【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术是针对普通水泥基灌浆料搅拌后黏度较高，无法满足流锥法测试要求的问题而提出，其目的是为了制备一种用水量较高时也不沉降、泌水的低黏度水泥基灌浆材料，这种低黏度灌浆材料采用流锥法进行流动度测量时，流秒为18-30s，可以满足设备厂商及设计单位对灌浆料流动性能的要求。此外，本专利技术还采用了复合膨胀剂对水泥基灌浆料的收缩进行补偿，可以避免水泥基灌浆料出现后期收缩裂纹。【专利说明】—种可用于核电等行业的低黏度流秒灌浆料
本专利技术涉及一种水泥基灌浆材料，它的黏度很低，可用于核电等行业对材料流动性要求很高的设备基础灌浆。
技术介绍
水泥基灌浆材料主要用于设备基础的二次灌浆、地脚螺栓锚固等，从20世纪90年代开始在我国大范围使用，目前已经颁布了两份标准，分别是GB/T50448-2008《水泥基灌浆材料应用技术规范》和JC/T986-2005《水泥基灌浆材料》，这两份标准中关于灌浆料的流动性能，都是采用截锥圆模法进行测试，主要原理就是将一个下口内径100mm、上口内径70_、高60_的截锥圆模放置在一个水平的玻璃板上，然后将搅拌后的灌浆料倒入截锥...
【技术保护点】
一种可用于核电等行业的低黏度流秒灌浆料，其特征在于，包括下列组份及按重量份数的含量为：水泥100份，硅粉5?10份，级配细砂90?110份，减水剂0.2?0.5份，复合防沉剂0.5?2.0份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王涛，
申请(专利权)人：高碑店市达奥新型建材有限公司，
类型：发明
国别省市：
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