一种鞋底制造技术

技术编号:9573744 阅读:92 留言:0更新日期:2014-01-16 06:03
本实用新型专利技术公开了一种鞋底,包括鞋底本体,所述的鞋底本体由设于前掌部和后跟部的硬性塑料层、及设于足弓部的软性塑料层相互连接而成,所述前掌部和后跟部的硬性塑料层表面上还设置有若干凸块,且位于前掌部内侧和位于后跟部外侧的每个凸块上均嵌装有耐磨嵌块,所述的耐磨嵌块优选由TPR材料制成,且所述的耐磨嵌块呈不规则形状,耐磨嵌块的厚度优选8~17mm。采用本实用新型专利技术所提供的鞋底相比现有普通鞋底,不仅穿着更舒适,而且防滑性和耐磨性都有大幅提供,满足人们对高质量鞋底的需求。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
一种鞋底
[0001 ] 本技术涉及一种鞋底。
技术介绍
鞋是人们日常生活的必需品,但目前,现有很多鞋的鞋底还只是普通鞋底,其耐磨性和防滑性往往较差,随着人们生活水平地提高,这种鞋底已经无法满足人们的需求。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供了一种穿着更舒适且防滑性和耐磨性都更好的鞋底。为实现上述目的,本技术提供了一种鞋底,包括鞋底本体,所述的鞋底本体由设于前掌部和后跟部的硬性塑料层、及设于足弓部的软性塑料层相互连接而成,所述前掌部和后跟部的硬性塑料层表面上还设置有若干凸块,且位于前掌部内侧和位于后跟部外侧的每个凸块上均嵌装有耐磨嵌块。本技术的有益效果是:采用上述结构,由于所述鞋底的前掌部和后跟部通常是直接与地面接触,而足弓部则通常极少与地面接触,因此本技术所提供的鞋底本体采用由设于前掌部和后跟部的硬性塑料层、及设于足弓部的软性塑料层相互连接而成,这样既能保证鞋底本体的耐磨性,又能使人们穿着更舒适。同时在所述前掌部和后跟部的硬性塑料层表面上设置凸块,可有效提高鞋底本体的防滑性。另,在位于前掌部内侧和位于后跟部外侧的每个凸块上嵌装耐磨嵌块,可进一步提高鞋底本体的耐磨性,且将所述的耐磨嵌块分别分布于前掌部内侧和后跟部外侧上,这样还能起到止滑的效果,特别适合人们登山时穿着。本技术可进一步设置为所述的耐磨嵌块由TPR材料制成,且所述的耐磨嵌块呈不规则形状,耐磨嵌块的厚度为8?17mm。采用进一步设置,所述耐磨嵌块选用TPR材料制成,不仅具备高强度、高韧性,而且环保无污染。所述耐磨嵌块呈不规则形状,可进一步提高鞋底本体的防滑效果,所述耐磨嵌块的厚度优选8?17mm,这样耐磨的厚度最经济最实用。本技术还可进一步设置为所述每个凸块的表面上还都均布有若干防滑凸点,所述防滑凸点的高度为0.5?2_。采用进一步设置,在所述凸块上增设防滑凸点,可进一步提高鞋底本体的防滑效果O【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】如图1所示给出了一种鞋底,包括鞋底本体1,所述的鞋底本体I由设于前掌部11和后跟部12的硬性塑料层、及设于足弓部13的软性塑料层相互连接而成,所述前掌部11和后跟部12的硬性塑料层表面上还设置有若干凸块14,且位于前掌部内侧111和位于后跟部外侧121的每个凸块14上均嵌装有耐磨嵌块15,所述的耐磨嵌块15优选由TPR材料制成,且所述的耐磨嵌块15呈不规则形状,耐磨嵌块15的厚度优选8?17mm。所述每个凸块14的表面上还都均布有若干防滑凸点141,所述防滑凸点141的高度优选0.5?2_。采用本技术所提供的鞋底相比现有普通鞋底,不仅穿着更舒适,而且防滑性和耐磨性都有大幅提供,满足人们对高质量鞋底的需求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种鞋底,包括鞋底本体,其特征在于:所述的鞋底本体由设于前掌部和后跟部的硬性塑料层、及设于足弓部的软性塑料层相互连接而成,所述前掌部和后跟部的硬性塑料层表面上还设置有若干凸块,且位于前掌部内侧和位于后跟部外侧的每个凸块上均嵌装有耐磨嵌块,所述每个凸块的表面上还都均布有若干防滑凸点,所述防滑凸点的高度为0.5~2mm。

【技术特征摘要】
1.一种鞋底,包括鞋底本体,其特征在于:所述的鞋底本体由设于前掌部和后跟部的硬性塑料层、及设于足弓部的软性塑料层相互连接而成,所述前掌部和后跟部的硬性塑料层表面上还设置有若干凸块,且位于前掌部内侧和位于后跟部外侧的每个凸块上均嵌装...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈积威
申请(专利权)人:浙江名都鞋业有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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