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能够拍摄水下电弧并模拟不同水深的自动平焊装置制造方法及图纸

技术编号:9454984 阅读:133 留言:0更新日期:2013-12-18 17:56
本发明专利技术提供一种能够拍摄水下电弧并模拟不同水深的自动平焊装置,该装置的机架设在焊接压力舱内,机架上设有相互啮合的滑动轨道和滑动导轮,可使机架平行进出焊接压力舱;焊条/焊枪垂直送进机构通过螺栓固定在机架的顶部,焊条/焊枪夹具是固定在焊条/焊枪垂直送进机构的移动滑块上,机架的底部依次设有水平二维运动x方向平台、水平二维运动y方向平台,水槽设置在水平二维运动x方向平台上。有益效果是可以对水下焊接过程中熔滴过渡、电弧形态及熔池行为进行高速摄像,既可以模拟水下湿法与局部干法焊接;又可以模拟高压干法焊接。焊接压力舱最大设计压力为3Mpa,实现300m水深的水下湿法、局部干法与高压干法焊接。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种能够拍摄水下电弧并模拟不同水深的自动平焊装置,该装置的机架设在焊接压力舱内,机架上设有相互啮合的滑动轨道和滑动导轮,可使机架平行进出焊接压力舱;焊条/焊枪垂直送进机构通过螺栓固定在机架的顶部,焊条/焊枪夹具是固定在焊条/焊枪垂直送进机构的移动滑块上,机架的底部依次设有水平二维运动x方向平台、水平二维运动y方向平台,水槽设置在水平二维运动x方向平台上。有益效果是可以对水下焊接过程中熔滴过渡、电弧形态及熔池行为进行高速摄像,既可以模拟水下湿法与局部干法焊接;又可以模拟高压干法焊接。焊接压力舱最大设计压力为3Mpa,实现300m水深的水下湿法、局部干法与高压干法焊接。【专利说明】能够拍摄水下电弧并模拟不同水深的自动平焊装置
本专利技术涉及水下焊接设备,特别是一种能够拍摄水下电弧并模拟不同水深的自动平焊装置。
技术介绍
为了满足人类对资源的需求,海洋资源开采的力度将会越来越大,海洋上开采资源的构筑物也会逐渐增多,然而所有的海洋构筑物都不可能一直进行使用,水下构筑物焊接结构不但要承受工作载荷,还要抵抗海水环境下的各种附加载荷。在这种条件下,焊接结构很容易产本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种能够拍摄水下电弧并模拟不同水深的自动平焊装置,其特征是:该装置包括有焊接压力舱(1)、机架(2)、焊条/焊枪垂直送进机构(3)、焊条/焊枪夹具(4)、水槽(5)、水平二维运动x方向平台(7)、水平二维运动y方向平台(8)、舱内全局摄像头(9)、高速摄像机(10);所述机架(2)设在焊接压力舱(1)内,机架(2)上设有相互啮合的滑动轨道和滑动导轮,可使机架(2)平行进出焊接压力舱(1);所述焊条/焊枪垂直送进机构(3)通过螺栓固定在机架(2)的顶部,焊条/焊枪夹具(4)固定在焊条/焊枪垂直送进机构(3)的移动滑块上,机架(2)的底部依次设有水平二维运动x方向平台(7)、水平二维运动y方向平台...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王保祥程方杰王东坡高文斌任成龙
申请(专利权)人:天津大学
类型:发明
国别省市:

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