一种大功率LED物联网投光灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率LED物联网投光灯，包括控制器、无线通讯模块、LED投光灯；LED投光灯包括灯体、控制装置，灯体包括灯壳、灯罩、LED发光体，灯壳底部设置铝基板，铝基板上设置半球形LED散光板，半球形LED散光板设有与LED发光体个数相同的孔，LED发光体安装在半球形LED散光板的孔中，LED发光体的线路接头穿过半球形LED散光板连接于铝基板，灯体还包括散热装置、变压器，所述散热装置包覆在铝基板上，延伸至灯壳外侧；LED投光灯的控制装置通过无线通讯模块接入网络与控制器连接；该大功率LED物联网投光灯结构简单，操控方便，多功用，减少功能损耗，增长使用寿命。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种大功率LED物联网投光灯，其特征在于，包括控制器、无线通讯模块、LED?投光灯；所述LED投光灯，包括灯体、控制装置，所述灯体包括灯壳、灯罩、LED发光体，所述灯壳底部设置铝基板，所述铝基板上设置半球形LED散光板，所述半球形LED散光板设有与LED发光体个数相同的孔，所述LED发光体安装在半球形LED散光板的孔中，LED发光体的线路接头穿过半球形LED散光板连接于铝基板，所述灯体还包括散热装置、变压器，所述散热装置包覆在铝基板上，延伸至灯壳外侧；?所述LED?投光灯的控制装置通过无线通讯模块接入网络与控制器连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泽波，石建功，曹延良，刘海样，龚杰，
申请(专利权)人：深圳市迈锐光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：