电子装置和电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子装置和电子设备，其能够抑制由贯穿孔所导致的封装件的机械强度的降低，且实现小型化，其中，所述贯穿孔用于对封装件内进行减压、封入惰性气体等。传感器装置（1）具备：IC芯片（3）；封装件（4），其具有基座（41），并对IC芯片（3）进行收纳，所述基座（41）上设置有IC芯片（3），并于在俯视观察时与IC芯片（3）重叠的位置处设置有贯穿孔（414）；隔离件（5），其被设置在IC芯片（3）与基座（41）之间，并在IC芯片（3）与基座（41）之间形成间隙（S1），所述间隙（S1）使封装件（4）内的相对于IC芯片（3）而处于基座（41）的相反侧的空间、与贯穿孔（414）连通。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，具备：安装部件；封装件，其具有基座，并对所述安装部件进行收纳，所述基座上设置有所述安装部件，并且于在俯视观察时与所述安装部件重叠的位置处设置有贯穿孔；隔离件，其被设置在所述安装部件与所述基座之间，并使对所述安装部件进行收纳的收纳空间和所述贯穿孔连通。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤健二，清水教史，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：