【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种高频线屏蔽包带结构，包覆于高频线的芯线外而形成屏蔽层，所述的高频线屏蔽包带结构为由连续带状的屏蔽箔沿所述的芯线的轴线方向自前向后螺旋状绕包于所述的芯线外而形成的螺旋结构，所述的螺旋结构由多圈依次首尾相连并环绕所述的芯线一周的螺旋单体构成，相邻的螺旋单体上沿所述的屏蔽箔的长度方向的边缘相重叠而构成螺旋状的重叠部分，所述的屏蔽箔包括麦拉和黏合于所述的麦拉的一表面上的金属箔，其特征在于：所述的屏蔽箔上具有沿其长度方向的翻折线，所述的屏蔽箔包括位于所述的翻折线一侧的本体部和位于所述的翻折线另一侧的翻折部，所述的翻折部沿所述的翻折线翻折至其麦拉与所述的本体部的麦拉相贴合；所述的本体部的金属箔上形成沿所述的屏蔽箔的长度方向延伸的第一重叠导通面，所述的翻折部的金属箔上形成沿所述的屏蔽箔的长度方向延伸的第二重叠导通面，任一圈所述的螺旋单体中的所述的本体部上的第一重叠导通面和与该所述的螺旋单体相邻的另一所述的螺旋单体中的翻折部上的第二重叠导通面相重叠连接而形成所述的重叠部分，所述的重叠部分中，所述的第一重叠导通面处的金属箔与所述的第二重叠导通面处的金属箔相接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢金安，
申请(专利权)人：贸联电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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