本发明专利技术公开了一种LED球泡灯，其包括由驱动PCB板和连接于驱动PCB板上的元器件组成的驱动电源组件及由铝基板和LED灯珠组成的LED光源组件，驱动PCB板上的正电压输出焊盘上焊接有第一插针，且负电压输出焊盘上焊接有第二插针，铝基板正面上贴有双面PCB板，双面PCB板正面上的正电压输入焊盘与第一插针的另一端焊接，且负电压输入焊盘与第二插针的另一端焊接，铝基板正面上排布有串接所有LED灯珠的走线，走线的端头分别与双面PCB板背面上的正电压输出端和负电压输出端电连接；优点是第一插针和第二插针连接了驱动PCB板和双面PCB板，而与PCB板焊接不仅焊接速度快，而且焊接可靠，有效地减少了因铝基板散热快而引起的焊线困难容易产生虚焊等不良品的发生率。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种LED球泡灯，其包括由驱动PCB板和连接于驱动PCB板上的元器件组成的驱动电源组件及由铝基板和LED灯珠组成的LED光源组件，驱动PCB板上的正电压输出焊盘上焊接有第一插针，且负电压输出焊盘上焊接有第二插针，铝基板正面上贴有双面PCB板，双面PCB板正面上的正电压输入焊盘与第一插针的另一端焊接，且负电压输入焊盘与第二插针的另一端焊接，铝基板正面上排布有串接所有LED灯珠的走线，走线的端头分别与双面PCB板背面上的正电压输出端和负电压输出端电连接；优点是第一插针和第二插针连接了驱动PCB板和双面PCB板，而与PCB板焊接不仅焊接速度快，而且焊接可靠，有效地减少了因铝基板散热快而引起的焊线困难容易产生虚焊等不良品的发生率。【专利说明】一种LED球泡灯
本专利技术涉及一种灯具，尤其是涉及一种LED球泡灯。
技术介绍
随着LED照明技术的高速发展，越来越多使用LED作为照明光源。为了减少浪费，利用现有接口替换传统的室内照明用白炽灯的LED球泡灯也相继应运而生。一般，LED球泡灯包括LED光源组件与驱动电源组件两大部分，LED光源组件通常由铝基板和直接贴于铝基板的一个表面上的多颗LED灯珠组成，铝基板的中间设置有可以穿过电源线的穿线孔，铝基板的另一个表面上设置有正电压输入焊盘和负电压输入焊盘，驱动电源组件通常由驱动PCB板(FR-4板)和安装于驱动PCB板上的元器件组成，驱动PCB板上引出有正电压输出线(软线)和负电压输出线(软线)。这种LED球泡灯在装配连接LED光源组件与驱动电源组件时，驱动PCB板上引出的正电压输出线(软线)从铝基板贴有LED灯珠的一个表面通过穿线孔穿到铝基板的另一个表面与正电压输入焊盘焊接，同样驱动PCB板上引出的负电压输出线(软线)从铝基板贴有LED灯珠的一个表面通过穿线孔穿到铝基板的另一个表面与负电压输入焊盘焊接。然而，由于铝基板的导热系数远远大于驱动PCB板(FR-4板)的导热系数，也就是说，由于铝基板的散热速度远远大于FR-4板，在铝基板上焊线远比在FR-4上焊线困难，因此在铝基板上焊线不仅焊接速度慢，而且会导致焊接不可靠，造成虚焊等，这样极不利于生产率的提高及不良品的控制；另一方面，由于驱动电源组件上的正电压输出线和负电压输出线均为软线，焊线时需要穿线这个过程，因此在一定程度上会影响连接速度，从而影响生产率。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种LED球泡灯，其驱动电源组件和LED光源组件之间不仅连接速度快，而且连接可靠。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种LED球泡灯，包括驱动电源组件和LED光源组件，所述的驱动电源组件由驱动PCB板和连接于所述的驱动PCB板上的元器件组成，所述的LED光源组件由铝基板和直接贴于所述的铝基板的正面上的多颗LED灯珠组成，其特征在于所述的驱动PCB板上的正电压输出焊盘上焊接有第一插针，所述的驱动PCB板上的负电压输出焊盘上焊接有第二插针，所述的铝基板的正面上贴有双面PCB板，所述的双面PCB板的正面上的正电压输入焊盘与所述的第一插针的另一端焊接，所述的双面PCB板的正面上的负电压输入焊盘与所述的第二插针的另一端焊接，所述的铝基板的正面上排布有串接所有所述的LED灯珠的走线，所述的走线的一端与所述的双面PCB板的背面上的正电压输出端电连接，所述的走线的另一端与所述的双面PCB板的背面上的负电压输出端电连接。所述的铝基板上开设有通孔，所述的双面PCB板上开设有两个均与所述的通孔相通的穿针孔，所述的第一插针的另一端穿过所述的通孔和其中一个所述的穿针孔与所述的双面PCB板的正面上的正电压输入焊盘焊接，所述的第二插针的另一端穿过所述的通孔和另一个所述的穿针孔与所述的双面PCB板的正面上的负电压输入焊盘焊接；在此，通过在铝基板上开设一个通孔，并在双面PCB板上开设两个均与通孔相通的穿线孔，这样第一插针和第二插针可直接穿过通孔和穿针孔与双面PCB板上的焊盘焊接。两个所述的穿针孔完全位于所述的通孔的延伸区域内，这样可使得两个穿针孔无遮挡。所述的穿针孔呈长槽形；在此，将穿针孔设计成长槽形，这样即使第一插针和第二插针之间的间距存在误差也能方便地分别插入穿针孔内。 所述的双面PCB板的型号为FR-4。所述的驱动PCB板上开设有两个插针通入孔，所述的第一插针的一端穿过其中一个所述的插针通入孔与所述的驱动PCB板的背面上的正电压输出焊盘焊接，所述的第二插针的一端穿过另一个所述的插针通入孔与所述的驱动PCB板的背面上的负电压输出焊盘焊接。所述的第一插针和所述的第二插针呈L型。与现有技术相比，本专利技术的优点在于:通过在驱动PCB板上的正电压输出焊盘上焊接一个第一插针，在驱动PCB板上的负电压输出焊盘上焊接一个第二插针，在铝基板的正面上贴设双面PCB板，在铝基板的正面上排布串接所有LED灯珠的走线，并焊接双面PCB板的正面上的正电压输入焊盘与第一插针的另一端，焊接双面PCB板的正面上的负电压输入焊盘与第二插针的另一端，这样第一插针和第二插针连接了驱动PCB板和双面PCB板，而与PCB板焊接不仅焊接速度快，而且焊接可靠，解决了现有的LED球泡灯的驱动PCB板通过软线与铝基板焊接不可靠的问题，从而有效地减少了由于铝基板散热快而引起的焊线困难容易产生虚焊等不良品的发生率，从而更有效地发挥了 LED球泡灯的生产方便性及产品安全性。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术的LED球泡灯中的驱动电源组件和LED光源组件的连接立体示意图 ? 图2为本专利技术的LED球泡灯中的驱动电源组件和LED光源组件的连接立体示意图二 ； 图3为本专利技术的LED球泡灯中的驱动电源组件和LED光源组件的连接正视示意图； 图4为插入第一插针和第二插针后双面PCB板的正面的示意图。【具体实施方式】以下结合附图实施例对本专利技术作进一步详细描述。本专利技术提出的一种LED球泡灯，如图所示，其包括驱动电源组件I和LED光源组件2，驱动电源组件I由驱动PCB板11 (FR-4型单面PCB板)和连接于驱动PCB板11的正面上的元器件12组成，LED光源组件2由铝基板21和直接贴于铝基板21的正面上的多颗LED灯珠(图中未示出)组成，驱动PCB板11上开设有两个插针通入孔(图中未示出)，其中一个插针通入孔内插入有呈L型的第一插针3，另一个插针通入孔内插入有呈L型的第二插针4，第一插针3的一端穿过其中一个插针通入孔与驱动PCB板11的背面上的正电压输出焊盘焊接，第二插针4的一端穿过另一个插针通入孔与驱动PCB板11的背面上的负电压输出焊盘焊接，第一插针3和第二插针4之间需保持一定的间距，铝基板21的中间位置上开设有通孔211，铝基板21的正面中间位置上贴有型号为FR-4的双面PCB板22，双面PCB板22上开设有两个均与通孔211相通的穿针孔222，第一插针3的另一端穿过通孔211和其中一个穿针孔直接与双面PCB板22的正面上的正电压输入焊盘焊接，第二插针4的另一端穿过通孔211和另一个穿针孔直接与双面PCB板22的正面上的负电压输入焊盘焊接，铝基板21的正面上排布有(即印刷有)串接所有LED灯珠的走线(图中未示出)，走线的一端与双面PCB板22的背面上的正电压输出本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED球泡灯，包括驱动电源组件和LED光源组件，所述的驱动电源组件由驱动PCB板和连接于所述的驱动PCB板上的元器件组成，所述的LED光源组件由铝基板和直接贴于所述的铝基板的正面上的多颗LED灯珠组成，其特征在于所述的驱动PCB板上的正电压输出焊盘上焊接有第一插针，所述的驱动PCB板上的负电压输出焊盘上焊接有第二插针，所述的铝基板的正面上贴有双面PCB板，所述的双面PCB板的正面上的正电压输入焊盘与所述的第一插针的另一端焊接，所述的双面PCB板的正面上的负电压输入焊盘与所述的第二插针的另一端焊接，所述的铝基板的正面上排布有串接所有所述的LED灯珠的走线，所述的走线的一端与所述的双面PCB板的背面上的正电压输出端电连接，所述的走线的另一端与所述的双面PCB板的背面上的负电压输出端电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李阳，
申请(专利权)人：浙江阳光照明电器集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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