具有可拆卸的通讯模块的电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术揭露一种具有可拆卸的通讯模块的电子装置，包括电子装置壳体以及通讯模块。其中电子装置壳体包括容置空间以及开口，通讯模块包括盖板、固定片、第一电路板以及第一连接器。此外，盖板包括破孔，第一连接器则包括连接端口。再者，第一电路板连接于支撑片，第一连接器连接于第一电路板，连接端口则显露于破孔。当第一电路板与第一连接器被容纳于容置空间内时，盖板覆盖于电子装置壳体的开口，固定片则使通讯模块被固定于电子装置壳体。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种具有可拆卸的通讯模块的电子装置，包括：一电子装置壳体，其中该电子装置壳体包括：一容置空间；以及一开口；以及一通讯模块，包括：一支撑片，包括：一盖板，包括一破孔；以及一固定片，延伸自该盖板，用以使该通讯模块被固定于该电子装置壳体；一第一电路板，连接于该支撑片；以及一第一连接器，连接于该第一电路板，包括一连接端口，其中该连接端口显露于该盖板的该破孔；其中当该第一电路板与该第一连接器被置入该容置空间后，该盖板覆盖于该开口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈义樑，于明威，
申请(专利权)人：致伸科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：