互连结构用于生产该互连结构的方法技术

技术编号：9201763 阅读：147 留言：0更新日期：2013-09-26 05:24

本发明专利技术提供一种用于微电子器件的三维互连结构和用于生产此种互连结构的方法。该方法包括使用添加分层制造工艺（310）来制造主体结构（100）的步骤。主体结构（100）包括三维包覆骨架（104）和支承结构（101）。包覆骨架包括层状自由形式的骨架部分（105），在导电材料（202）施加在主体结构（100）上之后，这些骨架部分将形成互连结构的电触件之间的电气互连部。支承部分（101）支承层状自由形式的骨架部分（105）。可将支承结构（101）的部分（306）移除，以隔离和/或露出电气互连部（205）。包覆骨架可由绝缘材料（303）埋设，用以提供进一步支承。