【技术实现步骤摘要】
一种防潮包装材料
本技术涉及一种包装材料,尤其涉及一种防潮包装材料。
技术介绍
电子元器件受潮后的影响,主要是发生在对电子元器件热处理过程中,特别是高 温,如回流焊、高温烘烤等。受潮后的电子元器件在这些高温过程中,电子元器件内部的水 份就会由于温度升高而气化,气化的水份体积急剧增大,从而造成电子元器件的热膨胀,导 致电子元器件内外部的压力差,进而造成了电子元器件的开裂、分层、剥离、微裂纹及至“爆 米花”等器件损伤。这类损伤也被人们称为压力差损伤。压力差损伤,一方面可能由于电子 元器件损伤严重而导致产品直接功能失效,在出厂前一般都可以检查出来。而另一方面会 可能由于电子元器件内部的细微损伤,而在检测功能时不失效,但却在后续的使用中,造成 产品寿命短暂、整体质量不高等问题,给企业带来非常不好的影响。
技术实现思路
本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种具有防潮效果的包装材 料。为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:一种防潮包装材料,包括相互贴 合的内层、次内层、次外层和外层,所述内层为聚乙烯层;所述次内层为尼龙层;所述次外 层为铝箔层;所述外层为双向拉伸聚丙烯 ...
【技术保护点】
一种防潮包装材料,其特征在于:包括相互贴合的内层、次内层、次外层和外层;所述内层为聚乙烯层;所述次内层为尼龙层;所述次外层为铝箔层;所述外层为双向拉伸聚丙烯层或聚酯烯层。
【技术特征摘要】
1.一种防潮包装材料,其特征在于:包括相互贴合的内层、次内层、次外层和外层;所 述内层为聚乙烯层;所述次内层为尼龙层;所述次外层为铝箔层;所述外层为双向拉伸聚 丙烯层或聚酯烯层。2.根据权利要求1所述的防潮包装材料,其特征在于:所述内层、次内层、次外层和外 ...
【专利技术属性】
技术研发人员:周新怀,
申请(专利权)人:苏州市星辰材料有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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