【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种薄型导电泡棉的转贴结构,其特征在于,包括:保护膜、离型膜和哑膜,所述哑膜粘贴在保护膜上并在保护膜两边留有空白区,所述离型膜上贴附有导电泡棉,根据导电泡棉的结构离型膜上对应开设有异形框,所述异形框上分布有多个半剪料口,所述导电泡棉的外轮廓尺寸大于异形框的外轮廓,所述导电泡棉的外边缘0?0.2mm的宽度粘贴在对应的异形框边缘上,除去导电泡棉的外边缘0?0.2mm的宽度外剩余导电泡棉内部面积透过异形框粘附在哑膜,所述离型膜的两端粘贴在保护膜的空白区。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:荆天平,
申请(专利权)人:苏州恒铭达电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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