电连接器制造技术

本发明专利技术揭示了一种电连接器，包括：绝缘本体、导电端子及锡球，所述绝缘本体设有若干端子孔及位于端子孔外与所述端子孔一一对应的凸出部，所述导电端子包括基座及与基座连接的尾部，所述基座设有收容所述凸出部的孔，所述尾部收容于所述端子孔中，所述锡球与所述导电端子接触连接。

【技术实现步骤摘要】
电连接器【
】 本专利技术涉及一种电连接器，用以电性连接芯片模块与电路板。【
技术介绍
】 美国公告专利7074048号揭示了一种平面栅格电连接器，该电连接器包括绝缘本体及设于绝缘本体内的若干导电端子。所述绝缘本体设有若干贯穿绝缘本体的上、下表面的端子孔，所述导电端子组装于所述端子孔中。每一导电端子包括位于竖直方向上的基部，自基部向上延伸的弹性部及自基部向下水平弯折的焊接部。每一基部两侧设有若干用于与绝缘本体的端子孔侧壁干涉配合的倒刺。由于设置所述倒刺，致使所述基部较长不利于降低电连接器的高度。鉴于此，确有必要提供一种改进的电连接器，以克服先前技术存在的缺陷。【
技术实现思路
】 本专利技术所解决的技术问题是提供一种低构型的电连接器。为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种电连接器包括:绝缘本体、导电端子及锡球，其中，所述绝缘本体设有若干端子孔及位于端子孔外与所述端子孔对应的凸出部，所述导电端子包括基座及与基座连接的尾部，所述基座设有收容所述凸出部的孔，所述尾部收容于所述端子孔中，所述锡球与所述导电端子接触连接。作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述基部的孔与所述凸出部干涉配合。作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述导电端子还包括自所述基部向上延伸的弹性部，所述尾部自所述基部向下延伸，所述基部水平设置。作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述凸出部在竖直方向上低于所述弹性部并与所述弹性部具有一定距离。作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述弹性部与所述尾部位于所述基部的相对两侧。作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述基部一侧设有用于与端子料带连接的连接部。作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述底座包括底壁，所述底壁的一端的边缘设有一对向上弯折形成的遮挡部，该底壁还设有一对向上弯折的挡止部，所述挡止部与所述遮挡部共同形成收容拨杆的收容空间，且所述挡止部位于拨杆的挤压部两侧。作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述尾部末端设有向内倾斜的倾斜部。作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述凹槽位于所述凸出部下方。作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述凹槽的内侧壁与所述导电端子的倾斜部共同夹持锡球。与相关技术相比，本专利技术通过导电端子与绝缘本体相互配合的结构与先前技术不同，即通过基部设置孔与位于端子孔外的凸出部配合从而降低电连接器的高度力。【【附图说明】】 图1是本专利技术电连接器的分解图；图2是本专利技术电连接器的组装图； 图3是图2所示的电连接器的底面视图； 图4是图1所示的电连接器的底面视图；及 图5是沿图2所示的A-A线的剖视图。【【具体实施方式】】 请参考图1至图3所示，本专利技术涉及一种用于电性连接芯片模块(未图示)与电路板(未图示)的电连接器，该电连接器包括绝缘本体2、收容于绝缘本体2中的若干导电端子3及夹持于导电端子3和绝缘本体2的间的锡球4。请参考图1和图5所不，每一导电端子3包括设有孔310的呈水平状态的基部31。所述基部31大致呈圆形，并与所述孔310同中心。自所述基部31向上并向内延伸有弹性部33，从侧面视图看，所述弹性部33大致位于所述基部31的上方。自所述基部31向下延伸有尾部32，所述尾部32末端设有向内弯折的倾斜部320。除所述倾斜部320外，所述尾部32大致位于所述基部31的一侧。所述弹性部33和尾部32位于所述基部31的相对两侦牝同时位于通过所述孔310的中心在线。所述基部31上还设有向上延伸连接部34，该连接部34用于与料带连接以将所述导电端子3组装于所述绝缘本体2中。请参考图1、图3至图5所示，所述绝缘本体2包括设有对接面21的收容腔20。对接面21上设有若干向上延伸的凸出部23及自对接面21向下延伸至绝缘本体2底面22的端子孔24。所述凸出部23与所述导电端子3对应并用于固定导电端子3。每一端子孔24位于所述凸出部23 —侧，用以使所述尾部32通过该端子孔24。所述绝缘本体2底面22凹设有位于端子孔24 —侧并与端子孔24连通的凹槽25，所述锡球4收容于所述凹槽25内，所述凹槽25大致位于所述凸出部23下方。每一凹槽25设有一防止锡球4在竖直方向上向上移动的抵接面250，所述抵接面250、所述凹槽25的内侧壁和倾斜部320共同夹持所述锡球4使其位于凹槽25内。所述对接面21进一步设有若干向上延伸的柱体26，所述柱体26高于凸出部23用于支撑芯片模块(未图示)。所述柱体26与所述绝缘本体2的顶面齐平。请参考图2和图5所示，基部31的孔310干涉组装于凸出部23上用于将导电端子3固定于绝缘本体2上。所述基部31水平放置于收容腔20的对接面21上，从侧面视图看，该基部31大致位于所述锡球4上方，以此达成低构型导电端子3。所述弹性部33延伸出绝缘本体2的顶面以与所述芯片模块电性连接。所述凸出部23低于所述弹性部33并且与所述弹性部33在竖直方向上具有一定距离。所述凸出部23在本实施方式中呈六边形，所述孔310呈圆形，但是凸出部23也可以呈圆形、矩形、三角形或其它形状，同时所述孔310也可以为矩形或其它需要的形状。在本专利技术的实施方式中，收容腔20用于降低所述电连接器及导电端子的高度，当然，也可以不设置所述收容腔20，这样，所述凸出部23和所述柱体26直接设于所述绝缘本体2的顶面。应当指出，以上所述仅为本专利技术的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本专利技术说明书而对本专利技术技术方案采取的任何等效的变化，均为本专利技术的权利要求所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器包括：绝缘本体、导电端子及锡球，其特征在于：所述绝缘本体设有若干端子孔及位于端子孔外与所述端子孔对应的凸出部，所述导电端子包括基座及与基座连接的尾部，所述基座设有收容所述凸出部的孔，所述尾部收容于所述端子孔中，所述锡球与所述导电端子接触连接。

【技术特征摘要】
2012.07.26 US 13/5583421.一种电连接器包括:绝缘本体、导电端子及锡球，其特征在于:所述绝缘本体设有若干端子孔及位于端子孔外与所述端子孔对应的凸出部，所述导电端子包括基座及与基座连接的尾部，所述基座设有收容所述凸出部的孔，所述尾部收容于所述端子孔中，所述锡球与所述导电端子接触连接。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述基部的孔与所述凸出部干涉配合。3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述导电端子还包括自所述基部向上延伸的弹性部，所述尾部自所述基部向下延伸，所述基部水平设置。4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：亚伯特特休恩，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：