电子封条的插栓组装方法及其结构技术

本发明专利技术公开了一种电子封条的插栓组装方法及其结构，该组装方法步骤包括：A、制备一栓本体，该栓本体具有一底端能插入栓座的杆身、一贯穿杆身底端的容孔、一设于容孔中的第一扣部；B、制备一具有控制回路的电路单元，该控制回路由一电路配线、一下接点、一RFID芯片组成；C制备一具有第二扣部的内杆，电路单元安装于内杆，安装后的电路单元及内杆由杆身底端插入容孔，第一、二扣部组合的将内杆定位，在该杆身插入栓座无法脱离时，下接点启动电路单元的控制回路。采用此方法组装的插栓，可在插栓测试不良时，直接强迫内杆及电路单元由容孔底端拉出，即可换上一组新的内杆及电路单元，此种置换方法极具便利性。

Plug inserting method and structure for electronic seal

The invention discloses a plug assembly method and structure of a kind of electronic seal assembly, the method comprises the following steps: A, preparing a bolt body, the bolt body is provided with a bottom rod, can be inserted into the bolt seat hole through the shaft end of the containing hole, a first buckle part arranged on the storage in the hole B; preparation, a circuit unit control circuit, the control circuit is composed of a circuit wiring, a contact, a RFID chip; C preparation with second button inside bar circuit unit is installed on the inner rod, circuit unit after installation and the inner rod is composed of a rod body bottom end inserted into the hole first, second, buckle combination the inner rod position, the rod body is inserted into the bolt seat cannot be disengaged when control loop contact start circuit unit. Plug assembled by using this method, the plug test bad, directly forced inner rod and a circuit unit is composed of a containing hole is pulled out, can be replaced with a new group of the inner rod and circuit unit, the replacement method very convenient.

【技术实现步骤摘要】
电子封条的插栓组装方法及其结构
[0001 ] 本专利技术涉及一种电子封条的插栓组装方法及其结构。
技术介绍
中国台湾专利申请第099142305号揭示了一种的电子封条，其插栓10的具体结构如图1及图2所示,包括有: 一栓本体11，其具有一杆身111、一径向外扩于杆身111顶端的帽头112、一沿轴向贯穿杆身111及帽头112的容孔113、一径向外扩于容孔113顶缘的沉头穴113A、一套合于杆身111外周的套环114 ； 一可挠性电路板12，其具有一控制回路，该控制回路由一印刷电路121、一下接点122、一 RFID芯片123组成； 一内杆13，电路板12安装于该内杆13，将内杆13由栓本体11的顶端插入容孔113中，该内杆13具有一限位于沉头穴113A底部的头端131、一连接头端131的轴部132，轴部132底端突出至容孔113下方，且电路板12的下接点122位于该轴部132底端的位置； 一上盖14，内杆13安装至容孔113后，该上盖14封闭沉头穴113A，上盖14底面抵接于内杆13的顶端131 ； 一塑料防水套15，其热成型而包覆于栓本体11上半部，用以气密的封闭套环114、上盖14及沉头穴113A，该防水套15底缘形成向下渐扩的密接口。上述以栓本体11、电路板12、内杆13、上盖14及防水套15所组成的插栓10，其栓本体11下半部能插入一栓座20的轴孔21中，且栓本体11固定于轴孔21中无法脱离，该栓座20还具有一能与密接口 151对合的喇叭座22，据以使组合的插栓10、栓座20能符合防水要求；所述栓座20内部还设有一天线30，在栓本体11插入轴孔21后，该天线30能与RFID芯片123作电气连接，如此便能使海关所安装的识别主机能达到快速识别及管理货柜的功能，但，在正常出关后而欲开启该货柜时，其只须将该插栓10剪断，即可使印刷电路121形成断路，如此便能中断天线30、RFID芯片123的电气连接状态。可是，在制造该插栓10时，发现有以下问题有待克服: 1.该插栓的电路板12及内杆13是预安装于栓本体11容孔113中，之后才于栓本体11热成型出防水套15，此种组装顺序，使得RFID芯片123会承受到防水套15于热成型的温度，造成该RFID芯片123有失效的情形发生，经本专利技术人实际制造发现，其RFID芯片123损坏情形高达一成左右，其不但缩减生产效率，且材料成本、工时成本无谓地减损，令人十分困扰。2.当测试到电路板12不良失效,而须重新置换一组新的电路板12时,其须依序经拆卸防水套一拆卸上盖等程序，待更换新的电路板12后，又须重新热成型一防水套15，此种置换方式，不但因动作次数增加而累积工时，更难提经济效益的增长，此乃目前加工技术无法突破之处。有鉴于习用插栓组装导致RFID芯片或电路板有不良率高的问题，且更换电路板有费时费力的缺点，以致插栓成本无法进一步降低，本专利技术人乃以多年的专业经验与心得，经不断构思、创研，研发出此本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子封条的插栓组装方法，以有效地增进插栓的质量、提高生产效率。本专利技术的另一目的在于提供一种电子封条的插栓，使RFID芯片不易损坏，及容易更换电路单元。为了达成上述目的，本专利技术的解决方案是: 一种电子封条的插栓组装方法，步骤包含: A、制备一栓本体:该栓本体具有一底端能插入栓座的杆身、一贯穿杆身底端的容孔、一设于容孔中的第一扣部； B、制备一电路单元:其具有一控制回路，此控制回路由一电路配线、一连通电路配线的下接点、一安装于电路配线的RFID芯片组成； C、制备一内杆:该内杆具有与第一扣部匹配的第二扣部，所述电路单元先行安装于内杆，然后，将安装后的电路单元及内杆由杆身底端插入容孔，第一、二扣部组合的将内杆定位，在该杆身插入栓座无法脱离时，下接点启动电路单元的控制回路。所述栓本体于杆身上半部热成型包覆有一塑料防水套，该防水套底缘形成有一能与栓座气密组合的密接口。所述内杆采用绝缘材质，所述电路单元的电路配线由一导电板片冲制而成，该电路配线直接安装于绝缘内杆上。所述第一、二扣部组合后，内杆底端及电路单元下接点突出容孔底端。一种电子封条的插栓，包含有: 一栓本体，其具有一底端能插入栓座的杆身、一贯穿杆身底端的容孔、一设于容孔中的第一扣部； 一电路单元，其具有一控制回路，此控制回路由一电路配线、一连通电路配线的下接点、一安装于电路配线的RFID芯片组成； 一内杆，其具有一供电路单元安装的轴部、一与第一扣部匹配的第二扣部，所述电路单元的下接点位于轴部底端，该电路单元、内杆整体形状由杆身底端插入容孔中，且第二扣部与第一扣部组合将内杆定位，该杆身插入栓座无法脱离时，下接点启动电路单元的控制回路。所述轴部底端及下接点突出的定位于容孔下方。所述栓座内部设有一天线，在杆身插入栓座无法脱离时，通过下接点使该天线与RFID芯片作电气连接；所述栓本体采用导电性材质，电路单元的控制回路具有一上接点，该上接点连通电路配线，该上接点未与栓本体电气连接，待该插栓插入栓座无法脱离时，上接点会接通栓本体，使栓本体形成与RFID芯片电气连接的外部天线,该外部天线与栓座内部的天线同时作用。所述栓本体选用导磁性材质且另外安装有一磁铁，在该插栓插入栓座无法脱离时，该插栓通过导磁启闭一固置于该栓座外的触发装置，该触发装置相应的启动一外部电路。所述栓本体于容孔顶缘形成有一孔径较大的沉头穴，该沉头穴形成栓本体的第一扣部，沉头穴顶缘还设有一孔径较沉头穴大的定位穴，一上盖闭合该定位穴；内杆的第二扣部设于轴部的顶端，该第二扣部由一向外弯曲衔接轴部的连接片、一突出连接片顶端的下扣片、一纵向衔接轴部的延伸片、一接设于延伸片顶端的上弹片所组成，连接片、延伸片呈分叉状设置，在连接片朝延伸片方向闭合后，电路单元及内杆由栓本体底端插入容孔中，下扣片扣入该沉头穴所形成的第一扣部中，此时上弹片顶缘抵接于上盖底面。所述栓本体于杆身上半部包覆有一塑料防水套，该防水套底缘形成有一能与栓座气密组合的密接口。采用上述结构后本专利技术一种电子封条的插栓组装方法，其内杆连同电路单元的组合形状，仅能由栓本体底端插入容孔中，并令栓本体、内杆以预设的第一、二扣部定位，此种结构配置，使得栓本体在未安装内杆及电路单元前，能先行热成型防水套。此种组装方式可令本专利技术电路单元上的RFID芯片不会承受到防水套热成型的温度，故而可大大改善传统RFID芯片或电路单元损坏的情形，此外，在组装后之插栓有测试不良时，本专利技术可在不拆卸防水套及上盖下，直接强迫内杆及电路单元由容孔底端拉出，如此即可重新置换上一组新的内杆及电路单元。因此，本专利技术的组装方法确能去除习用组装的不良问题，有效地增进质量、提高生产效率。本专利技术电子封条的插栓，主要于内杆安装电路单元后，其整体形状足以由栓本体底端插入容孔中，该栓本体、内杆所设相匹配的第一、二扣部，用以定位内杆，此结构配置，使本专利技术栓本体可先行热成型防水套，再安装内杆、电路单元，藉以达到改善传统RFID芯片损坏的情形以及电路单元不容易置换的缺点。综上所述，本专利技术电子封条的插栓组装方法及其结构，具有以下优点: 1.本专利技术插栓是采用先热成型防水套，然后才安装内杆及电路单元的工序，此种组装方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子封条的插栓组装方法，其特征在于，包含步骤：A、制备一栓本体：该栓本体具有一底端能插入栓座的杆身、一贯穿杆身底端的容孔、一设于容孔中的第一扣部；B、制备一电路单元：其具有一控制回路，此控制回路由一电路配线、一连通电路配线的下接点、一安装于电路配线的RFID芯片组成；C、制备一内杆：该内杆具有与第一扣部匹配的第二扣部，所述电路单元先行安装于内杆，然后，将安装后的电路单元及内杆由杆身底端插入容孔，第一、二扣部组合的将内杆定位，在该杆身插入栓座无法脱离时，下接点启动电路单元的控制回路。

【技术特征摘要】
1.一种电子封条的插栓组装方法，其特征在于，包含步骤: A、制备一栓本体:该栓本体具有一底端能插入栓座的杆身、一贯穿杆身底端的容孔、一设于容孔中的第一扣部； B、制备一电路单元:其具有一控制回路，此控制回路由一电路配线、一连通电路配线的下接点、一安装于电路配线的RFID芯片组成； C、制备一内杆:该内杆具有与第一扣部匹配的第二扣部，所述电路单元先行安装于内杆，然后，将安装后的电路单元及内杆由杆身底端插入容孔，第一、二扣部组合的将内杆定位，在该杆身插入栓座无法脱离时，下接点启动电路单元的控制回路。2.依据权利要求1所述的电子封条的插栓组装方法，其特征在于:所述栓本体于杆身上半部热成型包覆有一塑料防水套，该防水套底缘形成有一能与栓座气密组合的密接口。3.依据权利要求1或2所述的电子封条的插栓组装方法，其特征在于:所述内杆采用绝缘材质，所述电路单元的电路配线由一导电板片冲制而成，该电路配线直接安装于绝缘内杆上。4.依据权利要求1或2所述的电子封条的插栓组装方法，其特征在于:所述第一、二扣部组合后，内杆底端及电路单元下接点突出容孔底端。5.一种电子封条的插栓，其特征在于，包含有: 一栓本体，其具有一底端能插入栓座的杆身、一贯穿杆身底端的容孔、一设于容孔中的第一扣部； 一电路单元，其具有一控制回路，此控制回路由一电路配线、一连通电路配线的下接点、一安装于电路配线的RFID芯片组成； 一内杆，其具有一供电路单元安装的轴部、一与第一扣部匹配的第二扣部，所述电路单元的下接点位于轴部底端，该电路单元、内杆整体形状由杆身底端插入容孔中，且第二扣部与第一扣部组合将内杆定位，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志权，
申请(专利权)人：陈志权，
类型：发明
国别省市：