一种TM模介质滤波器制造技术

一种TM模介质滤波器，包括：壳体、盖板、第一安装片和至少一个介质谐振柱；其中：所述壳体具有开口，所述盖板固定在所述壳体的开口侧，所述介质谐振柱的至少一端与所述第一安装片焊接，组成介质谐振柱组件，所述介质谐振柱组件固定在所述壳体和盖板之间。应用本申请提供的TM介质滤波器，其第一安装片可以平衡壳体和介质谐振柱的膨胀差，防止温度变化时，壳体、盖板和介质谐振柱由于收缩或膨胀程度不同而引起介质谐振柱破裂。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种TM模介质滤波器，包括：壳体、盖板、第一安装片和至少一个介质谐振柱；其中：所述壳体具有开口，所述盖板固定在所述壳体的开口侧，所述介质谐振柱的至少一端与所述第一安装片焊接，组成介质谐振柱组件，所述介质谐振柱组件固定在所述壳体和盖板之间。应用本申请提供的TM介质滤波器，其第一安装片可以平衡壳体和介质谐振柱的膨胀差，防止温度变化时，壳体、盖板和介质谐振柱由于收缩或膨胀程度不同而引起介质谐振柱破裂。【专利说明】一种TM模介质滤波器
本专利技术属于无线通信领域，尤其涉及一种TM模介质滤波器。
技术介绍
随着无线通信系统的飞速发展，其对传播信号的质量要求越来越高，在移动通信基站中设置高质量的滤波器，可以控制干扰信号进入通信信道，从而提高传播信号的质量。在波导中，磁场的纵向分量为零，而电场的纵向分量不为零的传播模式为TM模。现有TM模介质滤波器由壳体、盖板、介质谐振柱和调谐螺钉组成，由于具有低成本、频率可调节范围宽和温度稳定性高等特点，在无线通讯领域的应用越来越广泛。Q值是介质滤波器的主要参数，Q值越高，介质滤波器的效率越高。TM模介质滤波器的介质谐振柱与壳体直接接触，可以最大限度的提高介质滤波器的Q值。现有TM介质滤波器是将介质谐振柱和壳体直接焊接，但是两种材料的膨胀系数不一致，焊接冷却后，介质谐振柱和壳体的材料收缩程度不一样，容易导致介质谐振柱由于受到挤压而破裂。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种TM模介质滤波器，防止温度变化时引起的介质谐振柱破裂。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案:—种TM模介质滤波器,包括:壳体、盖板、第一安装片和至少一个介质谐振柱；其中:所述壳体具有开口，所述盖板固定在所述壳体的开口侧，所述介质谐振柱的至少一端与所述第一安装片焊接，组成介质谐振柱组件，所述介质谐振柱组件固定在所述壳体和盖板之丨司。所述滤波器，优选地，所述第一安装片上设置有凸台，所述凸台上设置有第一圆形孔。所述滤波器，优选地，所述介质谐振柱焊接在所述第一安装片凸台上第一圆形孔的周围。所述滤波器，优选地，所述第一安装片凸台上第一圆形孔的周围设置有焊接孔，当第一安装片与介质谐振柱焊接时，用于堆置多余焊锡和添加锡膏。所述滤波器，优选地，所述壳体内底面上设置有与所述第一安装片相适配的第一凹槽，用于放置焊接有介质谐振柱的第一安装片。所述滤波器，优选地，所述盖板下表面设置有第二凹槽，用于将所述介质谐振柱组件固定在所述壳体与盖板之间。所述滤波器，优选地，所述TM模介质滤波器还包括安装在盖板上的调谐螺钉，用于调准所述滤波器的谐振特性。所述滤波器，优选地，所述第一圆形孔的直径不小于所述调谐螺钉的直径所述滤波器，优选地，当介质谐振器的一端与第一安装片焊接时，另一端与第二安装片焊接组成介质谐振柱组件。所述滤波器，优选地，所述第二安装片上设置有第二圆形孔。所述滤波器，优选地，所述第二安装片上设置的第二圆形孔直径不小于所述调谐螺钉的直径所述滤波器，优选地，所述第二安装片包括A面和B面，所述第二安装片的B面为焊接面，其中，所述第二安装片的A面上设置有接触棱，用于减小与盖板或壳体的接触面积；所述第二安装片的B面上设置有易漏槽，焊接前用于涂抹焊膏，焊接时用于焊接时堆放多余焊锡。通过以上方案可知，本专利技术提供的TM模介质滤波器，设置了介质谐振柱组件，介质谐振柱组件包括介质谐振柱和第一安装片，所述第一安装片平衡了壳体和介质谐振柱的热膨胀系数，防止在温度升高或降低时，壳体、盖板和介质谐振柱由于膨胀或收缩程度不同而引起介质谐振柱破裂。【专利附图】【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例一提供的一种TM模介质滤波器的结构示意图；图2为本申请实施例一提供的一种TM模介质滤波器的介质谐振柱组件结构示意图；图3为本申请实施例一提供的一种TM模介质滤波器的第一安装片的结构示意图；图4为本申请实施例二提供的一种TM模介质滤波器的结构示意图；图5为本申请实施例三提供的一种TM模介质滤波器的结构示意图；图6为本申请实施例四提供的一种TM模介质滤波器的结构示意图；图7为本申请实施例四提供的一种TM模介质滤波器的第二安装片的结构示意图；图8为本申请实施例五提供的一种TM模介质滤波器的结构示意图；图9为本申请实施例五提供的一种TM模介质滤波器的介质谐振柱组件结构示意图。【具体实施方式】为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一本申请实施例公开了一种TM模介质滤波器，其结构示意图如图1所示，包括:盖板101、壳体102、介质谐振柱103和第一安装片104。其中，壳体102具有开口，盖板101置于壳体102的开口侧，所述介质谐振柱103的一端与第一安装片104焊接，组成介质谐振柱组件，所述介质谐振柱组件固定在壳体102和盖板101之间。由于介质谐振柱与壳体和盖板的热膨胀系数不同，若介质谐振柱与壳体或盖板直接焊接，当温度升高或降低时，由于热膨胀系数不同，介质谐振柱、盖板和壳体膨胀或收缩程度不一样，容易导致介质谐振柱破裂。此实施方案中，介质谐振柱先与第一安装片焊接再直接固定在壳体与盖板之间，避免了介质谐振柱与壳体或盖板的直接焊接。本申请实施例公开的TM模介质滤波器，其介质谐振柱组件结构如图2所示，包括:至少一个介质谐振柱202和一个第一安装片201。其中:介质谐振柱202焊接在第一安装片201上，组成介质谐振柱组件。本申请实施例公开的TM模介质滤波器，其第一安装片结构如图3所示。第一安装片中间有凸台303，凸台上设置有第一圆形孔301，所述介质谐振柱焊接在第一安装片的凸台303上第一圆形孔301的周围，所述第一安装片的凸台303上第一圆形孔301的周围设置有焊接孔302，焊接第一安装片和介质谐振柱时，用于堆置多余焊锡和添加锡膏。本实施例中公开的第一安装片，材料为金属，保证了介质谐振柱与壳体的良好接触。第一安装片上设置有凸台，使介质谐振柱与第一安装片的焊接点与盖板或壳体分离，当介质谐振柱或第一安装片在由于温度的变化而引起膨胀或收缩时，留有足够的余量，令介质谐振柱不会因为挤压而破裂。实施例二本申请实施例公开了另一种TM模介质滤波器，其结构示意图如图4所示，包括:盖板401、壳体402、介质谐振柱403、第一安装片404和调谐螺钉405。其中，调谐螺钉405固定在盖板401上，调谐螺钉405直径小于等于第一安装片404上圆形孔的直径，方便调谐螺钉通过。壳体402具有开口，盖板401置于壳体402的开口侧，壳体402内底面上设置有第一凹槽406，盖板401内底面设置有第二凹槽407，介质谐振柱403焊接在第一安装片404上组成介质谐振柱组件，介质谐振柱组本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种TM模介质滤波器，其特征在于，包括：壳体、盖板、第一安装片和至少一个介质谐振柱；其中：所述壳体具有开口，所述盖板固定在所述壳体的开口侧，所述介质谐振柱的至少一端与所述第一安装片焊接，组成介质谐振柱组件，所述介质谐振柱组件固定在所述壳体和盖板之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐晨阳，徐刚，程晓辉，黄磊，
申请(专利权)人：罗森伯格上海通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：