一种基于LDS技术的金融PCI安全设计方法技术

本发明专利技术提供了一种基于LDS技术的金融PCI安全设计方法，其特征在于：使用LDS技术在塑料支架表面形成平行的两组导线，金融PCI产品电路板上的安全处理器发出两组不同的探测信号，通过电路板上的两个弹性触点接入两条平行导线中，信号环绕整个塑料支架表面，再通过另外两个弹性触点返回安全处理器的信号接收端，安全处理器对比发出与接收到的信号，如果两组发出与接收到的信号均相同，则表明金融PCI产品的物理安全性没有收到攻击；否则，表明金融PCI产品的物理安全性收到攻击。本发明专利技术提供的方法可以在塑料件上制作保护线路，产品受外形限制小，通用性强，便于生产安装，成本低，性能稳定，且生产效率高，成品率高，成本更低。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种基于LDS技术的金融PCI安全设计方法，其特征在于：使用LDS技术在塑料支架表面形成平行的两组导线，金融PCI产品电路板上的安全处理器发出两组不同的探测信号，通过电路板上的两个弹性触点接入两条平行导线中，信号环绕整个塑料支架表面，再通过另外两个弹性触点返回安全处理器的信号接收端，安全处理器对比发出与接收到的信号，如果两组发出与接收到的信号均相同，则表明金融PCI产品的物理安全性没有收到攻击；否则，表明金融PCI产品的物理安全性收到攻击。本专利技术提供的方法可以在塑料件上制作保护线路，产品受外形限制小，通用性强，便于生产安装，成本低，性能稳定，且生产效率高，成品率高，成本更低。【专利说明】一种基于LDS技术的金融PCI安全设计方法
本专利技术涉及一种基于激光直接成型(LDS)技术的金融支付卡行业(PCI, PaymentCard Industry)安全设计方法,属于金融支付卡行业
。
技术介绍
目前，常用的PCI安全保护方案都是由安全处理器(CPU)加上周围的安全保护措施构成。常见的保护方法为印制电路板(PCB)拼接包围组成，或者是由屏蔽罩加柔性线路板粘贴组合而成的安全区域。上述方法不但生产成本高、效率低，且每款产品都需要单独定制，种类繁多，难于区分和安装，生产过程中每款机器都需要定制特殊的工装进行操作，这些因素客观上增加了成本，增大了产品的不稳定性，不利于大规模的生产。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种兼容性强、生产简单方便、效率高、综合成本低，且大大提高金融PCI产品的稳定性和可量产性的金融PCI安全设计方法。为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是提供一种基于LDS技术的金融PCI安全设计方法，其特征在于:该方法由以下3个步骤组成:步骤1:使用LDS技术在塑料支架表面形成平行的第一组导线和第二组导线，第一组导线和第二组导线不可断路、短路，且第一组导线和第二组导线相互之间也不可短路；步骤2:将金融PCI产品电路板上的弹性触点A和第一组导线的第一端点连接，弹性触点B和第二组导线的第三端点连接，弹性触点C和第一组导线的第二端点连接，弹性触点D和第二组导线的第四端点连接；步骤3:金融PCI产品电路板上的安全处理器的从弹性触点A发出的探测信号环绕串行过整个塑料支架的表面后回到弹性触点C，从弹性触点B发出的探测信号环绕串行过整个塑料支架的表面后回到弹性触点D ;安全处理器对比发出与接收到的信号，如果两组发出与接收到的信号均相同，则表明金融PCI产品的物理安全性没有收到攻击；否则，表明金融PCI产品的物理安全性收到攻击。本专利技术提供的一种基于LDS技术的金融PCI安全设计方法的安全处理器发出的两组不同的探测信号，通过电路板上的弹性触点连接进入塑料支架的两条平行的导线中，信号环绕整个塑料支架表面，然后通过另外两个弹性触点回到电路板上，返回安全处理器的信号接收端，两组探测信号在传输的过程中，不可短路、断路，否则安全处理器会将系统挂死，机器无法工作，以达到保护内部线路及系统信息的目的。安全处理器通过对比发出与接收到的信号即可判断金融PCI产品的物理安全性是否收到攻击，决定核心系统是否正常工作及关键信息是否擦除的安全操作。本专利技术提供的方法克服了现有技术的不足，可以在三维塑料件上制作保护线路，相比印刷电路板实现方式，产品受外形限制小，通用性强，便于生产安装，成本低，性能稳定；相对于柔性电路板加塑料支架的方式，生产效率高，成品率高，成本更低。【专利附图】【附图说明】图1为本实施例中使用LDS技术制作的塑料支架的内表面示意图；图2为本实施例中使用LDS技术制作的塑料支架的外表面示意图；图3为本实施例中使用LDS技术制作的塑料支架示意图；图4为本实施例中塑料支架上线路另一种绕制方式示意图；图5为本实施例中电路板与塑料支架的连接关系示意图；附图标记说明1-外框；2-内框；3-第一组导线；4_第二组导线；5-第一端点；6_第三端点；7-第二端点；8_第四端点；9_塑料支架内表面；10_塑料支架外表面。【具体实施方式】为使本专利技术更明显易懂，兹以一优选实施例，并配合附图作详细说明如下。激光直接成型技术(LDS)是一种使用特殊塑料注塑，用激光活化、粗糙表面线路，然后在被激光活化部位沉积上导电金属，形成互连器件。该技术可以在三维的塑料件上制造导电图形。使用激光直接成型技术在塑料支架上制作保护线路，是一种新的针对金融终端系列产品核心安全区域PCI物理安全保护的解决方案。使用LDS技术在塑料支架表面形成平行、细密的第一组导线3和第二组导线4，使第一组导线3和第二组导线4布满整个塑料支架外表面，导线布置可以如图1所示的以互相垂直的方格方式进行，也可以如图4所示的方形波方式进行，在保证第一组导线3和第二组导线4互相平行的前提下，导线布置方式越复杂越好。注意第一组导线3和第二组导线4不可断路、短路，且第一组导线3和第二组导线4相互之间也不可短路。结合图2，安全保护塑料支架内表面9上有外框I和内框2，内框2尺寸为60mmX55mm。使用LDS技术制作的两组平行导线中的第一组导线3有第一端点5和第二端点7，使用LDS技术制作的两组平行导线中的第二组导线4有第三端点6和第四端点8。结合图4，第一组导线3的第一端点5、第二端点7和第二组导线4的第三端点6、第四端点8的位置可根据实际需要在塑料支架的内表面自由调整，极大的增加了产品的兼容性与适用性。结合图3，塑料支架内表面9的四条信号线与塑料支架外表面10的四条信号线分别通过支架臂的截面过渡部分的导线相连接。本专利技术塑料支架材料为PC+ABS，内部带有活性材料，通过注塑成产品上盖组件后，用激光激活出平行导线的形状，然后在被激光活化部位沉积上导电金属，形成导电的金属铜箔。这样形成的塑料支架和保护线路一体的保护罩，取代以往使用的印刷电路板拼接焊接或塑料支架加柔性电路板的方式，具有产品受外形限制小，通用性强，便于生产安装，成本低，性能稳定，生产效率高，成品率高等优点。结合图5，塑料支架上使用LDS技术制作的两组平行导线和电路板上由安全处理器发出的探测信号相连接。电路板上焊接有弹性触点A、弹性触点B、弹性触点C和弹性触点D，安装时由于结构产生的压力，弹性触点A和第一端点5连接，弹性触点B和第三端点6连接，弹性触点C和第二端点7连接，弹性触点D和第四端点8连接。从弹性触点A发出的探测信号环绕串行过整个安全保护罩的表面后回到弹性触点C，从弹性触点B发出的探测信号环绕串行过整个安全保护罩的表面后回到弹性触点D，安全处理器通过对比发出与接收到的信号即可判断产品的物理安全性是否收到攻击，决定核心系统是否正常工作及关键信息是否擦除等安全操作。如果从弹性触点A发出的探测信号与弹性触点C接收到的信号相同，且从弹性触点B发出的探测信号与弹性触点D接收到的信号相同，则表明金融PCI产品的物理安全性没有收到攻击；否则，表明金融PCI产品的物理安全性收到攻击。本专利技术提供的一种基于LDS技术的金融PCI安全设计方法的安全处理器发出的两组不同的探测信号，通过电路板上的弹性触点连接进入塑料支架的两条平行的导线中，信号环绕整个塑料支架表面，然后通过另外两个弹性触点回到电路板上，返回安全处本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于LDS技术的金融PCI安全设计方法，其特征在于：该方法由以下3个步骤组成：步骤1：使用LDS技术在塑料支架表面形成平行的第一组导线(3)和第二组导线(4)，第一组导线(3)和第二组导线(4)不可断路、短路，且第一组导线(3)和第二组导线(4)相互之间也不可短路；步骤2：将金融PCI产品电路板上的弹性触点A和第一组导线(3)的第一端点(5)连接，弹性触点B和第二组导线(4)的第三端点(6)连接，弹性触点C和第一组导线(3)的第二端点(7)连接，弹性触点D和第二组导线(4)的第四端点(8)连接；步骤3：金融PCI产品电路板上的安全处理器的从弹性触点A发出的探测信号环绕串行过整个塑料支架的表面后回到弹性触点C，从弹性触点B发出的探测信号环绕串行过整个塑料支架的表面后回到弹性触点D；安全处理器对比发出与接收到的信号，如果两组发出与接收到的信号均相同，则表明金融PCI产品的物理安全性没有收到攻击；否则，表明金融PCI产品的物理安全性收到攻击。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈树康，李红兵，黄强，樊霄鹏，李金梅，
申请(专利权)人：上海杉德金卡信息系统科技有限公司，
类型：发明
国别省市：