开关Kl的第一控制触点和第二控制触点，所述NPN型三极管Q2的基极和发射极分别接所述分压电阻R4的第二端和地，所述继电器开关Kl的开关触点和常开触点接所述升降温模块。进一步地，所述报警电路包括:分流电阻R11、分压电阻R12、分压电阻R13、分压电阻R14、光电耦合芯片U2、NPN型三极管Qll、NPN型三极管Q12、二极管D11、发光二极管D12、分压电阻R15、继电器开关Kii以及扬声器；所述分流电阻Rll的第一端为所述报警电路的输入端，所述NPN型三极管Qll的基极和发射极分别接所述分流电阻Rll的第二端和地，所述光电耦合芯片U2的高电位受控输入端、低电位受控输入端、高电位控制输出端以及低电位控制输出端分别接所述分压电阻R12的第二端、所述NPN型三极管Qll的集电极、所述分压电阻R14的第一端以及地，所述分压电阻R12的第一端接电源(VCC2)，所述分压电阻R13连接在电源(VCC2)与所述分压电阻R14的第一端之间，所述继电器开关Kll的第一控制触点和第二控制触点分别接电源(VCC2)和所述NPN型三极管Q12的集电极，所述二极管Dll的阴极和阳极分别接所述继电器开关Kll的第一控制触点和第二控制触点，所述发光二极管D12的阳极和阴极分别接所述二极管Dll的阴极和所述分压电阻R15的第一端，所述分压电阻R15的第二端接所述二极管Dll的阳极，所述NPN型三极管Q12的基极和发射极分别接所述分压电阻R14的第二端和地，所述继电器开关Kll的开关触点和常开触点接所述扬声器。[0021 ] 进一步地，所述通讯接口电路包括:正温度系数热敏电阻PTCl、正温度系数热敏电阻PTC2、稳压管ZD1、稳压管ZD2、分压电阻R51、分压电阻R52、分压电阻R53、差分总线收发芯片U4以及RS485接口 ；所述差分总线收发芯片U4的接收器输出引脚和驱动器输入引脚分别为所述通讯接口电路的接收端和发送端，所述分压电阻R52连接在所述差分总线收发芯片U4的反向引脚和非反向引脚之间，所述分压电阻R51连接在所述电源(VCC3)与所述差分总线收发芯片U4的反向引脚之间，所述分压电阻R53连接在所述差分总线收发芯片U4的非反向引脚与地之间，所述稳压管ZDl的阳极和阴极分别接地和所述差分总线收发芯片U4的反向引脚，所述稳压管ZD2的阳极和阴极分别接地和所述差分总线收发芯片U4的非反向引脚，所述正温度系数热敏电阻PTCl的第一端和第二端分别接所述差分总线收发芯片U4的反向引脚和所述RS485接口，所述正温度系数热敏电阻PTC2的第一端和第二端分别接所述差分总线收发芯片U4的非反向引脚和所述RS485接口。进一步地，所述差分总线收发芯片U4的型号为SN75176。本技术中，由温度采集电路、控制器以及温度调节电路对环境温度进行闭环控制；其中，温度采集电路实时采集环境温度，控制器根据所述环境温度与所述预设温度的差值控制温度调节电路进行升温或降温；从而调整环境温度趋近于预设温度。另外，当所述环境温度与所述预设温度的差值超出温度阈值时，控制器输出报警信号以控制报警电路的报警。另外，控制器还可以经过交互的通讯接口电路后，采用RS485接口与外部通信。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的温度控制装置的电路结构图；图2是本技术实施例提供的温度控制装置的电路图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。为了说明本技术所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。需要说明的是，本实施例提供的温度控制装置为电子式温度控制装置类别中的一种温度控制装置。图1示出了本技术实施例提供的温度控制装置的电路结构，为了便于说明，仅示出了与本技术实施例相关的部分，详述如下。一种温度控制装置，所述温度控制装置包括采集环境温度的温度采集电路2，所述温度控制装置还包括设置预本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度控制装置，所述温度控制装置包括采集环境温度的温度采集电路和设置预设温度的按键模块，其特征在于，所述温度控制装置还包括：?温度采集端和预设温度端分别接所述温度采集电路的输出端和所述按键模块，根据所述环境温度与所述预设温度的差值输出温度控制信号的控制器；?输入端接所述控制器的控制端，根据所述温度控制信号进行升温或降温的温度调节电路。

【技术特征摘要】
1.一种温度控制装置，所述温度控制装置包括采集环境温度的温度采集电路和设置预设温度的按键模块，其特征在于，所述温度控制装置还包括: 温度采集端和预设温度端分别接所述温度采集电路的输出端和所述按键模块，根据所述环境温度与所述预设温度的差值输出温度控制信号的控制器； 输入端接所述控制器的控制端，根据所述温度控制信号进行升温或降温的温度调节电路。2.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述温度控制装置还包括: 输入端接所述控制器的报警端，根据所述控制器在所述环境温度与所述预设温度的差值超出温度阈值时所输出的报警信号发出报警提示的报警电路。3.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述温度控制装置还包括: 发送端和接收端分别接所述控制器的发送端和接收端，为所述控制器与外部设备的数据通讯提供数据通信路径的通讯接口电路。4.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述控制器为控制芯片U3; 其中，所述控制芯片U3的温度采集引脚、预设温度引脚、控制引脚、报警引脚、发送引脚以及接收引脚分别为所述控制器的温度采集端、预设温度端、控制端、报警端、发送端以及接收端。5.如权利要求4所述的温度控制装置，其特征在于，所述控制芯片U3为单片机、ARM处理器或可编程逻辑器件。·6.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述温度调节电路包括: 分流电阻R1、分压电阻R2、分压电阻R3、分压电阻R4、光电耦合芯片Ul、NPN型三极管Q1、NPN型三极管Q2、二极管D1、继电器开关Kl以及升降温模块； 所述分流电阻Rl的第一端为所述温度调节电路的输入端，所述NPN型三极管Ql的基极和发射极分别接所述分流电阻Rl的第二端和地，所述光电耦合芯片Ul的高电位受控输入端、低电位受控输入端、高电位控制输出端以及低电位控制输出端分别接所述分压电阻R2的第二端、所述NPN型三极管Ql的集电极、所述分压电阻R4的第一端以及地，所述分压电阻R2的第一端接电源(VCCl )，所述分压电阻R3连接在电源(VCCl)与所述分压电阻R4的第一端之间，所述继电器开关Kl的第一控制触点和第二控制触点分别接电源(VCCl)和所述NPN型三极管Q2的集电极，所述二极管Dl的阴极和阳极分别接所述继电器开关Kl的第一控制触点和第二控制触点，所述NPN型三极管Q2的基极和发射极分别接所述分压电阻R4的第二端和地，所述继电器开关Kl的开关触点和常开触点接所述升降温模块。7.如权利要求2所述的温度控制装置，其特征在于，所述报警电路包括: 分流电阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈强，张建，吴旭，朱启华，
申请(专利权)人：深圳市格瑞斯特环保技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：