分体式耳机制造技术

本实用新型专利技术涉及分体式耳机，包括耳塞头和导线，所述耳塞头上延伸有插接套筒，对应导线的一端设置有与插接套筒呈分体式插接配合的插接头；通过将导线和耳塞头设置成分体式设置，耳塞头上延伸插接套筒与导线一端的插接头构成音频信号接通，使得需要更换不同音质的耳塞头时，只需将耳塞头拔出，然后将需要更换的耳塞头与插接头连接，即可完成更换，使用户只需带备不同的耳塞头备用即可，只需带备一条导线，即可满足不同音质、功能的耳塞头使用，其结构简单、合理，有效提高耳机的使用灵活性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
分体式耳机，包括耳塞头（1）和导线（2），其特征是，所述耳塞头（1）上延伸有插接套筒（101），对应导线（2）的一端设置有与插接套筒（101）呈分体式插接配合的插接头（201）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何桂基，
申请(专利权)人：何桂基，
类型：实用新型
国别省市：