一种电子设备壳体及应用该壳体的机壳、电子设备制造技术

本发明专利技术公开一种电子设备壳体，本发明专利技术提供的电子设备壳体，包括第一壳体和第二壳体；其中，所述第一壳体采用刚性材料制成，且所述第一壳体上开设有可应力分散的多个镂空开口；所述第二壳体采用弹性材料制成，且所述第二壳体与第一壳体贴覆形成所述电子设备壳体。与现有电子设备壳体相比，本发明专利技术针对壳体整体架构、材料选择及具体结构等三个方面进行了改进设计，通过结构优化可有效平衡机壳的抗摔性能与产品小型化需求。在此基础上，本发明专利技术还提供一种具有该壳体的机壳、电子设备。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种电子设备壳体，本专利技术提供的电子设备壳体，包括第一壳体和第二壳体；其中，所述第一壳体采用刚性材料制成，且所述第一壳体上开设有可应力分散的多个镂空开口；所述第二壳体采用弹性材料制成，且所述第二壳体与第一壳体贴覆形成所述电子设备壳体。与现有电子设备壳体相比，本专利技术针对壳体整体架构、材料选择及具体结构等三个方面进行了改进设计，通过结构优化可有效平衡机壳的抗摔性能与产品小型化需求。在此基础上，本专利技术还提供一种具有该壳体的机壳、电子设备。【专利说明】一种电子设备壳体及应用该壳体的机壳、电子设备
本专利技术涉及电子
，具体涉及一种电子设备壳体及应用该壳体的机壳、电子设备。
技术介绍
伴随着科技的发展及应用需求的提高，小型化、集成化电子产品不断推陈出新，在相同整机性能的基础上，相对较薄、较轻的产品直接影响用户选择。因此，超薄、超轻化设计已成为各厂商的主流设计趋势。现有技术中，相应电子设备内部元件的超薄、超轻化设计空间越来越小，由此，使得电子设备外部的机壳逐渐成为整机超薄、超轻化设计的目标研发对象。以平板电脑PAD为例，平板电脑的主要使用方式为用户手持方式，其外壳大多采用硬质塑料注塑成形或者金属冲压成形。为了提高PAD机壳抗摔性能，PAD机壳需要具有一定的厚度以具备较高强度，因此，现有结构形式的PAD机壳的重量大约为整机重量的16-20%。显然，机壳的抗摔性能与产品小型化之间存在相互制约的矛盾，该矛盾同样存在于其他电子设备的结构设计当中。也就是说，如何既满足机壳的抗摔性能的要求，又能符合超薄设计趋势，目前仍没有行之有效的方法，这也使得产品设计受到极大局限。再者，现有塑料或者金属制成的平板电脑PAD机壳均为硬壳，手持使用状态下直接影响用户的舒适度，进而影响用户体验。有鉴于此，亟待另辟蹊径针对现有电子设备的机壳进行结构优化设计，以有效解决机壳的抗摔性能与产品小型化之间的矛盾。
技术实现思路
针对上述缺陷，本专利技术解决的技术问题在于，提供一种电子设备壳体，以通过结构优化平衡机壳的抗摔性能与产品小型化需求。在此基础上，本专利技术还提供一种具有该壳体的机壳、电子设备。本专利技术提供的电子设备壳体，包括第一壳体和第二壳体；其中，所述第一壳体米用刚性材料制成，且所述第一壳体上开设有可应力分散的多个镂空开口 ；所述第二壳体采用弹性材料制成，且所述第二壳体与第一壳体贴覆形成所述电子设备壳体。优选地，所述多个镂空开口的形状相同且均布设置在所述第一壳体上；或者，所述多个镂空开口的形状不同且非均布设置在所述第一壳体上。优选地，沿所述第一壳体的长度方向，所述第一壳体上具有多条平行设置的实体肋部，且所述多个镂空开口分别设置在所述实体肋部的旁侧。优选地，所述弹性材料为金属或者硬质塑料，所述弹性材料为热塑性聚氨脂TPU薄膜、热塑性聚氨脂TPU发泡平膜或者皮革。优选地，所述第二壳体贴覆于所述第一壳体的外侧。优选地，所述第二壳体贴覆于所述第一壳体的内侧；所述第二壳体的本体嵌于所述第一壳体的镂空开口内，且与所述第一壳体的外表面齐平。本专利技术提供的一种电子设备机壳,包括第一外壳和第二外壳，两者围合形成容纳内部功能兀件的容腔；所述第一外壳和/或第二外壳包括第一壳体和第二壳体，其中，所述第一壳体采用刚性材料制成，且所述第一壳体上开设有可应力分散的多个镂空开口 ；所述第二壳体米用弹性材料制成，且所述第二壳体与第一壳体贴覆形成所述第一外壳和/或第二夕卜壳。优选地，所述多个镂空开口的形状相同且均布设置在所述第一壳体上；或者，所述多个镂空开口的形状不同且非均布设置在所述第一壳体上。优选地，沿所述第一壳体的长度方向，所述第一壳体上具有多条平行设置的实体肋部，且所述多个镂空开口分别设置在所述实体肋部的旁侧。优选地，所述第二壳体贴覆于所述第一壳体的外侧。优选地，所述第一外壳或第二外壳的第一壳体的外沿和与其围合形成所述容腔的另一壳体之间设置有相适配的凸起部和凹槽，以夹持固定所述第一外壳或第二外壳的第二壳体外沿；所述凸起部和凹槽中的一者设置在所述第一壳体的外沿上，另一者设置在另一壳体上。优选地，所述第一外壳或第二外壳的第二壳体的外沿和与其围合形成所述容腔的另一壳体之间粘接固定。优选地，所述第二壳体贴覆于所述第一壳体的内侧；所述第二壳体的本体嵌于所述第一壳体的镂空开口内，且与所述第一壳体的外表面齐平。本专利技术提供的一种电子设备，包括由第一外壳和第二外壳构成的机壳，及内置于所述机壳内的功能兀件；所述第一外壳和/或第二外壳包括第一壳体和第二壳体，其中，所述第一壳体采用刚性材料制成，且所述第一壳体上开设有多个镂空开口 ；所述第二壳体采用弹性塑料制成，且所述第二壳体与第一壳体贴覆形成所述第一外壳和/或第二外壳。与现有电子设备壳体相比，本专利技术针对壳体整体架构、材料选择及具体结构等三个方面进行了改进设计。具体来说，该壳体由第一壳体和第二壳体贴覆形成，其中，第一壳体采用刚性材料制成，且其上开设有可应力分散的镂空开口，以使得冲击产生的应力得到分散，壳体强度有效增强，从而为减薄壳体厚度尺寸提供了可靠保障；同时，由于第二壳体采用弹性材料制成，可进一步缓冲可能作用于机壳的外力，提高壳体的抗冲击破坏性能。此夕卜，当用户手持应用该壳体的电子设备时，采用弹性材料制成的第二壳体以及相对较轻的重量使得用户体验更加舒适，具有较好的可操作性。实际应用时，可以将构成机壳的第一外壳和第二外壳中一者或者两者米用前述电子设备壳体。在本专利技术的优选方案中，所述第一外壳或第二外壳的第一壳体的外沿和与其围合形成容腔的另一壳体之间，设置有相适配的凸起部和凹槽，以夹持固定第一外壳或第二外壳的第二壳体外沿；凸起部和凹槽中的一者设置在所述第一壳体的外沿上，另一者设置在另一壳体上。如此设置，在第一外壳和第二外壳之间建立可拆卸连接，易于进行整机组装操作，无需使用专用工具即可实现可靠连接；另外，当需要进行设备检修维护时，稍加施力即可打开机壳，符合免工具拆卸的设计趋势。本专利技术提供的壳体适用于不同的电子设备机壳，特别适用于平板电脑、电子词典等可手持使用的电子设备。【专利附图】【附图说明】图1是【具体实施方式】所述平板电脑的示意图；图2为图1中所示平板电脑后壳的结构分解示意图；图3和图4分别示出了第一壳体上镂空开口设置形式的示意图；图5示出了第一实施例所述后壳与前壳之间的可拆卸连接方式；图6示出了第二实施例所述后壳与前壳之间的结构分解示意图；图7示出了第二实施例所述后壳与前壳之间的可拆卸连接方式可拆卸连接方式；图8示出了第三实施例所述后壳与前壳之间的不可拆卸连接方式。图中:第一外壳1、第一壳体11、实体肋部111、凹槽112、第二壳体12、凸起部21、第二外壳2、底板22、外箍圈23。【具体实施方式】本专利技术的核心是提供一种结构优化的电子设备壳体，以有效平衡机壳的抗摔性能与产品小型化需求。下面结合说明书附图具体说明本实施方式。不失一般性，本文以平板电脑的机壳作为主体进行说明。请参见图1，该为本实施方式所述平板电脑的示意图。该平板电脑的机壳内设置有主板、内存、天线装置及音频模组等功能元件。应当理解，上述未示出的功能元件均可以采用现有技术实现，故本文不予赘述。与现有技术相同，该机壳由第一外壳I (后壳)和第二外壳2 (本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子设备壳体，其特征在于，包括：第一壳体，所述第一壳体采用刚性材料制成，且所述第一壳体上开设有可应力分散的多个镂空开口；和第二壳体，所述第二壳体采用弹性材料制成，且所述第二壳体与第一壳体贴覆形成所述电子设备壳体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：喜胜华，尚可，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：