高加填胶版纸及其抄造方法技术

本发明专利技术公开了一种高加填胶版纸及其抄造方法，所述高加填胶版纸包括：木浆、填料、浆内助剂和复合施胶剂；其中，所述的填料是具有高保留率的多孔硅酸钙或者是由多孔硅酸钙与滑石粉或碳酸钙中的一种或两种组成得到的混合物。本发明专利技术进一步公开了高加填胶版纸的抄造方法。本发明专利技术以多孔硅酸钙作为填料的主要成分以提高成纸灰分，同时在施胶时采用了复合施胶剂使高加填纸具有良好的强度和表面吸收性，同时，通过复合施胶技术，能够解决多孔硅酸钙的高孔隙率、吸收性强等特性带来的成纸施胶度低、强度差等问题，提高成纸的强度和施胶度。本发明专利技术高加填纸具有高灰分、高松厚度和不透明度、整饰性好、抄造工艺简单、成本低等特点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高加填胶版纸，包括：木浆、填料、浆内助剂和复合施胶剂；其特征在于：所述的填料是多孔硅酸钙或者是由多孔硅酸钙与滑石粉或碳酸钙中的一种或两种组成得到的混合物。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙俊民，张战军，魏晓芬，王成海，陈扬，宋宝祥，高志军，
申请(专利权)人：大唐国际发电股份有限公司高铝煤炭资源开发利用研发中心，
类型：发明
国别省市：