电脑薄膜开关键盘制造技术

一种电脑薄膜开关盘，键盘包括按键/键帽、固定膜/导气孔层、METALDOME、导气槽层、导电膜/PCB和按键板，按键板设置在最底层，导电膜/PCB设置在按键板上方，导气槽层设置在导电膜/PCB上方，METALDOME设置在导电膜/PCB上，METALDOME设有一个以上，对应于键盘上的按键设置，METALDOME上方设有固定膜/导气孔层，固定膜/导气孔层上方设有按键/键帽。本发明专利技术其具有轻、薄、携带方便、蓝牙功能、行程短、噪音小等特点。

【技术实现步骤摘要】
电脑薄膜开关键盘
本专利技术公开一种电脑键盘，特别是一种电脑薄膜开关键盘。
技术介绍
随着电脑的技术的不断发展，以及电脑耗材价格的日趋平民化，电脑在人们生活中日益普及，人们的日常生活几乎已经到了离不开电脑的地步。键盘作为电脑必不可少的配件，在电脑的使用过程，起到至关重要的作用。现有技术中的电脑键盘通常有PS/2接口有线键盘、USB接口有线键盘、RFID无线接盘和蓝牙无线键盘灯几种，但是，无论是哪种键盘，其按键结构都是采用键帽配合软胶帽结构或采用传统剪刀脚式按键(或者可称其为X结构按键)，无论是键帽配合软胶帽结构键盘还是剪刀脚式结构键盘，其都因自身结构原因使得键盘整体厚度降不下来，所以整个成品厚度较厚，携带不方便，逐渐不能满足人们追求轻薄化、便携化的心理需求。现有市场上也推出了触摸式键盘，这种键盘虽然可以做到轻、薄，但其采用的是触摸式结构，使用时，没有键程感，换言之，就是完全没有手感，输入时感觉就像在一个平板上打字，当按下按键时，有没有功能输入，操作者完全不清楚，而且因键盘面积小，按键排布紧凑，输入时手指很容易造成误打现象。
技术实现思路
针对上述提到的现有技术中的电脑键盘整体厚度较厚，而触摸式键盘没有键程感的缺点，本专利技术提供一种超薄弹片按键的电脑键盘可解决以上问题，其采用超薄弹片作为输入器件，同时在键盘内部加入导光膜及发光器件，其将几者相结合的产物，其具有轻、薄、携带方便、按键发光、行程短、噪音小等特点。本专利技术解决其技术问题采用的技术方案是：一种电脑薄膜开关键盘，键盘包括按键、导气孔层、弹片、导气槽层、导电膜和按键板，按键板设置在最底层，导电膜设置在按键板上方，导气槽层设置在导电膜上方，弹片设置在导电膜上，弹片设有一个以上，对应于键盘上的按键设置，弹片上方设有导气孔层，导气孔层上方设有按键。本专利技术采用的技术方案进一步还包括：所述的按键上方设有装饰件，装饰件上开设有键帽孔，按键从键帽孔处伸出装饰件外侧。所述的按键上设有导电基凸点。所述的导气孔层上方设有凸点层，导光膜设置在凸点层上方。所述的导光膜通过第一双面胶或胶水与凸点层粘合在一起，导气孔层和凸点层之间通过第二双面胶或胶水粘合在一起。所述的导气孔层上开有导气孔。所述的导气孔设置在弹片边缘位置处。所述的导气槽层上设有用于安装弹片的弹片孔，相邻的两个或三个弹片孔之间通过导气槽相互连通。所述的每个按键下面设置一个或多个弹片。本专利技术的有益效果是：本专利技术采用高寿命、高行程、高感触率、低按压力的弹片作为机械动作基础，使手按压到按键时产生手感，本专利技术采用的弹片克力值与传统的剪刀脚式按键的克力值相近，其克力值在30-200gf，键盘按压行程在0.10mm-1.00mm之间，感触率在25％-85％之间。本专利技术的按键导通部分采用PCB或传统的导电膜作为电器连接材料，按键与电脑等终端采用RF或蓝牙输出控制方式或有线连接方式。再将按键、PCB或导电膜、蓝牙模块、弹片等组装成一个模组，将这个模组安装在外壳里面，使其组成一个完整的成品“超薄弹片便携式电脑键盘”。本专利技术整个产品轻、薄、简捷，安装、拆卸方便，手感好、携带方便，本专利技术的超薄弹片便携式电脑键盘将是键盘业一大创新，对传统的键盘业将是革命性的改革。下面将结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步说明。附图说明图1是本专利技术的整体立体结构示意图。图2是本专利技术的分解状态结构示意图。图3是本专利技术的装饰件结构示意图。图4是本专利技术的按键结构示意图。图5是本专利技术的PLUNGER(即导电基)结构示意图。图6是图5的A局部放大侧视结构示意图。图7是本专利技术的导气孔层(用于固定弹片)结构示意图。图8是本专利技术的导气槽结构示意图。图9是本专利技术的弹片结构示意图。图10是本专利技术蓝牙、电池盖结构示意图。图11是本专利技术的蓝牙模块及电池位置结构示意图。图12是本专利技术的PCB或导电膜(线路)实施例一结构示意图。图13是本专利技术的PCB或导电膜(线路)实施例二结构示意图。图14是本专利技术的按键板结构示意图。图中，1-装饰件，2-按键，3-第一双面胶或胶水，4-凸点(导电基)层，5-第二双面胶或胶水，6-导气孔层，7-弹片，8-导气槽层，9-导电膜或PCB，10-按键板，11-蓝牙模块，12-第二PCB板，13-导电膜，14-电源，15-连接器，16-开关线路，17-装饰件螺丝孔，18-装饰件双面胶带或胶水，19-键帽孔，20-导电基凸点，21-定位柱，22-导电基载体，23-PLUNGER，24-导气孔，25-弹片孔，26-导气槽，27-蓝牙、电池盖，28-螺丝，29-盖板双面胶，30-电池，31-蓝牙芯片，32-USB接口，33-开关，34-金手指，35-引脚。具体实施方式本实施例为本专利技术优选实施方式，其它凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本专利技术保护范围之内。请参看附图1和附图2，本专利技术主要包括装饰件1、按键2、第一双面胶或胶水3、凸点层4、第二双面胶或胶水5、导气孔层6、弹片7、导气槽层8、导电膜或PCB9和按键板10，按键板10设置在最底层，按键板10为本专利技术的底板，起到底部支撑和保护作用，导电膜9设置在按键板10上方，导气槽层8设置在导电膜或PCB9上方，弹片7设有一个以上，对应于键盘上的按键设置，每个按键处设有一个或多个弹片7，弹片7上方设有导气孔层6，用于将弹片7固定，导气孔层6上方设有凸点层4，或称为导电基，导气孔层6和凸点层4之间通过第二双面胶或胶水5粘合在一起，凸点层4上方设有按键2，凸点层4通过第一双面胶或胶水3与按键2粘合在一起，通过按键2上方设有装饰件1，一方面用于装饰作用，另一方面装饰件1可起到固定保护作用，本实施例中，各层的四角处分别设有螺丝孔，通过螺丝将各层固定安装在一起。下面结合附图对本专利技术各层之间的具体结构做进一步说明。请结合参看附图3，本实施例中，装饰件层主要为装饰件1，装饰件1的四角处分别开设有一个装饰件螺丝孔17，装饰件1四周分别设有装饰件双面胶带或胶水18，装饰件1通过装饰件双面胶带或胶水18粘贴在按键板10上，装饰件1上开设有键帽孔19，用于键帽从键帽孔19处伸出外侧，本实施例中，装饰件1安置在按键2表面，按键2从装饰件1上的键帽孔19穿过来，装饰件1通过装饰件螺丝孔17处打螺丝固定在按键板10上，同时，四周也用装饰件双面胶带或胶水18固定在按键板10上，本实施例中，装饰件1为塑胶类、金属类、纸板类或布料类材质制成，主要起到外部装饰作用和固定作用，装饰件1和按键板10组成本专利技术的外壳结构，本实施例中，装饰件1的厚度在0.1-3.0MM之间。请结合参看附图4，本实施例中，按键2上设有导电基凸点20，按键层四角处分别设有一个定位柱21，方便组装时精确定位，本实施例中，在每个按键2上都印有所需要的字符及图案，每一个按键2反面都设有一个导电基凸点20，本实施例中，导电基凸点20位于弹片的上方，起到提高手感作用，本实施例中，按键2的材质为硅胶、塑胶类材料，按键整体厚度为0.2-2.5mm。上述实施例和附图中以在按键2上设置导电基凸点20为例对其结构做出具体说明，具体实施时，也可以不在按键2上设置导电基凸点，无论设置不设置导电基凸点，均在本专利技术保护范围之内。请结合参看附图5和附图6，本实施例中，导电基层4主要包括导电基载体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑薄膜开关键盘，其特征是：所述的键盘包括按键/键帽、固定膜/导气孔层、METAL?DOME、导气槽层、导电膜/PCB和按键板，按键板设置在最底层，导电膜/PCB设置在按键板上方，导气槽层设置在导电膜/PCB上方，METAL?DOME?设置在导电膜/PCB上，METAL?DOME设有一个以上，对应于键盘上的按键设置，METAL?DOME上方设有固定膜/导气孔层，固定膜/导气孔层上方设有按键/键帽。

【技术特征摘要】
1.一种电脑薄膜开关键盘，其特征是：所述的键盘包括按键、导气孔层、弹片、导气槽层、导气膜和按键板，按键板设置在最底层，导电膜设置在按键板上方，导气槽层设置在导电膜上方，弹片设置在导电膜上，弹片设有一个以上，对应与键盘上的按键设置，弹片上方设有导气孔层，所述的导气孔层上开有导气孔，导气孔设置在弹片边缘位置处，导气孔层上方设有按键，按键上设有导电基凸点；所述的按键上方设有装饰件，装饰件上开设有键帽孔，按键从键...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪贵顺，洪晓君，
申请(专利权)人：洪贵顺，洪晓君，
类型：发明
国别省市：