散热降温保护套制造技术

本实用新型专利技术公开一种散热降温保护套，其具有一底板，所述底板上形成有供电子设备容纳的容置空间，所述底板上对应于所述容置空间的位置处开设有散热凹槽，在所述散热凹槽内依次叠置有金属板及散热片，电子设备容纳于所述容置空间内并与所述散热片接触以对其进行散热降温；因此，容置于容置空间内的电子设备工作时，其产生的热量通过散热片传导至金属板，再通过金属板发散到空气中，散热效果好，有效实现电子设备工作时无需将散热降温保护套取下也能进行快速、有效的散热，实现对电子设备的快速降温，从而保证电子设备的使用寿命，同时，电子设备工作时不需要将散热降温保护套取下，散热降温保护套不容易遗失，减轻使用者的困扰和不便。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种散热降温保护套，适用于对电子设备进行保护并进行散热，其特征在于：所述散热降温保护套具有一底板，所述底板上形成有供电子设备容纳的容置空间，所述底板上对应于所述容置空间的位置处开设有散热凹槽，在所述散热凹槽内依次叠置有金属板及散热片，电子设备容纳于所述容置空间内并与所述散热片接触以对其进行散热降温。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：翁金柱，
申请(专利权)人：翁金柱，
类型：实用新型
国别省市：