一种超薄型无源无线声表面波传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种超薄型无源无线声表面波传感器，其创新点在于：包括PCB基板、微带天线和声表面波传感器芯片，所述微带天线和声表面波传感器芯片均设在PCB基板上，且微带天线与声表面波传感器芯片相连。本实用新型专利技术不仅结构简单、紧凑，而且带有天线也占用空间小。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种超薄型无源无线声表面波传感器
本技术具体涉及一种超薄型无源无线声表面波传感器。
技术介绍
现有的无源无线声表面波传感器具有无源无线等特点，这使得它可以应用在高温高压、强磁强电、易燃易爆、高速转动等特殊环境下。一直以来，声表面波传感器因为普遍采用外置的螺旋天线等，使得传感器的尺寸普遍偏大，限制了其在某些安装空间狭小的环境的应用；且这种分体式的声表面波传感器，使用也不方便。
技术实现思路
本技术的目的是:提供一种不仅结构简单、紧凑，而且带有天线也占用空间小的超薄型无源无线声表面波传感器，从而能够适用于安装空间较窄的应用场合，以克服现有技术的不足。为了达到上述目的，本技术的技术方案是:一种超薄型无源无线声表面波传感器，其创新点在于:包括PCB基板、微带天线和声表面波传感器芯片，所述微带天线和声表面波传感器芯片均设在PCB基板上，且微带天线与声表面波传感器芯片相连。在上述技术方案中，所述微带天线为片状结构，且呈方形，或者呈圆形，或者呈环形。在上述技术方案中，还包括互相密封连接的壳体和壳盖，所述PCB基板、微带天线和声表面波传感器芯片均设在壳体内。在上述技术方案中，所述壳体和壳盖分别是金属壳体和陶瓷壳盖，或者分别是金属壳体和塑料壳盖。在上述技术方案中，所述声表面波传感器芯片是测量温度、或者是压力、或者是扭矩、或者是震动、或者是气体浓度的声表面波传感器芯片。在上述技术方案中，所述微带天线通过微带线与声表面波传感器芯片相连。在上述技术方案中，所述微带天线与声表面波传感器芯片之间是采用由电容和电感构建T型、π型或L型的匹配网络连接。在上述技术方案中，所述匹配网络为T型匹配网络，所述T型匹配网络包括电容a、电容b和电感C，所述电容a的一端与电容b的一端以及电感c的一端连接，电容a的一端和电感c的另一端均与声表面波传感器芯片连接，电容b的另一端与微带天线连接。在上述技术方案中，所述匹配网络为π型匹配网络，所述型匹配网络包括电容bl、电感cl和电感d,所述电容bI的一端同时与声表面波传感器芯片以及电感cl的一端连接，电容bl的另一端同时与电感d的一端以及微带天线连接，电感cl的另一端和电感d的另一端与声表面波传感器芯片连接。在上述技术方案中，所述匹配网络为L型匹配网络，所述L型匹配网络包括电容al和电感c2,所述电容al的一端和电感c2的一端均与声表面波传感器芯片连接，电容al的另一端同时与电感c2的另一端以及微带天线连接。本技术所具有的积极效果是:由于采用了上述的传感器结构后，将微带天线和声表面波传感器芯片集成在PCB基板上，而不是像已有技术中，再外置螺旋天线，这样也就缩小了整个传感器的尺寸，因此，使得本技术能够适用于安装空间较窄的应用场合，本技术不仅结构简单、紧凑，又适用于大批量生产。此外，本技术所涉及的传感器可以根据实际应用环境制作成各种适合的形状，且重量轻，安装方式多样化，易于维护。【附图说明】图1是本技术第一种【具体实施方式】的结构示意图；图2是本技术第二种【具体实施方式】的结构示意图；图3是图1附带第一种【具体实施方式】匹配网络的传感器的结构示意图；图4是图1附带第二种【具体实施方式】匹配网络的传感器的结构示意图；图5是图1附带第三种【具体实施方式】匹配网络的传感器的结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图以及给出的实施例，对本技术作进一步的说明，但并不局限于此。实施例1如图1所示，一种超薄型无源无线声表面波传感器，其特征在于:包括PCB基板1、微带天线2和声表面波传感器芯片3，所述微带天线2和声表面波传感器芯片3均设在PCB基板I上，且微带天线2与声表面波传感器芯片3相连。本技术所述微带天线2为片状结构，且呈方形，或者呈圆形，或者呈环形。当然，并不局限于此，所述微带天线2在保证工作在所需频带的前提下，也可以设计成其它各种不规则形状，并印制在PCB基板I上。所述微带天线2可工作在诸如433MHz、1.8GHz或2.4GHz等不同频段。本技术所述声表面波传感器芯片3是测量温度、或者是压力、或者是扭矩、或者是震动、或者是气体浓度的声表面波传感器芯片。当然，并不局限于此，声表面波传感器芯片3也可以是用来测量化学或生物变量的声表面波传感器芯片。本技术所述的声表面波传感器芯片可以选用由法国SENSE0R公司生产，且型号为TSE F160的声表面波温度传感器芯片，当然，并不局限于此，也可以采用其它型号的声表面波传感器芯片。如图1所示，为了便于装配，所述微带天线2通过微带线7与声表面波传感器芯片3相连。如图3、4、5所示，为了使得传感器的性能更加优异，需要对微带天线2和声表面波传感器芯片3之间做适当的匹配连接，可以根据实际需要使得所述微带天线2与声表面波传感器芯片3之间是采用由电容和电感构建T型、π型或L型的匹配网络6连接。那是因为，若微带天线2和声表面波传感器芯片3不匹配，就会造成能量损耗，并影响传感距离，而增加匹配网络6后，不仅可以减少能量损耗，而且能够优化传输距离。如图3所示，所述匹配网络6为T型匹配网络，所述T型匹配网络包括电容a、电容b和电感c,所述电容a的一端与电容b的一端以及电感c的一端连接，电容a的一端和电感C的另一端均与声表面波传感器芯片3连接，电容b的另一端与微带天线2连接。如图4所示，所述匹配网络6为π型匹配网络，所述π型匹配网络包括电容bl、电感cl和电感d,所述电容bl的一端同时与声表面波传感器芯片3以及电感cl的一端连接，电容bl的另一端同时与电感d的一端以及微带天线2连接，电感cl的另一端和电感d的另一端与声表面波传感器芯片3连接。如图5所示，所述匹配网络6为L型匹配网络，所述L型匹配网络包括电容al和电感c2,所述电容al的一端和电感c2的一端均与声表面波传感器芯片3连接，电容al的另一端同时与电感c2的另一端以及微带天线2连接。实施例2如图2所不,与实施例1的不同之处在于:还包括互相密封连接的壳体5和壳盖4,所述PCB基板1、微带天线2和声表面波传感器芯片3均设在壳体5内。实施例2的其它结构与实施例1相同。本技术所述壳体5和壳盖4分别是金属壳体和陶瓷壳盖，或者分别是金属壳体和塑料壳盖。本技术不仅结构简单、紧凑，而且将微带天线和声表面波传感器芯片集成在PCB基板上，使得占用空间也小，从而能够适用于安装空间较窄的应用场合。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄型无源无线声表面波传感器，其特征在于：包括PCB基板（1）、微带天线（2）和声表面波传感器芯片（3），所述微带天线（2）和声表面波传感器芯片（3）均设在PCB基板（1）上，且微带天线（2）与声表面波传感器芯片（3）相连。

【技术特征摘要】
1.一种超薄型无源无线声表面波传感器，其特征在于:包括PCB基板(I)、微带天线(2)和声表面波传感器芯片(3)，所述微带天线(2)和声表面波传感器芯片(3)均设在PCB基板(I)上，且微带天线(2 )与声表面波传感器芯片(3 )相连。2.根据权利要求1所述的超薄型无源无线声表面波传感器，其特征在于:所述微带天线(2)为片状结构，且呈方形，或者呈圆形，或者呈环形。3.根据权利要求1所述的超薄型无源无线声表面波传感器，其特征在于:还包括互相密封连接的壳体(5)和壳盖(4)，所述PCB基板(I)、微带天线(2)和声表面波传感器芯片(3)均设在壳体(5)内。4.根据权利要求3所述的超薄型无源无线声表面波传感器，其特征在于:所述壳体(5)和壳盖(4)分别是金属壳体和陶瓷壳盖，或者分别是金属壳体和塑料壳盖。5.根据权利要求1所述的超薄型无源无线声表面波传感器，其特征在于:所述声表面波传感器芯片(3 )是测量温度、或者是压力、或者是扭矩、或者是震动、或者是气体浓度的声表面波传感器芯片。6.根据权利要求1或3所述的超薄型无源无线声表面波传感器，其特征在于:所述微带天线(2)通过微带线(7)与声表面波传感器芯片(3)相连。7.根据权利要求1或3所述的超薄...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢小荣，高翔，陈卓辉，刘文，
申请(专利权)人：常州智梭传感科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：