电阻焊方法及其应用和所用的电极焊头技术

本发明专利技术公开了一种电阻焊方法及其应用和所用的电极焊头，该方法先将待焊焊件以上下交叉叠置或重叠的方式搭接在一起，再将两电极同向预压在顶层焊件上构成电流回路，在电极同侧、介于两电极之间，设有与电极平行且可上下移动并对顶层焊件施压的加压片，焊接时，采用如下步骤：1）接通焊机电源，2）电流在顶层焊件中产生电阻热，将顶层焊件加热至熔化或塑性状态；3）加压片对顶层焊件加压；4）冷却结晶；5）释放加压片和两电极的压力，取出焊件即可。本发明专利技术的方法可以对任何处于搭接状态的金属丝线、线线、线片或片片进行焊接，尤其是对IC卡芯片与其感应线圈的焊接和电池组中电池电极与铜片或铜线的直接焊接，可以获得很好的效果。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电阻焊方法，先将待焊焊件以上下交叉叠置或重叠的方式搭接在一起，再将两电极（1）同向预压在顶层焊件（3）上构成电流回路，其特征在于：所述两电极（1）并列设置于由顶层焊件（3）与底层焊件（4）相触构成的焊接位置（5）两侧，在所述电极（1）同侧、介于两电极（1）之间，设有与所述电极（1）平行且可上下移动并对所述焊接位置（5）施压的由耐温高阻材料制作的加压片（2），焊接时，采用如下步骤：1）接通焊机电源，根据顶层焊件（3）的材料特性，将导通电流调节为相对应的预定值，令导通电流由一个电极（1）经顶层焊件（3）再通过另一个电极（1）形成回路；2）流经两电极（1）间的电流，在该区间的顶层焊件（3）中产生电阻热，当电流导通时间达到预设时间后，该区间的顶层焊件（3）被加热至熔化或塑性状态；3）同时，加压片（2）由上向下移动触及焊接位置（5）的顶层焊件（3）；4）令加压片（2）对处于熔化或塑性状态的顶层焊件（3）施以恒压，致使所述焊接位置（5）处的顶层焊件（3）与底层焊件（4）紧密相接，同时，断开两电极（1）间的电流回路，使熔化或塑性状态的顶层焊件（3）中的原子在加压片（2）的压力下，向底层焊件（4）的金属晶粒内部扩散，直到冷却结晶，在所述焊接位置（5）形成焊点（51）；5）释放加压片（2）和两电极（1）对顶层焊件（3）的压力，将其上移归位，取出焊件即可。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林青云，
申请(专利权)人：林青云，
类型：发明
国别省市：