一种嵌有PCB板的电子积木块制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元器件连接技术领域，尤其是指一种嵌有PCB板的电子积木块。包括有连接基板、子扣、母扣和PCB板，在连接基板设置有容置PCB板的固定槽，PCB板完全嵌入到固定槽内，然后子扣的连接端从下往上依次穿过A通孔、B通孔并与母扣连接，使得PCB板固定在连接基板上，其中母扣的下端面与PCB板两端的焊盘接触。本实用新型专利技术的PCB板代替传统的焊接片，其安装固定方式快捷简单；本实用新型专利技术直接将电子元器件的引脚插装在PCB板的焊接孔上进行焊接，利于元件脚的固定并节约焊锡，保证焊接质量。本实用新型专利技术有效地保证电子元器件及插脚的固定，简化产品的生产工序，有效提升生产效率和产品质量，大大地节约生产成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种嵌有PCB板的电子积木块，包括有连接基板、子扣和母扣，所述连接基板的两端均设有A通孔，其特征在于：还包括有PCB板，所述连接基板设置有容置PCB板的固定槽，所述PCB板嵌入到固定槽内；所述PCB板的两端分别设置有与A通孔连通的B通孔，所述子扣的连接端从下往上依次穿过A通孔、B通孔并与母扣连接；所述PCB板上至少设置有一对用于焊接电子元器件插脚的焊接孔，所述连接基板对应于PCB板的每对焊接孔设置有C通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：殷荣忠，
申请(专利权)人：东莞市中科教育电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：