一种整体式毫米波气密封转接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种整体式毫米波气密封转接器，包括整体式外壳、插孔，置于外壳和插孔间的绝缘支撑，和插孔插合的内导体，烧结在外壳和内导体间的密封体；本实用新型专利技术结构避免了分体式外壳连接处连接失效和焊接密封件在环境试验后焊接处易出现裂缝、密封性失效的现象；具有可靠性高，密封性好，使用频率高达40GHz，低电压驻波比，低插入损耗，电气性能优良且体积小、重量轻，安装方便的特点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种整体式毫米波气密封转接器，其特征在于：包括整体式外壳（1）、插孔（4），置于外壳（1）和插孔（4）间的绝缘支撑（5），和插孔（4）插合的内导体（3），烧结在外壳（1）和内导体（3）间的密封体（2）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王榕欣，郭嬿，吴晓熙，
申请(专利权)人：陕西华达科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：