半导体除湿器制造技术

本发明专利技术公开一种半导体除湿器，包括机壳，所述机壳内安装有半导体制冷器件，所述半导体制冷器件的冷端位于机壳内的冷凝室内，并与冷凝室内的导冷片相连接，所述冷凝室开有进风口，所述导冷片下方设置有贮水盒，所述半导体制冷器件的热端位于机壳内的散热室内，并与散热室内的散热片相连接，所述散热室内还设置有风机，并开有出风口。所述半导除湿器采用半导体制冷器件实现除湿功能，不仅体积小、成本低，且结构简单、易于实现，安全环保；此外，机壳内设置的风机加强空气流通，使得半导体制冷器件的热端散热更快，进而半导体制冷器件冷热端的温差更大，使得冷端温度相应的下降，从而达到更低的温度，制冷除湿效果更好。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种半导体除湿器，包括机壳，所述机壳内安装有半导体制冷器件，所述半导体制冷器件的冷端位于机壳内的冷凝室内，并与冷凝室内的导冷片相连接，所述冷凝室开有进风口，所述导冷片下方设置有贮水盒，所述半导体制冷器件的热端位于机壳内的散热室内，并与散热室内的散热片相连接，所述散热室内还设置有风机，并开有出风口。所述半导除湿器采用半导体制冷器件实现除湿功能，不仅体积小、成本低，且结构简单、易于实现，安全环保；此外，机壳内设置的风机加强空气流通，使得半导体制冷器件的热端散热更快，进而半导体制冷器件冷热端的温差更大，使得冷端温度相应的下降，从而达到更低的温度，制冷除湿效果更好。【专利说明】半导体除湿器
本专利技术涉及一种除湿器，尤其涉及一种半导体除湿器。
技术介绍
目前，由于变电站内的电器箱和开关柜普遍温湿度过大，严重影响到运行设备的安全生产，传统的除湿方法是通过电加热的方式，控制电器箱内的湿度。然而，从实际效果来看，电加热除湿的方法不仅损耗大，功效低，不能及时降低箱内湿度，而且该方式存有一定的安全隐患。针对此问题，现有市场上出现一种采用压缩机，氟利昂致冷剂和各种管道的除湿器，然而，其存在体积大，结构复杂，造价高，无法小型化和造成大气污染等缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对上述问题，提供一种半导体除湿器，其具有体积小、成本低、结构简单、易于实现、除湿效果好且安全环保的特点。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现:一种半导体除湿器，包括机壳，所述机壳内安装有半导体制冷器件，所述半导体制冷器件的冷端位于机壳内的冷凝室内，并与冷凝室内的导冷片相连接，所述冷凝室开有进风口，所述导冷片下方设置有贮水盒，所述半导体制冷器件的热端位于机壳内的散热室内，并与散热室内的散热片相连接，所述散热室内还设置有风机，并开有出风口。进一步的，所述半导体制冷器件为平板型结构。进一步的，所述导冷片与半导体制冷器件的接触面设置有导热材料，所述散热片与半导体制冷器件的接触面设置有导热材料。优选的，所述导热材料为导热硅脂。进一步的，所述机壳内设置有温湿度传感器，所述温湿度传感器与用于控制半导体除湿器开闭的控制器电连接。本专利技术的有益效果为，所述半导体除湿器采用半导体制冷器件实现除湿功能，不仅体积小、成本低，且结构简单、易于实现，安全环保；此外，机壳内设置的风机加强空气流通，使得半导体制冷器件的热端散热更快，进而半导体制冷器件冷热端的温差更大，使得冷端温度相应的下降，从而达到更低的温度，制冷除湿效果更好。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术半导体除湿器的整体结构示意图；图2为本专利技术半导体除湿器的内部结构示意图；图3为图2所示半导体除湿器的侧视图。图中:1、进风口 ；2、机壳；3、出风口 ；4、散热片；5、导冷片；6、贮水盒；7、半导体制冷器件；8、风机。【具体实施方式】下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本专利技术的技术方案。请参照图1至3所示，于本实施例中，一种半导体除湿器，包括机壳2，所述机壳2内安装有半导体制冷器件7及温湿度传感器，所述温湿度传感器与用于控制半导体除湿器开闭的控制器电连接，所述半导体制冷器件7为平板型结构，其冷端位于机壳2内的冷凝室内，并与冷凝室内的导冷片5相连接，所述冷凝室开有进风口 I，所述导冷片5与半导体制冷器件7的接触面设置有导热硅脂，所述导冷片5下方设置有贮水盒6，所述半导体制冷器件7的热端位于机壳2内的散热室内，并与散热室内的散热片4相连接，所述散热片4与半导体制冷器件7的接触面设置有导热硅脂，所述散热室内还设置有风机8，并开有出风口 3。工作时，在风机8的作用下，空气由进风口 I进入冷凝室，在半导体制冷器件7表面冷凝除湿，然后进入散热室，由散热室上部的出风口 3排出，循环冷凝除湿，不仅安全环保，且除湿效果好，所述半导体除湿器采用半导体制冷器件7实现除湿功能，不仅体积小、成本低，且结构简单、易于实现；此外，机壳2内设置的风机8加强空气流通，使得半导体制冷器件7的热端散热更快，进而半导体制冷器件7冷热端的温差更大，使得冷端温度相应的下降，从而达到更低的温度，制冷除湿效果更好。以上实施例只是阐述了本专利技术的基本原理和特性，本专利技术不受上述实施例限制，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【权利要求】1.一种半导体除湿器，包括机壳，其特征在于:所述机壳内安装有半导体制冷器件，所述半导体制冷器件的冷端位于机壳内的冷凝室内，并与冷凝室内的导冷片相连接，所述冷凝室开有进风口，所述导冷片下方设置有贮水盒，所述半导体制冷器件的热端位于机壳内的散热室内，并与散热室内的散热片相连接，所述散热室内还设置有风机，并开有出风口。2.根据权利要求1所述的半导体除湿器，其特征在于:所述半导体制冷器件为平板型结构。3.根据权利要求1所述的半导体除湿器，其特征在于:所述导冷片与半导体制冷器件的接触面设置有导热材料，所述散热片与半导体制冷器件的接触面设置有导热材料。4.根据权利要求3所述的半导体除湿器，其特征在于:所述导热材料为导热硅脂。5.根据权利要求1所述的半导体除湿器，其特征在于:所述机壳内设置有温湿度传感器，所述温湿度传感器与用于控制半导体除湿器开闭的控制器电连接。【文档编号】H02B1/00GK103490288SQ201310473136【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年10月11日 优先权日:2013年10月11日 【专利技术者】许 鹏, 张荣光, 张莲, 李玉虎, 许旭 申请人:无锡利日能源科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体除湿器，包括机壳，其特征在于：所述机壳内安装有半导体制冷器件，所述半导体制冷器件的冷端位于机壳内的冷凝室内，并与冷凝室内的导冷片相连接，所述冷凝室开有进风口，所述导冷片下方设置有贮水盒，所述半导体制冷器件的热端位于机壳内的散热室内，并与散热室内的散热片相连接，所述散热室内还设置有风机，并开有出风口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许鹏，张荣光，张莲，李玉虎，许旭，
申请(专利权)人：无锡利日能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：