可低温烧结的微波介电陶瓷Cu3WO6及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种可低温烧结的微波介电陶瓷Cu3WO6及其制备方法。可低温烧结的微波介电陶瓷的化学组成为Cu3WO6。（1）将纯度为99.9%以上的CuO和WO3的原始粉末按Cu3WO6化学式称量配料。（2）将步骤（1）原料湿式球磨混合12小时，溶剂为蒸馏水，烘干后在600℃大气气氛中预烧6小时。（3）在步骤（2）制得的粉末中添加粘结剂并造粒后，再压制成型，最后在780~810℃大气气氛中烧结4小时；所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液，剂量占粉末总质量的3%。本发明专利技术制备的陶瓷在780~810℃烧结良好，其介电常数达到14～15，品质因数Qf值高达58000-75000GHz，谐振频率温度系数小，在工业上有着极大的应用价值。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种钨酸盐作为可低温烧结的微波介电陶瓷的应用，其特征在于所述钨酸盐的化学组成为：Cu3WO6；所述钨酸盐的制备方法具体步骤为：（1）将纯度为99.9%以上的CuO和WO3的原始粉末按Cu3WO6化学式称量配料;（2）将步骤（1）原料湿式球磨混合12小时，溶剂为蒸馏水，烘干后在600℃大气气氛中预烧6小时；（3）在步骤（2）制得的粉末中添加粘结剂并造粒后，再压制成型，最后在780~810℃大气气氛中烧结4小时；所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液，剂量占粉末总质量的3%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：方亮，韦珍海，向飞，
申请(专利权)人：桂林理工大学，
类型：发明
国别省市：