【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种连体芯片,其特征在于,包括基板和设置在所述基板上与N个墨盒对应的N个端子群,N>1,每一所述端子群中均包括:用于与印刷装置墨盒检测电路中的检测电压控制部电连接的第一安装检测端子;用于与印刷装置墨盒检测电路中对应的电阻元件串联后,与印刷装置墨盒检测电路中的个别安装检测部电连接的第二安装检测端子;所述N个端子群的所有第一安装检测端子通过配线彼此连接,构成第一等位线,所述N个端子群的所有第二安装检测端子通过配线彼此连接,构成第二等位线,且所述第一与第二等位线之间通过电阻单元连接,其阻值r≥0。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李博,
申请(专利权)人:珠海艾派克微电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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