一种一体化无暗区LED日光灯制造技术

一种一体化无暗区LED日光灯，主要由LED贴片光源、光源基板、PC灯罩、铝型材、薄灯头和驱动电源组成，本实用新型专利技术PC灯罩的内延卡头紧压铝型材上的光源基板，使得光源基板和铝型材接触十分紧密，LED贴片光源产生的热量能够很好的传到铝型材上散发出去。光源基板与铝型材之间的爬电距离大于6mm，满足国际安全标准要求。薄灯头固定在一体化无暗区LED日光灯的两端，薄灯头的有效长度很薄，这样一体化LED日光灯之间衔接，基本无暗区；薄灯头上的“L”型定位长条定位光源基板位于铝型材面的中间并且防止其倾斜，薄灯头底面上的卡子与铝型材底部的方孔嵌合在一起。本新型整体结构传热良好，爬电距离满足标准要求，结构简洁，安装方便。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种一体化无暗区LED日光灯，主要由LED贴片光源(1)、光源基板(2)、PC灯罩(3)、铝型材(4)、薄灯头和驱动电源(6)组成，其特征在于：薄灯头(5)上设置固定光源基板(2)位置的“L”型定位长条卡(7)，位于光源基板(2)的两个侧面上，PC灯罩(3)设置内延卡头和外延卡头，铝型材(4)两端设置和PC灯罩(3)外延卡头匹配的卡槽，PC灯罩(3)的内延卡头紧压光源基板(2)正面，使光源基板(2)反面和铝型材(4)接触十分紧密，PC灯罩(3)的外延卡头与铝型材(4)两端的卡槽嵌合在一起，铝型材(4)和光源基板(2)的接触面宽度小于光源基板(2)宽度，使光源基板(2)与铝型材(4)之间的爬电距离大于6mm，满足国际安全标准要求。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙栋，陈月存，吴亚琼，
申请(专利权)人：河北博信伟德电源技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：