一种超薄型无源无线声表面波传感器制造技术

技术编号:9653214 阅读:120 留言:0更新日期:2014-02-08 07:10
本实用新型专利技术涉及一种超薄型无源无线声表面波传感器,其创新点在于:包括PCB基板、微带天线和声表面波传感器芯片,所述微带天线和声表面波传感器芯片均设在PCB基板上,且微带天线与声表面波传感器芯片相连。本实用新型专利技术不仅结构简单、紧凑,而且带有天线也占用空间小。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
一种超薄型无源无线声表面波传感器
本技术具体涉及一种超薄型无源无线声表面波传感器。
技术介绍
现有的无源无线声表面波传感器具有无源无线等特点,这使得它可以应用在高温高压、强磁强电、易燃易爆、高速转动等特殊环境下。一直以来,声表面波传感器因为普遍采用外置的螺旋天线等,使得传感器的尺寸普遍偏大,限制了其在某些安装空间狭小的环境的应用;且这种分体式的声表面波传感器,使用也不方便。
技术实现思路
本技术的目的是:提供一种不仅结构简单、紧凑,而且带有天线也占用空间小的超薄型无源无线声表面波传感器,从而能够适用于安装空间较窄的应用场合,以克服现有技术的不足。为了达到上述目的,本技术的技术方案是:一种超薄型无源无线声表面波传感器,其创新点在于:包括PCB基板、微带天线和声表面波传感器芯片,所述微带天线和声表面波传感器芯片均设在PCB基板上,且微带天线与声表面波传感器芯片相连。在上述技术方案中,所述微带天线为片状结构,且呈方形,或者呈圆形,或者呈环形。在上述技术方案中,还包括互相密封连接的壳体和壳盖,所述PCB基板、微带天线和声表面波传感器芯片均设在壳体内。在上述技术方案中,所述壳体和壳盖分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄型无源无线声表面波传感器,其特征在于:包括PCB基板(1)、微带天线(2)和声表面波传感器芯片(3),所述微带天线(2)和声表面波传感器芯片(3)均设在PCB基板(1)上,且微带天线(2)与声表面波传感器芯片(3)相连。

【技术特征摘要】
1.一种超薄型无源无线声表面波传感器,其特征在于:包括PCB基板(I)、微带天线(2)和声表面波传感器芯片(3),所述微带天线(2)和声表面波传感器芯片(3)均设在PCB基板(I)上,且微带天线(2 )与声表面波传感器芯片(3 )相连。2.根据权利要求1所述的超薄型无源无线声表面波传感器,其特征在于:所述微带天线(2)为片状结构,且呈方形,或者呈圆形,或者呈环形。3.根据权利要求1所述的超薄型无源无线声表面波传感器,其特征在于:还包括互相密封连接的壳体(5)和壳盖(4),所述PCB基板(I)、微带天线(2)和声表面波传感器芯片(3)均设在壳体(5)内。4.根据权利要求3所述的超薄型无源无线声表面波传感器,其特征在于:所述壳体(5)和壳盖(4)分别是金属壳体和陶瓷壳盖,或者分别是金属壳体和塑料壳盖。5.根据权利要求1所述的超薄型无源无线声表面波传感器,其特征在于:所述声表面波传感器芯片(3 )是测量温度、或者是压力、或者是扭矩、或者是震动、或者是气体浓度的声表面波传感器芯片。6.根据权利要求1或3所述的超薄型无源无线声表面波传感器,其特征在于:所述微带天线(2)通过微带线(7)与声表面波传感器芯片(3)相连。7.根据权利要求1或3所述的超薄...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢小荣高翔陈卓辉刘文
申请(专利权)人:常州智梭传感科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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