【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种发光装置，其特征在于，具有：基板；在所述基板的表面所形成的金属部；搭载于所述基板上的LED芯片；覆盖所述金属部的至少一部分的树脂制的底胶；覆盖所述LED芯片和所述底胶的至少一部分的密封树脂部，并且，所述底胶覆盖：在直接搭载所述LED芯片的部分的周围所露出的表面，但不覆盖所述LED芯片。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：竹中靖二，竹本理史，青木信明，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：
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