墨盒芯片、墨盒及结构体制造技术

本实用新型专利技术提供一种墨盒芯片、墨盒及结构体，墨盒芯片包括：电路板，电路板包括第一平面和与第一平面垂直相交的第二平面，第二平面的表面积小于第一平面的表面积；至少两个容器侧端子，容器侧端子设置于第二平面上，且容器侧端子的一端与第一平面相交，容器侧端子的另一端与第三平面相交，第三平面与第一平面相对，容器侧端子用于与装置侧端子相接触。根据本实用新型专利技术的墨盒芯片、墨盒及结构体，通过在电路板上表面积较小的第二平面上设置各容器侧端子，且各容器侧端子贯穿第二平面，即各容器侧端子排列成一行，使得装置侧端子较容易地接触到容器侧端子，从而提高墨盒和打印机之间电连接的稳定性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种墨盒芯片，可拆卸地安装在墨盒上，其特征在于，包括：电路板，所述电路板包括第一平面和与所述第一平面垂直相交的第二平面，所述第二平面的表面积小于所述第一平面的表面积；多个容器侧端子，所述容器侧端子设置于所述第二平面上，且每个所述容器侧端子的一端与所述第一平面相交，每个所述容器侧端子的另一端与第三平面相交，所述第三平面与所述第一平面相对，所述容器侧端子用于与装置侧端子相接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钦雷，
申请(专利权)人：珠海纳思达企业管理有限公司，
类型：实用新型
国别省市：