【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种机箱，所述机箱包括上壳体和下壳体，所述上壳体与所述下壳体都呈“L”形，所述上壳体与所述下壳体相互连接，且呈“互”字形，中心设有通孔，通过将机箱设置成“互”字形，方便搬运和携带，通过在机箱中心部位设置通孔，大大增强了机器内部主板的散热效果。【专利说明】一种机箱
本专利技术涉及电脑设备领域，尤其涉及一种机箱。
技术介绍
现有的电脑机箱通常就是一个所谓的“黑匣子”，一般在机箱上设置若干透气孔进行散热，但是这种散热，对于主板内部的散热效果不是很好，在长时间运行下，导致主板烧毁的现象，而且现有的机箱在搬运时不易搬运。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种容易搬运，且内部主板易散热的机箱。本专利技术是这样实现的，一种机箱，所述机箱包括上壳体和下壳体，所述上壳体与所述下壳体都呈“L”形，所述上壳体与所述下壳体相互连接，且呈“互”字形，中心设有通孔。进一步地，所述上壳体与所述下壳体为一体而成的。进一步地，所述机箱上设有电源开关。进一步地，所述机箱上设有光盘驱动器，所述光盘驱动器设于所述电源开关的下方。进一步地，所述机箱上设有USB接口。进一步地，所述机箱上设有耳麦接口。本专利技术提供的机箱的优点在于:通过将机箱设置成“互”字形，方便搬运和携带。通过在机箱中心部位设置通孔，大大增强了机器内部主板的散热效果。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术机箱的结构示意图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技...
【技术保护点】
一种机箱，其特征在于，所述机箱包括上壳体和下壳体，所述上壳体与所述下壳体都呈“L”形，所述上壳体与所述下壳体相互连接，且呈“互”字形，中心设有通孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：艾家林，
申请(专利权)人：芜湖市金鼎网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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